[發明專利]一種多孔模型構建方法、裝置、設備及存儲介質

在審

• 申請號: 202011296324.6
• 申請日: 2020-11-18
• 公開（公告）號: CN112233244A
• 公開（公告）日: 2021-01-15
• 發明（設計）人: 張繼武;劉高升;秦小曾;任娟
• 申請（專利權）人: 北京數字工坊科技有限公司
• 主分類號: G06T17/10
• 分類號: G06T17/10;G06T19/20
• 代理公司: 北京超凡宏宇專利代理事務所(特殊普通合伙) 11463
• 代理人: 鐘揚飛

1.一種多孔模型構建方法，其特征在于，包括：

獲取目標幾何模型和目標胞體類型；

根據所述目標幾何模型，將對應于所述目標胞體類型的預設胞體結構進行陣列排布，形成多孔結構；

對所述目標幾何模型和所述多孔結構進行布爾運算，形成多孔模型。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，在所述獲取目標幾何模型和目標胞體類型之前，還包括：

利用三角片構建胞體結構,所述胞體結構包括正六面體、四面體、對角六面體中的一種或多種。

3.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述根據所述目標幾何模型，將對應于所述目標胞體類型的預設胞體結構進行陣列排布，形成多孔結構，包括：

識別所述目標幾何模型的幾何信息；

獲取所述預設胞體結構的參數信息；

根據所述幾何信息和所述參數信息，對所述預設胞體結構進行陣列排布，形成多孔結構。

4.根據權利要求3所述的方法，其特征在于，所述幾何信息包括所述目標幾何模型的中心位置、多個預設方向上的端點位置，所述參數信息包括所述預設胞體結構的胞體桿長、截面形狀和截面尺寸。

5.根據權利要求4所述的方法，其特征在于，所述根據所述幾何信息和所述參數信息，對所述預設胞體結構進行陣列排布，形成多孔結構，包括：

根據所述幾何信息和所述參數信息，計算每個所述預設方向上的陣列個數；

根據所述陣列個數，分別沿每個所述預設方向對所述預設胞體結構進行平移和復制，得到所述多孔結構。

6.一種多孔模型構建裝置，其特征在于，包括：

獲取模塊，用于獲取目標幾何模型和目標胞體類型；

陣列模塊，用于根據所述目標幾何模型，將對應于所述目標胞體類型的預設胞體結構進行陣列排布，形成多孔結構；

生成模塊，用于對所述目標幾何模型和所述多孔結構進行布爾運算，形成多孔模型。

7.根據權利要求6所述的裝置，其特征在于，還包括：

構建模塊，用于利用三角片構建胞體結構,所述胞體結構包括正六面體、四面體、對角六面體中的一種或多種。

8.根據權利要求6所述的裝置，其特征在于，所述陣列模塊包括：

識別單元，用于識別所述目標幾何模型的幾何信息；

獲取單元，用于獲取所述預設胞體結構的參數信息；

排列單元，用于根據所述幾何信息和所述參數信息，對所述預設胞體結構進行陣列排布，形成多孔結構。

9.一種電子設備，其特征在于，包括：

存儲器，用以存儲計算機程序；

處理器，用以執行如權利要求1至5中任一項所述的方法。

10.一種非暫態電子設備可讀存儲介質，其特征在于，包括：程序，當其藉由電子設備運行時，使得所述電子設備執行權利要求1至5中任一項所述的方法。