[發明專利]陶瓷發熱體、霧化器、電子霧化裝置及陶瓷發熱體的制備方法

在審

• 申請號: 202011294023.X
• 申請日: 2020-11-18
• 公開（公告）號: CN112315039A
• 公開（公告）日: 2021-02-05
• 發明（設計）人: 張釗;羅洪梁;肖從文
• 申請（專利權）人: 深圳麥克韋爾科技有限公司
• 主分類號: A24F40/46
• 分類號: A24F40/46
• 代理公司: 深圳市威世博知識產權代理事務所(普通合伙) 44280
• 代理人: 黎堅怡

本發明公開了一種陶瓷發熱體、霧化器、電子霧化裝置及陶瓷發熱體的制備方法，陶瓷發熱體包括陶瓷基體和發熱層；發熱層貼合設置于陶瓷基體的表面；其中，陶瓷基體與發熱層接觸的表面上具有多個微槽；在平行于陶瓷基體的表面的方向上，微槽的截面最大尺寸大于微槽的開口尺寸，增強陶瓷發熱體中發熱層與陶瓷的結合力，最大限度的防止發熱層與陶瓷接觸面開裂，進而防止發熱層的脫落，延長陶瓷發熱體的使用壽命。

技術領域

本發明涉及霧化器技術領域，具體是涉及一種陶瓷發熱體、霧化器、電子霧化裝置及陶瓷發熱體的制備方法。

背景技術

陶瓷發熱體具有耐腐蝕、耐高溫、壽命長、導熱性能良好等優點，被廣泛應用于電子霧化技術領域中。陶瓷發熱體主要含陶瓷基體和金屬發熱膜兩種組件，發熱膜通常以電子漿料形式直接印刷在陶瓷坯體上，再經過高溫烘烤、電極及引線處理等工藝，得到陶瓷發熱體。

然而，由于陶瓷表面孔分布一致性差異較大，陶瓷基體與金屬發熱膜間結合強度較差，在高溫霧化應用過程，發熱膜容易發生脫落、開裂等問題，嚴重影響陶瓷發熱體的使用壽命。

發明內容

有鑒于此，本發明提供一種陶瓷發熱體、霧化器、電子霧化裝置及陶瓷發熱體的制備方法，以解決現有技術中陶瓷基體與金屬發熱膜之間結合強度較差的技術問題。

為了解決上述技術問題，本發明提供的第一個技術方案為：提供一種陶瓷發熱體，包括：陶瓷基體和發熱層；發熱層，貼合設置于所述陶瓷基體的表面；其中，所述陶瓷基體與所述發熱層接觸的表面上具有多個微槽；在平行于所述陶瓷基體的表面的方向上，所述微槽的截面最大尺寸大于所述微槽的開口尺寸；所述發熱層至少部分填充在所述微槽內形成固定部，在平行于所述陶瓷基體的表面的方向上，所述固定部的截面最大尺寸大于所述微槽的開口尺寸。

其中，所述微槽在垂直于所述陶瓷基體的表面方向上的截面形狀為優弧或梯形。

其中，所述微槽包括第一子微槽和第二子微槽，所述第一子微槽位于所述第二子微槽遠離所述發熱層的一端；所述第一子微槽在垂直于所述陶瓷基體的表面方向上的截面形狀為優弧，所述第二子微槽為柱狀通孔。

其中，相鄰所述微槽之間通過連接孔連通，所述固定部部分填充在所述連接孔內。

其中，所述微槽的尺寸為10-100微米。

為了解決上述技術問題，本發明提供的第二個技術方案為：提供一種陶瓷發熱體，包括：多孔陶瓷基體、陶瓷覆蓋層、發熱層，多孔陶瓷基體的表面具有多個第一微孔；陶瓷覆蓋層設置于所述多孔陶瓷基體的表面且與所述多孔陶瓷基體貼合設置；所述陶瓷覆蓋層上具有多個第二微孔，所述第二微孔為通孔；發熱層設置于所述陶瓷覆蓋層遠離所述多孔陶瓷基體的表面；

其中，一個所述第一微孔與一個所述第二微孔連通形成凹槽；在平行于所述多孔陶瓷基體的表面的方向上，所述凹槽的截面最大尺寸大于所述凹槽的開口尺寸；所述發熱層至少部分填充在所述凹槽內形成固定部，在平行于所述多孔陶瓷基體的表面的方向上，所述固定部的截面最大尺寸大于所述凹槽的開口尺寸。

其中，所述凹槽在垂直于所述多孔陶瓷基體的表面方向上的截面形狀為優弧。

其中，所述凹槽在垂直于所述多孔陶瓷基體的表面方向上的截面形狀為梯形，所述梯形中較短的底邊位于遠離所述多孔陶瓷基體的一側。

其中，所述第二微孔包括第一子微孔和第二子微孔，所述第二子微孔設置在所述第一子微孔遠離所述多孔陶瓷基體的一端；所述第一子微孔的尺寸在遠離所述多孔陶瓷基體的方向上至少一段逐漸變小；所述第二子微孔的形狀和尺寸在遠離所述多孔陶瓷基體的方向上不變。

其中，所述第一微孔在垂直于所述多孔陶瓷基體的表面方向上的截面形狀為劣弧，所述第一微孔與所述第一子微孔配合形成子凹槽，所述子凹槽在垂直于所述多孔陶瓷基體的表面方向上的截面形狀為優弧，所述第二子微孔為柱狀通孔。