[發明專利]一種印刷設備及其印刷方法

在審

• 申請號: 202011293927.0
• 申請日: 2020-11-18
• 公開（公告）號: CN112389078A
• 公開（公告）日: 2021-02-23
• 發明（設計）人: 邱國良;宋先玖;陳凱
• 申請（專利權）人: 東莞市凱格精機股份有限公司
• 主分類號: B41F15/08
• 分類號: B41F15/08;B41F15/36;B41F15/18;B41F15/26
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 王雨

本發明公開了一種印刷設備及其印刷方法，包括鋼網模組和用于放置PCB的平臺模組，鋼網模組設置于平臺模組的正上方，鋼網模組包括沿X軸方向依次設置的第一鋼網和第二鋼網；第一鋼網設置有第一印刷區，第二鋼網設置有與第一印刷區相對的第二印刷區；第一鋼網的上方設置有用于對第一印刷區下錫的第一刮刀模組；第二鋼網的上方設置有用于對第一印刷區下錫的第二刮刀模組。工作時，將PCB置于平臺模組上，第一刮刀模組和第二刮刀模組相配合，完成對PCB的印刷。將較大尺寸產品進行調整為分兩段印刷，單張鋼網的開設網孔的區域減小，刮刀的單次印刷寬度減小，增加了鋼網的張力和強度，使得刮刀壓力均勻，提高了印刷精度。

技術領域

本發明涉及印刷技術領域，尤其涉及一種印刷設備及其印刷方法。

背景技術

但隨著市場行情的發展，類似5G基站大板、大型服務器主板等等的需求量的增加，大尺寸PCB產品的需求量也越來越大。

在現有技術PCB產品的印刷技術中，通過刮刀對鋼網的指定區域下錫，以完成對PCB的印刷。在大尺寸的PCB印刷時，鋼網和刮刀的尺寸也較大，受限于鋼網的強度和張力等因素，在刮刀通過鋼網時，容易導致刮刀的受力不均勻，刮刀在PCB上的下錫不均勻，PCB的印刷精度越差，印刷效果不理想。

鑒于此，需要提供一種印刷設備，以解決現有技術中印刷大尺寸PCB產品時，鋼網和刮刀尺寸較大，導致印刷精度差的問題。

發明內容

本發明的目的在于提供一種印刷設備及其印刷方法，來解決以上的技術問題。

為達此目的，本發明采用以下技術方案：

一種印刷設備，包括平臺模組和鋼網模組，所述平臺模組的頂面設置有用于帶動PCB沿X軸方向運動的運輸導軌模組；所述鋼網模組設置于所述平臺模組的正上方；

所述鋼網模組包括沿X軸方向依次設置的第一鋼網和第二鋼網；所述第一鋼網和所述第二鋼網上分別設置有用于印刷PCB兩不同的待印刷區域的第一印刷區和第二印刷區，所述第一印刷區和所述第二印刷區錯開設置；

所述PCB從初始位置沿X軸方向運動時，在經過所述第一鋼網時，通過所述第一印刷區對PCB的一待印刷區域進行印刷，經過所述第二鋼網時，通過所述第二印刷區對PCB的；另一待印刷區域進行印刷；其中，所述一待印刷區域和所述另一待印刷區域組成所述PCB的板面印刷區域。

可選的，所述第一鋼網的上方設置有用于對所述第一印刷區下錫的第一刮刀模組，所述第一刮刀模組連接有第一驅動模組，所述第一驅動模組用于驅動所述第一刮刀模組沿X軸方向移動；所述第二鋼網的上方設置有用于對所述第一印刷區下錫的第二刮刀模組，所述第二刮刀模組連接有第二驅動模組，所述第二驅動模組用于驅動所述第二刮刀模組沿X軸方向移動。

可選的，所述第一刮刀模組包括第一殼體，所述第一殼體內沿Y軸方向安裝有第一絲桿模組，所述第一絲桿模組上連接有用于對所述第一鋼網下錫的第一下錫裝置；所述第一殼體的底部沿Y軸方向開設有第一開口槽，所述第一下錫裝置的出錫頭穿過所述第一開口槽并延伸至所述第一殼體的底部一側，所述第一絲桿模組驅動所述第一下錫裝置沿Y軸方向移動時，所述第一下錫裝置的出錫頭沿所述第一開口槽移動；

所述第二刮刀模組包括第二殼體，所述第二殼體內沿Y軸方向安裝有與所述第一絲桿模組朝向相反設置的第二絲桿模組，所述第二絲桿模組上連接有用于對所述第二鋼網下錫的第二下錫裝置；所述第二殼體的底部沿Y軸開設有第二開口槽，所述第二下錫裝置的出錫頭穿過所述第二開口槽并延伸至所述第二殼體的底部一側，所述第二絲桿模組驅動所述第二下錫裝置沿Y軸方向移動時，所述第二下錫裝置的出錫頭沿所述第二開口槽移動。

可選的，還包括架體，所述架體上設置有Z軸升降模組，所述Z軸升降模組上連接有所述平臺模組，所述Z軸升降模組用于驅動所述平臺模組沿Z軸方向移動。