[發(fā)明專利]麥克風(fēng)組件、印刷電路板、印刷電路板陣列和制造方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202011293848.X | 申請日: | 2020-11-18 |
| 公開(公告)號: | CN113132853A | 公開(公告)日: | 2021-07-16 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | J·沃森;A·阿里芬 | 申請(專利權(quán))人: | 樓氏電子(蘇州)有限公司 |
| 主分類號: | H04R3/00 | 分類號: | H04R3/00 |
| 代理公司: | 北京三友知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11127 | 代理人: | 王青芝;王小東 |
| 地址: | 215131 江蘇省蘇州*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 麥克風(fēng) 組件 印刷 電路板 陣列 制造 方法 | ||
本發(fā)明涉及麥克風(fēng)組件、印刷電路板、印刷電路板陣列和制造方法。根據(jù)一些實施方式,本發(fā)明涉及一種用于麥克風(fēng)組件的印刷電路板,該印刷電路板包括頂層、底層、至少一個邊、接地面以及與接地面和底層電連接的導(dǎo)體,該頂層的結(jié)構(gòu)被設(shè)計成將MEMS換能器安裝在該頂層上。MEMS換能器包括換能器基板、背板和振膜。該導(dǎo)體從印刷電路板的頂層垂直延伸到底層,并且沿著印刷電路板的至少一個邊的長度的一部分水平延伸。印刷電路板包括兩個短邊和兩個長邊,并且導(dǎo)體連接到該四個邊中的至少一者。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)設(shè)備,并且尤其涉及印刷電路板及其方法,其中,從印刷電路板切割出麥克風(fēng)設(shè)備晶胞(unit cell)(單個封裝)。
背景技術(shù)
包括微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)聲學(xué)換能器的麥克風(fēng)設(shè)備將聲能轉(zhuǎn)換為電信號。麥克風(fēng)組件可以用在移動通信設(shè)備、膝上型計算機(jī)和電器以及其他設(shè)備和機(jī)構(gòu)中。麥克風(fēng)設(shè)備的一個重要考慮因素是消除通常由射頻(RF)信號聯(lián)接引起的噪聲。隨著這些設(shè)備的復(fù)雜性的增加,這些設(shè)備所連接的印刷電路板的復(fù)雜性也隨之增加,導(dǎo)致設(shè)計困難。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的一方面涉及麥克風(fēng)組件,所述麥克風(fēng)組件包括:殼體,所述殼體具有聲端口(port)和能表面安裝的外部設(shè)備電接口;微機(jī)電系統(tǒng)換能器,所述微機(jī)電系統(tǒng)換能器設(shè)置在所述殼體中,并且被配置成響應(yīng)于檢測到聲音進(jìn)入所述聲端口而生成電信號;以及集成電路,所述集成電路設(shè)置在所述殼體中,所述集成電路聯(lián)接到所述微機(jī)電系統(tǒng)換能器并且聯(lián)接到所述外部設(shè)備電接口的觸點上,所述殼體包括印刷電路板,所述印刷電路板具有與接地面電連接的導(dǎo)體,所述導(dǎo)體從所述印刷電路板的頂層垂直延伸到所述印刷電路板的底層,并且沿著所述印刷電路板的至少一個邊的長度而水平地延伸。
本發(fā)明的另一方面涉及用于麥克風(fēng)組件的印刷電路板,所述印刷電路板包括:頂層;底層;至少一個邊;接地面;以及導(dǎo)體,所述導(dǎo)體與所述接地面電連接,其中,所述導(dǎo)體從印刷電路板的所述頂層垂直延伸到所述底層,并且沿著所述印刷電路板的所述至少一個邊的長度水平地延伸;其中,所述頂層和所述底層具有穿過所述頂層和所述底層形成的端口。
本發(fā)明的又一方面涉及外部接地的印刷電路板晶胞的制造方法,所述制造方法包括以下步驟:通過在第一方向上對包含晶胞的印刷電路板晶圓進(jìn)行布設(shè)來暴露晶胞的至少一個邊上的至少一個接地面;以及對所述晶胞的所述至少一個邊上的導(dǎo)體進(jìn)行電鍍,其中,所述導(dǎo)體與所述至少一個接地面電連接,并且在所述第一方向上沿著所述晶胞的所述至少一個邊延伸。
附圖說明
結(jié)合附圖,根據(jù)以下描述和所附權(quán)利要求,本發(fā)明的前述特征和其它特征將變得更加完全顯而易見。這些附圖僅描繪了根據(jù)本發(fā)明的若干實施方式,因此不應(yīng)視為對本發(fā)明的范圍的限制。下面結(jié)合附圖更詳細(xì)地描述各種實施方式。
圖1是用于麥克風(fēng)組件的多個復(fù)雜印刷電路板設(shè)計的示意圖;
圖2A是具有外部接地的經(jīng)切割的印刷電路板的示例圖;
圖2B是聲學(xué)換能器和集成電路的示例圖,該聲學(xué)換能器和集成電路安裝在根據(jù)圖2A的實施方式的外部接地的印刷電路板上;
圖3是制造期間預(yù)切割的印刷電路板的示例圖;以及
圖4是制造外部接地的印刷電路板的示例性方法的流程圖。
具體實施方式
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