[發明專利]一種電腦散熱鰭片模組及散熱管焊接工藝

有效

• 申請號: 202011293620.0
• 申請日: 2020-11-18
• 公開（公告）號: CN112770591B
• 公開（公告）日: 2023-01-17
• 發明（設計）人: 白烈光;邱新根
• 申請（專利權）人: 昆山先進電子科技有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 宿遷市永泰睿博知識產權代理事務所(普通合伙) 32264
• 代理人: 朱真珍

1.一種電腦散熱鰭片模組，其特征在于，包括：依次等距設置的多個鰭片(1)和可拆卸地安裝在所述多個鰭片(1)相對兩側的連接板(3)；

每個所述鰭片(1)均包括相對設置的第一基板(11)和第二基板(12)，所述第一基板(11)和所述第二基板(12)之間焊接有等距、均勻排列的多個散熱管(2)，所述散熱管(2)的兩端設置有分別與所述第一基板(11)和所述第二基板(12)連接的蓋體(13)，所述鰭片(1)與所述蓋體(13)、所述散熱管(2)的連接區域形成焊接部，所述第一基板(11)和所述第二基板(12)的間距大于相鄰兩個所述鰭片(1)的間距；

所述第一基板(11)和所述第二基板(12)的相對面上均開設有等距、均勻排列的多個第一容置槽(14)，所述散熱管(2)的兩端分別焊接在所述第一容置槽(14)內，所述第一容置槽(14)的兩側分別開設有第二容置槽(15)，所述蓋體(13)的兩端分別具有與所述第二容置槽(15)相適配的插塊(131)，所述蓋體(13)呈弧形且部分地蓋合在所述散熱管(2)端部且所述插塊(131)插接在所述第二容置槽(15)內，以使得所述散熱管(2)端部形成有供所述散熱管(2)端部表面、所述蓋體(13)以及所述鰭片(1)之間相焊接的空間。

2.如權利要求1所述的一種電腦散熱鰭片模組，其特征在于，所述焊接部包括所述鰭片(1)、所述散熱管(2)以及所述蓋體(13)之間焊接形成的第一焊接部(17)，還包括所述插塊(131)與所述鰭片(1)之間焊接形成的第二焊接部(18)。

3.如權利要求2所述的一種電腦散熱鰭片模組，其特征在于，所述第一焊接部(17)和所述第二焊接部(18)均成弧形，且所述第一焊接部(17)的弧長大于所述第二焊接部(18)的弧長。

4.如權利要求2所述的一種電腦散熱鰭片模組，其特征在于，所述蓋體(13)弧形表面上開設有多個換氣孔(132)。

5.如權利要求1所述的一種電腦散熱鰭片模組，其特征在于，所述鰭片(1)上且位于每相鄰兩個所述第一容置槽(14)之間均開設有貫通的氣流孔(19)。

6.如權利要求1所述的一種電腦散熱鰭片模組，其特征在于，所述第一基板(11)和第二基板(12)的兩端部均開設有連接槽(16)，所述連接板(3)側壁上具有與所述連接槽(16)相對應且相適配的連接塊(31)，每個所述連接塊(31)對應卡接在每個所述連接槽(16)內。

7.一種電腦散熱鰭片模組的散熱管焊接工藝，應用于如權利要求1-6任一項所述的一種電腦散熱鰭片模組，其特征在于，包括以下步驟：

S1、將蓋體(13)分別安裝在散熱管(2)兩端部并使其與散熱管(2)連接，在散熱管(2)端部表面、所述蓋體(13)以及鰭片(1)之間形成的空間內覆設聚合物焊層；

S2、向聚合物焊層注入聚合物熔體，利用注射成型過程中高溫熔體的熱量，使聚合物焊層和對應焊接面的表層熔融，將散熱管(2)端部、所述蓋體(13)以及鰭片(1)之間焊接成一體。

8.如權利要求7所述的一種電腦散熱鰭片模組的散熱管焊接工藝，其特征在于，所述注射成型過程中使用焊槍注入聚合物熔體。

9.如權利要求7所述的一種電腦散熱鰭片模組的散熱管焊接工藝，其特征在于，所述S1中聚合物焊層的厚度為0.2μm-40μm。