[發明專利]一種晶圓的直接誘導加熱裝置和加熱方法

在審

• 申請號: 202011293519.5
• 申請日: 2020-11-18
• 公開（公告）號: CN114521035A
• 公開（公告）日: 2022-05-20
• 發明（設計）人: 鄭宇現;周娜;李琳;王佳;李俊杰
• 申請（專利權）人: 中國科學院微電子研究所;真芯(北京)半導體有限責任公司
• 主分類號: H05B6/10
• 分類號: H05B6/10;H05B6/36;H05B1/02;H05B3/00;G03F7/20
• 代理公司: 北京天達知識產權代理事務所(普通合伙) 11386
• 代理人: 程虹

1.一種晶圓的直接誘導加熱裝置，其特征在于，包括交變磁束發生組件，利用交變磁束發生組件的交流電產生交變磁束，所述晶圓置于交變磁束發生組件產生的交變磁束內，晶圓內產生渦電流，上述渦電流通過晶圓產生焦耳熱，對晶圓進行加熱。

2.根據權利要求1所述的晶圓的直接誘導加熱裝置，其特征在于，還包括演算部，用于根據所需渦電流的電流滲透深度自動計算交流電的頻率。

3.根據權利要求1所述的晶圓的直接誘導加熱裝置，其特征在于，還包括溫度傳感部和控制部，所述控制部獲取溫度傳感部采集的晶圓溫度數據，將晶圓溫度數據與閾值范圍進行比較。

4.根據權利要求3所述的晶圓的直接誘導加熱裝置，其特征在于，還包括與控制部連接的報警器，當晶圓溫度數據低于或超過閾值范圍，所述控制器控制報警器報警。

5.根據權利要求1至4所述的晶圓的直接誘導加熱裝置，其特征在于，所述交變磁束發生組件包括交流電源組件以及與交流電源組件連接的工作線圈，所述晶圓置于工作線圈產生的交變磁束內。

6.根據權利要求5所述的晶圓的直接誘導加熱裝置，其特征在于，將工作線圈分為靠近工作線圈軸線的內部區域以及靠近邊緣的外部區域；

位于外部區域的工作線圈的匝間距離大于內部區域的工作線圈的匝間距離；

或者，位于外部區域的工作線圈與晶圓之間的距離小于內部區域的工作線圈與晶圓之間的距離。

7.根據權利要求5所述的晶圓的直接誘導加熱裝置，其特征在于，沿工作線圈的中心至邊緣方向，所述工作線圈的匝間距離逐漸減小；

或者，沿工作線圈的中心至邊緣方向，所述工作線圈與晶圓之間的距離逐漸減小。

8.根據權利要求5所述的晶圓的直接誘導加熱裝置，其特征在于，所述交變電源組件包括交流電源、整流器和逆變器，所述逆變器與工作線圈連接，所述交流電源產生的交流電通過整流器轉換成直流電，所述直流電通過逆變器轉換成高頻交流電通入工作線圈。

9.根據權利要求5所述的晶圓的直接誘導加熱裝置，其特征在于，所述工作線圈與晶圓之間設有絕緣層。

10.一種晶圓的直接誘導加熱方法，包括如下步驟：

利用交流電產生交變磁束，將晶圓置于交變磁束內，所述晶圓內產生渦電流，所述渦電流通過晶圓產生焦耳熱，對晶圓進行加熱。