[發明專利]帶有散熱件的電路板及散熱件的接地方法有效

申請號：	202011293455.9	申請日：	2020-11-18
公開（公告）號：	CN112752393B	公開（公告）日：	2022-05-24
發明（設計）人：	史煜仲;寇鵬飛	申請（專利權）人：	普聯技術有限公司
主分類號：	H05K1/02	分類號：	H05K1/02
代理公司：	廣州三環專利商標代理有限公司 44202	代理人：	麥小嬋;郝傳鑫
地址：	518000 廣東省深圳市南山區深南路科技***	國省代碼：	廣東;44
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摘要：
搜索關鍵詞：	帶有散熱電路板接地方法
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【說明書】：

本發明涉及電路板技術領域，公開了一種帶有散熱件的電路板，包括電路板本體、散熱件、環形禁鋪帶以及至少一個導電連接組件，導電連接組件的第一導電連接部均與散熱件電連接，導電連接組件的第二導電連接部均與接地層電連接，而第一導電連接部和接地層之間設有環形禁鋪帶，以隔絕兩者之間的電氣連接，此時散熱件并未接地，當至少一個導電連接組件的第一導電連接部與第二導電連接部電連接時，此時散熱件通過至少一個所述導電連接組件與電路板本體的接地層電連接，以實現散熱件接地，從而提高了散熱件的接地靈活性。

技術領域

本發明涉及電路板技術領域，特別是涉及一種帶有散熱件的電路板及散熱件的接地方法。

背景技術

請參閱圖1至圖3所示，在現有技術中，一般通過裝配散熱件(如散熱片)來輔助硬件電路板散熱。常見的散熱片裝配方式是在硬件電路板上預留散熱片螺孔，散熱片螺孔由一個貫穿硬件電路板的短路過孔20和一個接地焊盤10構成。裝配時，散熱片引腳60(或者叫鉚柱)與接地焊盤10貼合，然后經由短路過孔20用螺釘80連接散熱片引腳60與硬件電路板30，即可完成裝配。

目前，散熱片螺孔設計為全接地設計，即螺孔的短路過孔和接地焊盤10都與硬件電路板30上的接地層40連接，一旦散熱片經由螺孔70裝配到電路板上時，散熱片50就接地了，這種接地方式不靈活。

發明內容

本發明實施例的目的是提供一種帶有散熱件的電路板及散熱件的接地方法，其能夠提高散熱件的接地靈活性。

為了解決上述技術問題，本發明實施例提供一種帶有散熱件的電路板，包括電路板本體、散熱件、環形禁鋪帶以及至少一個導電連接組件，所述電路板本體包括接地層；

每一所述導電連接組件均包括第一導電連接部和第二導電連接部，所述環形禁鋪帶設于所述第一導電連接部和所述接地層之間，每一所述第一導電連接部均與所述散熱件電連接，每一所述第二導電連接部均與所述接地層電連接；至少一個所述導電連接組件的第一導電連接部與第二導電連接部電連接，散熱件通過至少一個所述導電連接組件與電路板本體的接地層電連接。

作為優選方案，所述帶有散熱件的電路板還包括至少一個輻射調整元件，至少一個所述輻射調整元件連接在至少一個所述導電連接組件的第一導電連接部和第二導電連接部之間。

作為優選方案，當所述輻射調整元件的數量為一個時，所述輻射調整元件為電阻、電容和電感中的一種；

當所述輻射調整元件的數量為多個時，多個所述輻射調整元件為電阻、電容和電感中的一種或多種。

作為優選方案，當所述輻射調整元件為多個時，多個所述輻射調整元件并聯連接在多個不同導電連接組件上。

作為優選方案，每一所述導電連接組件中的第一導電連接部和第二導電連接部相對設置在所述環形禁鋪帶的兩側。

作為優選方案，所有所述導電連接組件相對于所述環形禁鋪帶的中心呈中心對稱設置。

作為優選方案，所述第一導電連接部和所述第二導電連接部中的至少一個為焊盤。

作為優選方案，所述帶有散熱件的電路板還包括導電安裝部，所述導電安裝部連接在所述環形禁鋪帶的內側，所述導電安裝部與所述第一導電連接部電連接；

所述電路板本體還包括基板，所述接地層設于所述基板上；所述基板上設有螺孔，所述導電安裝部上設有過孔，所述螺孔與所述過孔正對設置，所述散熱件通過緊固件連接在所述過孔和所述螺孔上，所述散熱件通過所述導電安裝部與所述第一導電連接部電連接。

作為優選方案，所述導電安裝部為焊盤。

為了解決相同的技術問題，本發明實施例還提供一種散熱件的接地方法，包括：

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