[發明專利]一種檢測晶圓偏置的系統、工藝腔室及檢測方法

在審

• 申請號: 202011293361.1
• 申請日: 2020-11-18
• 公開（公告）號: CN114520159A
• 公開（公告）日: 2022-05-20
• 發明（設計）人: 高龍哲;李俊杰;李琳;王佳;周娜
• 申請（專利權）人: 中國科學院微電子研究所;真芯(北京)半導體有限責任公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/68
• 代理公司: 北京天達知識產權代理事務所(普通合伙) 11386
• 代理人: 叢洪杰

1.一種檢測晶圓偏置的系統，其特征在于，包括卡盤、感應部件、控制系統以及數據采集和處理系統，所述感應部件設于所述卡盤的背面邊緣處，所述感應部件的數量為多個，每個感應部件均與所述數據采集和處理系統連接；

所述數據采集和處理系統用于采集和接收感應部件的數據，所述控制系統與所述數據采集和處理系統連接，所述控制系統通過控制機械手臂實現對晶圓位置的調整。

2.根據權利要求1所述的檢測晶圓偏置的系統，其特征在于，所述感應部件包括溫度傳感器。

3.根據權利要求1或2所述的檢測晶圓偏置的系統，其特征在于，所述感應部件的數量至少為4個，多個感應部件沿圓周方向均勻分布于卡盤的邊緣。

4.根據權利要求1或2所述的檢測晶圓偏置的系統，其特征在于，所述感應部件的數量多于4個，其中4個感應部件沿圓周方向均勻分布于卡盤的邊緣，其余感應部件設于晶圓容易發生偏置的一側的相對側。

5.根據權利要求3所述的檢測晶圓偏置的系統，其特征在于，所述卡盤為加熱卡盤。

6.根據權利要求5所述的檢測晶圓偏置的系統，其特征在于，所述數據采集和處理系統將接收到的來自感應部件的數據與未放置晶圓前的數據進行對比，以判斷是否需要調整晶圓的位置。

7.根據權利要求1所述的檢測晶圓偏置的系統，其特征在于，所述感應部件還包括感光傳感裝置，所述感光傳感裝置鑲嵌入卡盤，并且感光傳感裝置的頂部低于卡盤的上表面。

8.根據權利要求7所述的檢測晶圓偏置的系統，其特征在于，所述感光傳感裝置的數量至少為4個，多個感光傳感裝置沿圓周方向均勻分布于卡盤的邊緣。

9.一種工藝腔室，其特征在于，包括權利要求1-8所述的檢測晶圓偏置的系統。

10.一種檢測晶圓偏置的方法，其特征在于，包括

機械手臂將晶圓置于卡盤上；

感應部件感應晶圓放置后的數據；

數據采集和處理系統采集感應部件感應到的數據，并與放置晶圓前的數據進行比較，以判斷是否需要調整晶圓的位置；

如果需要調整晶圓的位置，數據采集和處理系統向控制系統發送指令，控制系統通過控制機械手臂調整晶圓的位置；

如果不需要調整晶圓的位置，則進行后續處理工藝。

11.根據權利要求10所述的檢測晶圓偏置的方法，其特征在于，所述感應部件為溫度傳感器，晶圓放置在卡盤上時，如果所有的溫度傳感器感應到的溫度均瞬間下降，則表明晶圓未偏置；如果一個或者多個溫度傳感器感應到的溫度不變，則表明晶圓偏置，需要調整晶圓的位置。

12.根據權利要求10所述的檢測晶圓偏置的方法，其特征在于，所述感應部件為感光傳感裝置，晶圓放置在卡盤上時，如果所有的感光傳感裝置感應到的光的強度均瞬間下降，則表明晶圓未偏置；如果一個或者多個感光傳感裝置感應到的光的強度不變，則表明晶圓偏置，需要調整晶圓的位置。