[發明專利]切削刀具在審
| 申請號: | 202011293122.6 | 申請日: | 2020-11-18 |
| 公開(公告)號: | CN112828761A | 公開(公告)日: | 2021-05-25 |
| 發明(設計)人: | 關家一馬 | 申請(專利權)人: | 株式會社迪思科 |
| 主分類號: | B24B41/04 | 分類號: | B24B41/04;B24B45/00;B24B41/06;B24D5/12;H01L21/78 |
| 代理公司: | 北京三友知識產權代理有限公司 11127 | 代理人: | 喬婉;于靖帥 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 切削 刀具 | ||
本發明提供切削刀具,其使凸部容易插入并且能夠省略修整。切削刀具是具有貫通孔的環狀的切削刀具,其中,切削刀具具有標識部,該標識部在將設置于安裝座的圓筒狀的凸部插入切削刀具的貫通孔時示出切削刀具的朝向,與貫通孔的緣部對應的切削刀具的內周包含:對位區域,在該對位區域中,從切削刀具的外周圓的中心至切削刀具的內周的長度與凸部的半徑相同;和余裕區域,其位于與對位區域不同的區域,在該余裕區域中,從切削刀具的外周圓的中心至切削刀具的內周的長度比凸部的半徑長,在使標識部與規定的朝向對齊而將凸部插入至貫通孔從而將切削刀具設置于凸部時,凸部的旋轉中心與切削刀具的外周圓的中心之間的距離成為規定的長度以下。
技術領域
本發明涉及在對被加工物進行切削時使用的環狀的切削刀具。
背景技術
在將半導體晶片、樹脂封裝基板、陶瓷基板、玻璃基板等各種板狀的被加工物分割成多個芯片的情況下以及在該被加工物上形成槽的情況下,使用切削刀具,該切削刀具具有包含利用結合劑固定的磨粒的切刃。
作為切削刀具,例如使用不具有基臺而由切刃形成刀具整體的環狀的無輪轂刀具(即墊圈刀具)。無輪轂刀具是具有圓形的外周且按照相對于該外周圓成為同心圓狀的方式在圓盤的中央部形成有貫通孔(具體而言為圓孔)的環狀的刀具。無輪轂刀具利用該貫通孔而安裝于安裝座。
安裝座包含圓筒狀的凸部和形成于凸部的外周側的凸緣部。在將無輪轂刀具安裝于安裝座的情況下,將凸部插入至無輪轂刀具的貫通孔,使無輪轂刀具的一個面與凸緣部接觸。并且,使環狀的按壓螺母與無輪轂刀具的另一個面接觸而利用凸緣部和按壓螺母夾持無輪轂刀具。
然后,在相對于按壓螺母與無輪轂刀具相反的一側配置環狀的固定螺母,將固定螺母固定于凸部的前端部。由此,在被凸緣部和按壓螺母夾持的狀態下,將無輪轂刀具固定于安裝座。
圓柱狀的主軸的前端部利用螺栓等固定于安裝座的一部分。在主軸的另一端部連結有電動機等旋轉驅動源,主軸作為安裝座的旋轉軸。
在利用無輪轂刀具對被加工物進行切削時,利用旋轉驅動源使主軸旋轉,從而使無輪轂刀具高速旋轉。并且,使高速旋轉的無輪轂刀具切入至被加工物,從而對被加工物進行切削。
但是,當在主軸的旋轉中心與無輪轂刀具的外周圓的中心的偏移量比較大的狀態下進行切削時,僅利用無輪轂刀具的外周部的一部分進行切削,因此容易在被加工物上產生缺損或裂紋。
另外,為了容易將凸部插入至無輪轂刀具的貫通孔,貫通孔的直徑設定得比凸部的外徑大(設置有余裕寬度),但為了減小上述的偏移量,該余裕寬度通常設定成較小的大小(例如10μm至20μm)。由此,在將無輪轂刀具安裝于安裝座時,降低主軸的旋轉中心與無輪轂刀具的外周圓的中心的偏移量。
但是,減小余裕寬度的結果是,貫通孔的間隙量變小,將凸部插入至貫通孔變得比較難。例如在操作者的技能較低的情況下或在安裝座上存在刮傷的情況下,在將凸部插入至貫通孔時,有可能會使切削刀具破損。
與此相對,若使貫通孔的直徑充分大于凸部的外徑,則能夠將凸部容易地插入至貫通孔,但如上述那樣主軸的旋轉中心與無輪轂刀具的外周圓的中心的偏移量變得比較大。因此,當在該狀態下進行切削時,容易在被加工物上產生缺損或裂紋。
為了避免上述情況,每次將無輪轂刀具安裝于安裝座時,均需要根據偏移量而對外周部進行整形(即修整:truing)而按照外周部相對于主軸的旋轉中心成為正圓的方式對無輪轂刀具進行加工(進行所謂的正圓調整)(例如參照專利文獻1)。
專利文獻1:日本特開2013-233613號公報
發明內容
本發明是鑒于該問題點而完成的,其目的在于同時實現使貫通孔的大小為能夠將凸部容易地插入的大小以及省略每次將刀具安裝于安裝座時進行的用于正圓調整的修整。
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