[發明專利]一種通用型稀釋制冷機多通道可擴展型信號測量裝置

在審

• 申請號: 202011293075.5
• 申請日: 2020-11-18
• 公開（公告）號: CN112446494A
• 公開（公告）日: 2021-03-05
• 發明（設計）人: 陸聆;曾志華;劉銀銀;劉晨曦
• 申請（專利權）人: 南京乾海通信技術有限公司;安徽毅信微電子技術有限公司
• 主分類號: G06N10/00
• 分類號: G06N10/00;G06F1/20;G06F1/18;G01M99/00
• 代理公司: 南京縱橫知識產權代理有限公司 32224
• 代理人: 王方超

1.一種通用型稀釋制冷機多通道可擴展型信號測量裝置，部分搭建在稀釋制冷機的杜瓦里面，所述杜瓦根據不同層級的溫度，自上而下分為300K層、50K層、4K層、1K層、100mK層和10mK層，每層之間采用冷盤分隔，其特征在于，所述測量裝置包括量子芯片、超低溫衰減器組件、超低溫低通濾波器組件、參量放大器、超低溫集成式直流偏置器、超低溫紅外濾波器組件、集成式連接器、超低溫環形器/隔離器組件和集成式電纜組件；所述300K層冷盤作為真空蓋，每層所述冷盤均安裝有熱沉盤，所述集成式連接器組件穿板設置于所述熱沉盤上；

所述參量放大器、所述超低溫環形器/隔離器組件、所述超低溫集成式直流偏置器均設置于所述100mK層。

2.根據權利要求1所述的一種通用型稀釋制冷機多通道可擴展型信號測量裝置，其特征在于，所述10mK層冷盤的下方設有屏蔽桶和屏蔽蓋，所述10mK層冷盤和屏蔽蓋之間通過第一掛架連接；所述屏蔽蓋的下方設有鋁蓋，所述屏蔽桶內部設有鋁托，所述鋁托和所述鋁蓋通過第二掛架連接；所述鋁托上方設有量子芯片印制板，所述鋁托下方設有銅板；所述量子芯片固封在所述量子芯片印制板上，所述量子芯片的上方設有屏蔽盒；所述量子芯片印制板上設有若干多通道集成式插座，所述量子芯片與所述多通道集成式插座通過所述量子芯片印制板上的導線連接；所述超低溫紅外濾波器組件穿板設置于所述鋁蓋和所述屏蔽蓋上，所述超低溫紅外濾波器組件下方設有多芯轉接器，所述多芯轉接器固定連接在所述鋁蓋上；10mK層的集成式連接器組件下方依次設有超低溫衰減器組件、超低溫低通濾波器組件，所述10mK層集成式連接器、所述超低溫衰減器組件、所述超低溫低通濾波器組件對插式連接。

3.根據權利要求2所述的一種通用型稀釋制冷機多通道可擴展型信號測量裝置，其特征在于，所述超低溫低通濾波器組件通過浸錫銅編織的軟電纜連接到所述超低溫紅外濾波器組件上；所述多芯轉接器通過浸錫銅編織的軟電纜連接到所述多通道集成式插座上。

4.根據權利要求1所述的一種通用型稀釋制冷機多通道可擴展型信號測量裝置，其特征在于，所述集成式連接器組件采用13芯組合插頭模塊，包括第一熱沉盤、SSMP連接器、SSMP安裝卡槽、第一安裝螺釘孔、連接器安裝孔，所述SSMP連接器外殼上設有外螺紋，所述SSMP連接器的接頭處設有便于扭力扳手安裝的SSMP安裝卡槽；所述熱沉盤內部設有若干個連接器安裝孔，每個所述連接器安裝孔內設有與所述SSMP連接器外殼的外螺紋相匹配的內螺紋；所述SSMP連接器旋轉至所述熱沉盤內部完成安裝；所述熱沉盤上設有若干個第一安裝螺釘孔，在所述集成式連接器組件與其他組件連接后通過安裝在所述第一安裝螺釘孔的螺釘進行固定。

5.根據權利要求1所述的一種通用型稀釋制冷機多通道可擴展型信號測量裝置，其特征在于，所述集成式電纜組件包括以下所列各項中的任意一種或幾種：用在300K層和50K層的不銹鋼電纜組件；用于4K層及以下的鈮鈦電纜組件；用在10mK層的常規的浸錫銅編織的鍍銀銅軟電纜。

6.根據權利要求5所述的一種通用型稀釋制冷機多通道可擴展型信號測量裝置，其特征在于，所述鈮鈦電纜組件包括第二熱沉盤、鈮鈦電纜、第二安裝螺釘孔、第二安裝螺釘、電纜接頭，所述電纜接頭采用SSMP接頭，兩組所述鈮鈦電纜組件與一組所述集成式連接器組件對插式連接，采用第二安裝螺釘穿過第二安裝螺釘孔與所述集成式連接器組件連接；所述鈮鈦電纜在中間部分設有折彎區，折彎后用于防止所述鈮鈦電纜因在超低溫下縮短而發生斷裂。