[發明專利]定子、馬達及定子的制造方法

在審

• 申請號: 202011292695.7
• 申請日: 2020-11-18
• 公開（公告）號: CN112910147A
• 公開（公告）日: 2021-06-04
• 發明（設計）人: 福澤久志
• 申請（專利權）人: 日本電產三協株式會社
• 主分類號: H02K3/32
• 分類號: H02K3/32;H02K29/08;H02K15/02
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 馬淑香

提供一種能夠將安裝有磁傳感器的基板適當地配置于絕緣體的端部的定子、馬達及定子的制造方法。在定子(3)中，絕緣體(5)的朝向軸線L方向的一側開口的多個孔(59)分別設置于從軸線L沿徑向分離的位置，安裝有磁傳感器(8)的基板(7)設置有與多個孔(59)分別在軸線L方向上重疊的多個貫通孔(71)。因此，一部分多個貫通孔(71)能用作通過嵌入孔(59)的銷(10)而將基板(7)與絕緣體(5)對準的第一貫通孔(711)。另外，如果經由一部分多個貫通孔(71)中的另一部分貫通孔(71)(第二貫通孔(712))將緊固構件(9)緊固于孔(59)，則能夠將基板(7)固定于絕緣體(5)的適當位置。

技術領域

本發明涉及定子、具有定子的馬達、定子的制造方法。

背景技術

在專利文獻1中公開了一種具有在定子鐵芯的凸極隔著絕緣體卷繞有線圈的定子的馬達。在這種馬達中，包括安裝有用于對轉子的旋轉進行檢測的多個磁傳感器的基板。在基板設置有兩個貫通孔，通過將絕緣體的凸部嵌入兩個貫通孔中的、設置于從中心軸線沿徑向分離的位置的一個貫通孔來對基板進行定位，通過經由設置于中心軸線上的另一個貫通孔將螺釘緊固于絕緣體的孔來將基板固定于絕緣體。

現有技術文獻

專利文獻

【專利文獻1】日本專利特開2012-67659號公報

發明內容

發明要解決的技術問題

然而，在專利文獻1所記載的結構中，由于通過將設置于從中心軸線沿徑向分離的位置的一個貫通孔嵌入凸部來對絕緣體進行定位，因此，需要一邊使基板沿周向旋轉一邊使設置于中心軸線上的貫通孔的位置與螺釘緊固用的孔對準。因此，磁傳感器與絕緣體抵接，磁傳感器可能會破損。

鑒于上述問題，本發明的技術問題在于提供一種能夠將安裝有磁傳感器的基板適當地配置于絕緣體的端部的定子、馬達及定子的制造方法。

解決技術問題所采用的技術方案

為了解決上述技術問題，本發明的定子的特征是，包括：定子鐵芯，該定子鐵芯具有沿周向延伸的主體部及從所述主體部向徑向的一側突出的多個凸極；絕緣體，該絕緣體從軸線方向覆蓋所述定子鐵芯，其中，所述軸線方向是所述主體部的中心軸線延伸的方向；線圈，該線圈隔著所述絕緣體分別卷繞于所述多個凸極；基板，該基板固定于所述絕緣體的所述軸線方向的一側的端部；以及磁傳感器，該磁傳感器保持于所述基板的所述軸線方向的另一側，所述絕緣體的朝向所述軸線方向的一側開口的多個孔分別設置于從所述中心軸線沿徑向分離的位置，所述基板設置有與所述多個孔分別在所述軸線方向上重疊的多個貫通孔，所述多個貫通孔中的一部分多個貫通孔是通過與所述孔重疊而將所述基板與所述絕緣體對準的第一貫通孔，另一部分貫通孔是通過從貫通孔緊固于所述孔的緊固構件來對所述基板和所述絕緣體進行固定的第二貫通孔。

本發明的定子的絕緣體的朝向軸線方向的一側開口的多個孔分別設置于從軸線沿徑向分離的位置，基板設置有與多個孔分別在軸線方向上重疊的多個貫通孔，一部分多個貫通孔是通過與孔重疊來將基板與絕緣體對準的第一貫通孔。因此，由于能夠容易且可靠地將基板與絕緣體對準，因此，在將基板與絕緣體對準時，不易發生磁傳感器與絕緣體強力地接觸而損傷的情況。另外，如果經由一部分多個貫通孔中的另一部分貫通孔將緊固構件緊固于孔，則能夠將基板固定于絕緣體的適當位置。

在本發明的定子的制造方法中，其特征是，在將所述基板固定于所述絕緣體時，使嵌于所述多個孔中的與所述第一貫通孔重疊的孔中的銷貫穿所述第一貫通孔，由此將所述基板相對于所述絕緣體定位。根據該方式，能夠在使基板在軸線方向上從絕緣體分離的狀態下將基板定位于絕緣體。因此，在將基板與絕緣體對準時，不易發生磁傳感器與絕緣體強力地接觸而損傷的情況。

在本發明中，能夠采用在所述多個貫通孔中包括多個所述第二貫通孔的方式。