[發明專利]一種LED燈珠焊接裝置

在審

• 申請號: 202011292485.8
• 申請日: 2020-11-18
• 公開（公告）號: CN112475522A
• 公開（公告）日: 2021-03-12
• 發明（設計）人: 左嘉成
• 申請（專利權）人: 左嘉成
• 主分類號: B23K3/04
• 分類號: B23K3/04;B23K3/08;B23K101/36
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 左菁

本發明公開了一種LED燈珠焊接裝置，包括有基座，所述基座上設置有恒溫加熱臺和支架，所述恒溫加熱臺上設置有定位塊，所述支架上固定有輸送裝置、校正輸送裝置和至少一個燈珠抓取焊接裝置，所述輸送裝置出料端與燈珠抓取焊接裝置配合，所述輸送裝置進料端與校正輸送裝置連接；本發明的一種LED燈珠焊接裝置，通過恒溫加熱臺將焊點上的錫進行融合，在通過燈珠抓取焊接裝置快速將貼片貼裝在PCB板，同時通過壓緊彈簧降低貼片時沖擊力，避免焊接時影響到PCB板上的其他零件。

技術領域

本發明屬于LED燈珠焊接技術領域，具體涉及一種LED燈珠焊接裝置。

背景技術

目前許多大樓或建筑物的外墻大都會使用由LED燈組成的顯示陣列，作為美化大樓外觀的造型設計；現有技術中的這種類型的LED顯示陣列大都是通過將若干LED燈珠焊接在PCB板的正面上，再在PCB板外設置外殼等，最后將LED顯示陣列設置在大樓、建筑物的外墻上、甚至透明的玻璃幕墻上。

目前，LED燈珠的焊接過程一般通過印刷機在PCB板上印刷錫膏，在將LED燈珠貼裝在PCB板上的錫膏處；因為LED燈珠的焊接過程一般都是流水線作業，而且電路板上元件較多，元件不能受到擠壓，否則會造成元件焊接不良、翹起等問題；而且LED燈珠體積小，將LED燈珠貼裝在PCB板上的錫膏處也是非常困難，在夾取LED燈珠貼片時也需要通過人工用治具進行整理。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是提供一種LED燈珠焊接裝置，通過恒溫加熱臺將焊點上的錫進行融合，在通過燈珠抓取焊接裝置快速將貼片貼裝在PCB板，同時通過壓緊彈簧降低貼片時沖擊力，避免焊接時影響到PCB板上的其他零件。

一種LED燈珠焊接裝置，包括有基座，所述基座上設置有恒溫加熱臺和支架，所述恒溫加熱臺上設置有定位塊，所述支架上固定有輸送裝置、校正輸送裝置和至少一個燈珠抓取焊接裝置，所述輸送裝置出料端與燈珠抓取焊接裝置配合，所述輸送裝置進料端與校正輸送裝置連接；所述燈珠抓取焊接裝置包括有橫移氣缸和壓柱，所述橫移氣缸動力桿上連接有升降氣缸，所述升降氣缸動力桿上連接有定位套管，所述定位套管內設置有壓緊彈簧，所述壓柱一端設置在定位套管內且與壓緊彈簧連接，所述壓柱另一端開設有定位吸氣模腔，所述壓柱內設置有吸氣孔，所述吸氣孔與定位吸氣模腔連通，所述壓柱一側連接有吸氣管，所述吸氣管與吸氣孔連通。

優選的，所述校正輸送裝置包括有導料斗和校正箱，所述校正箱內設置有校正板，所述校正板下方設置有振動室，所述振動室內設置有振動電機，所述校正板上方的校正箱內壁上固定有校正氣缸，所述校正氣缸動力桿上連接有推塊，所述推塊與校正板配合，所述校正板上開設有導正道，所述導料斗貫穿校正箱與校正板一端連接，所述校正板另一端與輸送裝置配合；所述導正道靠近輸送裝置的一端開設有翻轉槽，所述翻轉槽開設在遠離燈珠抓取焊接裝置的一側。

優選的，所述校正板靠近導料斗的一端開設有導正槽，所述推塊一側面與導正槽配合。

優選的，所述導正道靠近導料斗的一端設置有校正倒角。

優選的，所述輸送裝置包括有輸送塊，所述輸送塊靠近校正輸送裝置的一端連接有推送氣缸，所述輸送塊上開設有取料定位槽、進料定位槽和連接取料定位槽和進料定位槽的燈珠導向道，所述推送氣缸動力桿上連接有推料塊，所述推料塊設置在進料定位槽內，所述推料塊遠離校正輸送裝置的一側連接有推桿，所述推桿上設置有翻轉槽，所述翻轉槽與導正道配合，所述進料定位槽內設置有供推桿插入的避位插槽，所述避位插槽與燈珠導向道之間設置有導向塊。

優選的，所述輸送塊上貫穿有感應器定位孔，所述感應器定位孔設置在取料定位槽一側，所述感應器定位孔內設置有紅外線感應器，所述感應器定位孔一側的輸送塊上設置有緊固螺孔，所述緊固螺孔內設置有緊定螺絲。

優選的，所述推塊靠近導料斗的一側設置有三角形鏟起臺。