[發明專利]用于高密度1U機箱的插盒

在審

• 申請號: 202011291787.3
• 申請日: 2020-11-18
• 公開（公告）號: CN112286859A
• 公開（公告）日: 2021-01-29
• 發明（設計）人: 馬杰;王文博;秦展
• 申請（專利權）人: 天津光電通信技術有限公司
• 主分類號: G06F15/16
• 分類號: G06F15/16;G06F1/18
• 代理公司: 天津中環專利商標代理有限公司 12105
• 代理人: 李美英

1.一種用于高密度1U機箱的插盒，包括插盒本體（1）、上蓋（8）和下蓋（9），還包括設置在插盒本體（1）內的射頻電路板（2）、驅動電路板（3）、光接口（4）、射頻接口（5）和激光器（6），其特征在于：所述插盒本體（1）是一個內部經過加工一體成型的型腔結構，上端面內部形成上腔體（1-1），下端面內部形成下腔體（1-2）；在所述上腔體（1-1）內設置凸面（13）、凹槽Ⅰ（14）和立柱（15），所述激光器（6）設置在所述立柱（15）上，所述射頻電路板（2）設置在所述凸面（13）和凹槽Ⅰ（14）組成的區域內；在所述下腔體（1-2）內部設置凸臺（17）和凹槽Ⅱ（18），所述驅動電路板（3）設置在所述凸臺（17）上；在上腔體（1-1）和下腔體（1-2）之間設置一連通的狹縫（16）；所述光接口（4）和射頻接口（5）設置在插盒本體（1）的前面板上，在所述上蓋（8）上設置散熱肋片（19），在插盒本體（1）的前面板上設置與所述散熱肋片（19）一一對應的線性陣列的散熱孔（10）。

2.如權利要求1所述的用于高密度1U機箱的插盒，其特征在于：在上蓋（8）和下蓋（9）的左右兩側設置定位條（20）。

3.如權利要求1所述的用于高密度1U機箱的插盒，其特征在于：在上蓋（8）的右側后端設置凸臺Ⅱ（21），在凸臺Ⅱ（21）表面涂抹導熱硅脂。

4.如權利要求1所述的用于高密度1U機箱的插盒，其特征在于：在下蓋（9）的后端設置凸臺Ⅲ（22）。

5.如權利要求1所述的用于高密度1U機箱的插盒，其特征在于：在本體1的前面板設置插盒把手（7）。

6.如權利要求1所述的用于高密度1U機箱的插盒，其特征在于：所述插盒本體（1）、上蓋（8）和下蓋（9）的材質均是是鋁合金，均是采用銑削加工一體成型。