[發明專利]多層電路板、板體及其加工方法

在審

• 申請號: 202011290840.8
• 申請日: 2020-11-17
• 公開（公告）號: CN112543550A
• 公開（公告）日: 2021-03-23
• 發明（設計）人: 許校彬
• 申請（專利權）人: 惠州市特創電子科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/46
• 代理公司: 廣州京諾知識產權代理有限公司 44407
• 代理人: 劉菊欣

本申請提供一種多層電路板、板體及其加工方法。上述的電路板的板體加工方法包括以下步驟：將無銀PP板進行開料操作，并在所述無銀PP板開設定位孔；對所述無銀PP板依次進行激光燒蝕操作和控深機械鉆鑼操作；對完成所述激光燒蝕操作和所述控深機械鉆鑼操作的所述無銀PP板進行除膠操作，得到待填銀漿PP板；對所述待填銀漿PP板進行填銀漿操作，得到待研磨PP板；對所述待研磨PP板進行研磨操作，得到研磨PP板；對所述研磨PP板進行表面處理操作，得到所述電路板的板體。上述電路板的板體加工方法工藝簡單、能夠提高電路板平整度及降低電路板厚度的優點。

技術領域

本發明涉及印刷電路板制作技術領域，特別是涉及一種多層電路板、板體及其加工方法。

背景技術

隨著電子產品的快速發展，人們對于產品品質的高要求也致使電子廠商對印制電路板要求越來越高，成型加工板難度越來越大，小R角、半圓弧成型、卡槽成型、連片間距小、無工藝邊成型等等要求也越來越多。某些特殊的子母板或插頭板甚至需要拼接使用，其對電路板的平整度和厚度要求非常的高，厚度適合才便于插拔或裝載。

但是，現有的高密度互聯印制電路板需要采用多道工序對電路板進行加工，以形成所需的盲孔、卡槽及其它表面處理成型的形狀。對于常規的多層疊加電路板，其制作工藝較長，在制作過程中需要進行多次的壓合，每次壓合后再進行鉆孔，以及多次填孔和電鍍，從而實現多層次導通，尤其是進行二階以上的高密度互聯印制電路板制作時，生產工藝繁瑣，工藝流程長，無法將電路板所需深度的圓線面一次性加工出來，而且多次鉆孔疊加后容易出現承接不良，影響電路板的平整度，累加對位偏差會導致盲孔不導通、不兼容的問題。

發明內容

本發明的目的是克服現有技術中的不足之處，提供一種工藝簡單、能夠提高電路板平整度及降低厚度的多層電路板、板體及其加工方法。

本發明的目的是通過以下技術方案來實現的：

一種電路板的板體加工方法，包括以下步驟：

將無銀PP板進行開料操作，并在所述無銀PP板開設定位孔；

對所述無銀PP板依次進行激光燒蝕操作和控深機械鉆鑼操作；

對完成所述激光燒蝕操作和所述控深機械鉆鑼操作的所述無銀PP板進行除膠操作，得到待填銀漿PP板；

對所述待填銀漿PP板進行填銀漿操作，得到待研磨PP板；

對所述待研磨PP板進行研磨操作，得到研磨PP板；

對所述研磨PP板進行表面處理操作，得到所述電路板的板體。

在其中一個實施例中，所述定位孔的數目至少為兩個，其中一個所述定位孔開設于鄰近所述無銀PP板的第一板邊的位置，另外一個所述定位孔開設于鄰近所述無銀PP板的第二板邊的位置，所述第一板邊與所述第二板邊相對設置。

在其中一個實施例中，其中一個所述定位孔與所述第一板邊的距離為4.9mm～5.1mm，另外一個所述定位孔與所述第二板邊銀最長邊的距離為4.9mm～5.1mm。

在其中一個實施例中，在將無銀PP板進行開料操作，并在所述無銀PP板開設定位孔的步驟之后，以及在對所述無銀PP板依次進行激光燒蝕操作和控深機械鉆鑼操作之前，所述電路板的板體加工方法還包括：

對無銀PP板進行定位。

在其中一個實施例中，對所述待填銀漿PP板進行填銀漿操作的步驟具體為：

采用網版印刷工藝對所述待填銀漿PP板進行填銀漿操作。

在其中一個實施例中，所述激光燒蝕操作的具體步驟為：

設定所述電路板的圖案輪廓；

將激光設備的激光束的焦點定位在所述無銀PP板表面；