[發明專利]一種小粒徑密級配極薄磨耗層及其制備方法

在審

• 申請號: 202011290772.5
• 申請日: 2020-11-17
• 公開（公告）號: CN112279558A
• 公開（公告）日: 2021-01-29
• 發明（設計）人: 陳宇亮;吳開;劉至飛;謝海秋;曾輝;彭孝南;李婷玉;張迅;任毅
• 申請（專利權）人: 湖南省交通科學研究院有限公司
• 主分類號: C04B26/26
• 分類號: C04B26/26
• 代理公司: 湖南唯君律師事務所 43261
• 代理人: 姚艷

本發明涉及一種小粒徑密級配極薄磨耗層及其制備方法，所述極薄磨耗層由下列組分按質量配制而成：100份礦料、5.5~7.0份SBS改性瀝青、0.5?6.0份增強劑、0.1~0.5份瀝青路面用木質素纖維，其礦料中包含2.36~4.75mm規格粗集料70~90份、0~2.36mm的細集料5~15份以及填料5~15份，其鋪覆成型的小粒徑密級配極薄磨耗層的公稱最大粒徑為4.75mm，鋪裝層厚度為10mm～20mm。小粒徑密級配極薄磨耗層既可用于原路面的加鋪罩面也可用于原路面單車道銑刨重鋪，所鋪筑的極薄磨耗層具有良好的封水、抗滑和降噪效果。本發明成本低、施工簡便，適于大規模推廣應用。

技術領域

本發明涉及道路工程材料領域，具體涉及一種小粒徑密級配極薄磨耗層及其制備方法。

背景技術

瀝青路面服役一定年限后不可避免地會產生一些表層功能性病害，如松散、裂縫、抗滑性能迅速衰減等，從而影響路面的使用性能和壽命。針對瀝青路面結構強度良好而表面出現功能性病害的養護，是瀝青路面預防性養護技術研究熱點之一。

目前路表病害的養護措施主要有霧封層、微表處、就地熱再生、銑刨重鋪和Novachip超薄磨耗層等技術。這些技術中，霧封層在一定程度上會降低路面的抗滑性能；而微表處可以改善路面的抗滑性能，但受交通、氣候等因素影響，微表處在部分地區的應用沒有達到預期效果；就地熱再生和銑刨重鋪也可以在一定程度改善路面的抗滑性能，但存在施工工藝較復雜、造價相對較高、抗滑性能衰減較快等問題。Novachip超薄磨耗層作為一種典型養護技術在高速公路中得到了廣泛應用，但Novachip超薄磨耗層對原材料要求高、不能用于單車道銑刨重鋪、工程造價也較高。

超薄磨耗層是將10～25mm厚的瀝青混合料攤鋪在新建或舊瀝青路面上，形成表面抗滑磨耗層，這種罩面結構具有抗滑、降噪、減少水霧、抗車轍和抗磨耗等優良性能，作為一種常見的養護措施，已經得到大范圍的推廣應用，但是超薄磨耗層技術在應用中也容易出現坑槽、飛散等病害，嚴重影響到超薄罩面的使用壽命。

因此，需要開發一種用于瀝青路面預防性養護的高性能極薄罩面的瀝青混合料，其能夠減薄罩面厚度、降低工程造價。

中國專利CN201710675813.4授權了一種用于極薄罩面的小粒徑開級配瀝青混合料，開級配瀝青混合料空隙大，混合料易老化、耐久性相對較差，需采用特種瀝青，造價較高，另外開級配只能用于原路面全段面加鋪或者全斷面銑刨重鋪，不能用于單車道銑刨重鋪。

中國專利CN201610121647.9授權了一種由集料、礦粉、印尼布敦巖瀝青、基質瀝青和聚酯纖維制備的超薄瀝青混合料，厚度可為20~25mm，成本需60~70元/m²，該超薄磨耗層厚度相對較厚，成本相對較高。

發明內容

本發明所解決的技術問題在于提供一種小粒徑密級配極薄磨耗層及其制備方法，這種極薄磨耗層材料具有良好的封水、抗滑和降噪效果，既可用于原路面的加鋪罩面也可用于原路面單車道銑刨重鋪，以解決上述技術背景中的缺陷。

本發明所解決的技術問題采用以下技術方案來實現：

一種小粒徑密級配極薄磨耗層，包括以下質量份的原料：

100份的礦料、5.5~7.0份SBS改性瀝青、0.5~6.0份增強劑，0.1~0.5份瀝青路面用木質素纖維；

其中，所述礦料中包含2.36~4.75mm規格粗集料70~90份、0~2.36mm的細集料5~15份以及填料5~15份，粗集料、細集料與填料的質量份之和為100份。

作為進一步限定，所述礦料中粗集料、細集料與填料的合成級配范圍為：