[發明專利]一種鎂靶材與銅背板焊接的方法在審
| 申請號： | 202011290462.3 | 申請日： | 2020-11-18 |
| 公開（公告）號： | CN112355461A | 公開（公告）日： | 2021-02-12 |
| 發明（設計）人： | 王永超;居炎鵬;趙澤良;仝紅巖;王留土;鄭海強;史豪杰;陳耘田;郭利樂;劉占軍;李偉 | 申請（專利權）人： | 河南東微電子材料有限公司 |
| 主分類號： | B23K20/10 | 分類號： | B23K20/10;B23K20/24;B23K20/26;B23K20/14;B23K20/22 |
| 代理公司： | 鄭州浩翔專利代理事務所(特殊普通合伙) 41149 | 代理人： | 李偉 |
| 地址： | 450000 河南省鄭州市航空港區新港大*** | 國省代碼： | 河南;41 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 鎂靶材 背板 焊接 方法 | ||
1.一種鎂靶材與銅背板的焊接方法，其特征在于，具體操作步驟如下：
對鎂靶材和銅背板焊接面進行處理；
將鎂靶材和銅背板放置于加熱平臺上，釬料塊分別置于靶材和銅背板焊接面上，加密封蓋抽真空后，通入氬氣，開啟加熱平臺預熱，保持恒定溫度不變；
待釬料完全熔融后手持超聲波儀分別施加于靶材和銅背板的釬料并完全浸潤焊接面至攤鋪，保持一定時間，冷卻至室溫；
將靶材與銅背板焊接面對接后，加壓固定，按加熱工藝制度進行加熱處理；
取出焊接后的鎂靶材和銅背板，刮去多余釬料完成鎂靶材與銅背板的焊接。
2.根據權利要求1所述鎂靶材與銅背板的焊接方法，其特征在于，所述加熱平臺的密封蓋上有兩個手孔和一個觀察窗，手孔接有耐高溫的手套，可以通過手套在加熱平臺密封操作，加熱平臺還有充氬氣的功能。
3.根據權利要求1所述鎂靶材與銅背板的焊接方法，其特征在于，對鎂靶材和背板焊接面進行處理包括：先將鎂靶材和銅背板焊接面用鋼刷打磨后，在丙酮中清洗，再在50g/LNaOH、10g/L Na3PO4堿溶液清洗10～20s后，用去離子水清洗，最后真空干燥。
4.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述抽真空至100Pa～300Pa，通入氬氣，使內部氣壓為一個大氣壓。
5.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，預熱處理溫度為180～200℃。
6.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述加壓固定的壓力為0.5～5kg配重塊。
7.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述待釬料完全攤鋪至靶材和銅背板后，保持時間范圍是60min～120min。
8.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述的釬料為銦銅合金，銦含質量分數為95%～97.5%，銅含質量分數為2.5%～5%。
9.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述的加熱工藝為：
a)加熱：以3～5℃/min升至90～110℃保溫20～60min，以3～5℃/min升至170～220℃保溫30～120min，以1～3℃/min升至230～250℃保溫60～100min；
b)降溫：以2～4℃/min降至110～150℃保溫30～70min，空冷至室溫。
10.根據權利要求1所述的方法，其特征在于所述的銅背板為銅、銅合金。
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