[發明專利]一種消除芯片靜電的裝置

在審

• 申請號: 202011289800.1
• 申請日: 2020-11-18
• 公開（公告）號: CN112512195A
• 公開（公告）日: 2021-03-16
• 發明（設計）人: 顧大元;喬暢君;韓玲玲;胡祖敏
• 申請（專利權）人: 深圳市中明科技股份有限公司
• 主分類號: H05F3/06
• 分類號: H05F3/06;B65B35/24;B65B25/00;B65B11/50
• 代理公司: 深圳市徽正知識產權代理有限公司 44405
• 代理人: 盧杏艷

本發明公開了一種消除芯片靜電的裝置，包括箱體、安裝板、套筒、伸縮桿、支撐板、燕尾槽、燕尾塊、離子箱、支架、固定軸一、滾筒一、傳送帶一，所述箱體的內部固定連接有安裝板，所述安裝板的內部固定套接有套筒，所述套筒的內部滑動連接有伸縮桿，所述伸縮桿的下端固定連接有支撐板，所述安裝板的內部固定連接有燕尾槽，所述燕尾槽的內部滑動連接有燕尾塊，所述燕尾塊的內側固定連接有離子箱，所述箱體的左端固定連接有支架，所述支架的內部固定連接有固定軸一。本發明涉及一種消除芯片靜電的裝置，具有無需加濕就可以消除靜電、在消除靜電以后可以避免二次吸附與可以對多種型號的芯片進行加工的特點。

技術領域

本發明屬于芯片生產技術領域，具體為一種消除芯片靜電的裝置。

背景技術

集成電路英語：integrated circuit，縮寫作IC；或稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在電子學中是一種將電路(主要包括半導體設備，也包括被動組件等)小型化的方式，并時常制造在半導體晶圓表面上。在對芯片進行生產制作時，需要對芯片進行消除靜電處理，從而可以保證在消除靜電后，芯片不會損壞，但是目前靜電消除存在一些問題：1、在對芯片進行靜電消除時，使用濕潤的空氣對靜電進行消除，但是在消除后會導致芯片的濕度過大，有可能損壞芯片；2、在對芯片消除靜電以后無法保證芯片的表面不會在吸附帶電離子；3、對消除的芯片型號過于單一。因此，需要設計一種消除芯片靜電的裝置。

發明內容：

本發明的目的就在于為了解決上述問題而提供一種消除芯片靜電的裝置，解決了背景技術中提到的問題。

為了解決上述問題，本發明提供了一種技術方案：

一種消除芯片靜電的裝置，包括箱體、安裝板、套筒、伸縮桿、支撐板、燕尾槽、燕尾塊、離子箱、支架、固定軸一、滾筒一、傳送帶一，所述箱體的內部固定連接有安裝板，所述安裝板的內部固定套接有套筒，所述套筒的內部滑動連接有伸縮桿，所述伸縮桿的下端固定連接有支撐板，所述安裝板的內部固定連接有燕尾槽，所述燕尾槽的內部滑動連接有燕尾塊，所述燕尾塊的內側固定連接有離子箱，所述箱體的左端固定連接有支架，所述支架的內部固定連接有固定軸一，所述固定軸一的外側轉動連接有滾筒一，所述滾筒一的外側套接有傳送帶一。

作為優選，所述套筒的內部設置有彈簧，所述套筒的內部滑動連接有滑板，所述滑板的上端的內部固定連接有滑套，所述套筒的上端通過螺紋連接有筒蓋，所述筒蓋的內部固定套接有螺紋套，所述螺紋套的內部通過螺紋連接有絲杠，所述絲杠的上端固定連接有轉盤，所述絲杠的下端的外側與所述滑套的內側轉動連接，所述套筒的內部固定連接有限位環，所述限位環的內側與所述伸縮桿的外側滑動連接，所述彈簧的上端與所述滑板的下端固定連接，所述彈簧的下端與所述伸縮桿的上端固定連接。

作為優選，所述支撐板的下端固定連接有支撐桿，所述支撐桿的內部固定連接有固定軸二，所述固定軸二的外側轉動連接有滾筒二，所述滾筒二的外側套接有傳送帶二，所述安裝板的下端固定連接有支撐架一，所述支撐架一的內側轉動連接有收集輥一，所述收集輥一的外側纏繞有薄膜一，所述薄膜一的上端與所述傳送帶二的下端通過摩擦力連接，所述箱體的內部固定連接有底座，所述底座的上端固定連接有粘貼板，所述箱體的內側底部固定連接有支撐架二。

作為優選，所述支撐架二的內側轉動連接有收集輥二，所述收集輥二的外側纏繞有薄膜二，所述薄膜二的下端與所述粘貼板的上端滑動連接。

作為優選，所述薄膜一的下端粘接有芯片，所述芯片的下端粘接有薄膜二。