[發明專利]一種高上膠量的聚四氟乙烯玻璃纖維覆銅板的制備工藝

在審

• 申請號: 202011289231.0
• 申請日: 2020-11-17
• 公開（公告）號: CN112477359A
• 公開（公告）日: 2021-03-12
• 發明（設計）人: 張偉;李強;張立欣;王麗婧;賴占平;龐子博;張海濤;賈倩倩;劉政德
• 申請（專利權）人: 中國電子科技集團公司第四十六研究所
• 主分類號: B32B37/06
• 分類號: B32B37/06;B32B37/10
• 代理公司: 天津中環專利商標代理有限公司 12105
• 代理人: 楊舒文

本發明公開一種高上膠量的聚四氟乙烯玻璃纖維覆銅板的制備工藝，該方法包括以下步驟：將聚四氟乙烯乳液、無機填料、增稠劑和消泡劑混合均勻，配制得到聚四氟乙烯分散液；玻璃纖維布通過浸漬烘烤干燥得到聚四氟乙烯玻璃纖維浸漬片；將浸漬片疊層后，兩面覆上銅箔進行層壓，制得聚四氟乙烯玻璃纖維覆銅板。本發明采用具有不同表面粗糙度的高精度計量輥，獲得了上膠量可調的玻璃纖維浸漬片，克服了傳統工藝需反復多次浸漬，以調節浸漬片上膠量的缺點，制得的覆銅板介電常數可在2.55~3.55之間調節，且具有較低的介質損耗和熱膨脹系數、尺寸穩定性好，該制備工藝過程簡單，易于操作，適合工業化批量生產。

技術領域

本發明涉及一種覆銅板的制備工藝，特別是一種高上膠量的聚四氟乙烯玻璃纖維覆銅板的制備工藝。

背景技術

覆銅板主要用于制作印刷電路板，廣泛用于通信設備、移動通訊、儀器儀表、衛星、雷達等產品上，逐漸成為電子信息產品中最重要的基礎材料之一。

隨著電子信息技術的發展，常規的覆銅板已不能滿足近年來高速發展的電子安裝高密度互聯的需求，而具有高性能的覆銅板受到越來越多的關注。

覆銅板是以玻璃纖維布、纖維紙或玻璃纖維無紡布等作為增強材料，浸以樹脂，單面或雙面覆以銅箔，經熱壓而成。中國專利申請公開第CN104211320A號介紹了一種微波復合介質基板制備方法，采用的是絮凝-擠出-壓延-燒結的工藝。PTFE具有良好的化學穩定性、熱穩定性和優異的介電性能。雖然有短玻纖的增強，但復合基板仍存在熱膨脹系數大、尺寸穩定性差等問題，會對微波基板的加工對位及后續的電子元器件安裝帶來嚴重的質量問題。

中國專利申請公開第CN105898984A號提出了一種聚四氟乙烯玻璃纖維復合材料基板的生產工藝，采用的是傳統的玻璃纖維布浸漬-層疊工藝，制備得到的基板具有穩定的介電常數及較低的介質損耗，但沒有克服傳統工藝制備高上膠量浸漬片需反復多次浸漬的不足。

因此，作為元器件載體、電路互連的覆銅板不僅要具有穩定的介電常數和介質損耗，還需要具有較小的熱膨脹系數和較高的尺寸穩定性，同時要求制備工藝方法簡單，重復性好，以保障板材加工的可靠性和使用的穩定性。

發明內容

本發明的目的在于針對現有技術存在問題和不足，提供一種高上膠量的聚四氟乙烯玻璃纖維覆銅板的制備工藝，制作的覆銅板介電常數可在2.55~3.55之間調節，且具有較低的介質損耗和熱膨脹系數、尺寸穩定性好，該制備工藝過程簡單，易于操作，適合工業化批量生產。

本發明目的是通過如下技術方案實現的：一種高上膠量的聚四氟乙烯玻璃纖維覆銅板的制備工藝，包括以下步驟：

1）、聚四氟乙烯分散液的配制：按重量份數將60~80份聚四氟乙烯乳液、 15~35份無機填料、0.5~2份增稠劑、1~2份消泡劑用高速攪拌機混合分散均勻，

通過添加去離子水，調整聚四氟乙烯分散液的黏度在100~400mPa?S范圍內，固含量在35~60%范圍內；

2）、將第一步聚四氟乙烯分散液注入穿有玻璃纖維布的立式上膠機的浸膠槽中，玻璃纖維布經上膠機的傳送機構浸入膠槽浸膠，含浸有聚四氟乙烯和無機填料的玻璃纖維布經高精度計量輥摩擦擠壓，使得樹脂和填料均勻浸潤玻璃纖維布，其中浸漬玻璃纖維布的上膠量通過調節高精度計量輥的表面粗糙度Ra為0.4~25μm來控制；

3）、浸漬有聚四氟乙烯和無機填料的玻璃纖維布經過烘道烘烤干燥，再經過冷卻輥，最后在收卷機上得到聚四氟乙烯玻璃纖維浸漬片；其中烘道分為三段溫區，其中第一段為干燥區，溫度為120~160℃，蒸發除去浸漬片中所含的水分，第二段為烘烤區，溫度為240~280℃，除去有機小分子助劑，第三段為預燒結區，溫度為310~360℃，使聚四氟乙烯樹脂與玻璃纖維布緊密結合；

4）、將聚四氟乙烯玻璃纖維浸漬片經疊合后，從下至上按順序依次將鋼板-銅箔-聚四氟乙烯玻璃纖維浸漬片-銅箔-鋼板疊合整齊，最后經真空高溫層壓機壓合得到聚四氟乙烯玻璃纖維覆銅板。