[發明專利]一種電子束蒸發鍍Au的方法

在審

• 申請號: 202011287701.X
• 申請日: 2020-11-17
• 公開（公告）號: CN112695279A
• 公開（公告）日: 2021-04-23
• 發明（設計）人: 成飛;姚林松
• 申請（專利權）人: 威科賽樂微電子股份有限公司
• 主分類號: C23C14/30
• 分類號: C23C14/30;C23C14/14
• 代理公司: 廣州市華學知識產權代理有限公司 44245
• 代理人: 張晨

1.一種電子束蒸發鍍Au的方法，其特征在于，所述方法是以鎢襯鍋作為容器，將金屬源放入鎢襯鍋內，經過手動熔源、二步預熔后進行蒸鍍Au。

2.根據權利要求1所述的一種電子束蒸發鍍Au的方法，其特征在于，所述二步預熔包括一段預熔和二段預熔，所述一段預熔電子槍的功率為8～10％，預熔時間為4～5min，所述二段預熔電子槍的功率為13～14％，預熔時間為2～3min。

3.根據權利要求2所述的一種電子束蒸發鍍Au的方法，其特征在于，所述方法具體包括以下步驟：

1)將鎢襯鍋放入坩堝卡槽，然后將清洗干凈的Au顆粒放入鎢襯鍋中，進行手動熔源；

2)手動熔源完成后，使用無塵布和酒精擦拭金屬表面，將熔煉后產生的雜質清理干凈得到金屬源；

3)對金屬源進行二步預熔，第一段預熔，將電子槍功率在1min從0升至8～10％，保持4～5min，再將電子槍功率在45s從8～10％升至13～14％，保持2～3min，當觀察到金屬源表面完全熔化，且能夠看到金屬蒸汽后擋板打開，觀察金膜沉積速率是否為5A/s，以及電子槍功率是否接近14％，若電子槍功率大于14％，則加長金屬預熔時間；

4)鍍膜結束后，將樣品取出，使用光學顯微鏡觀察表面是否有金屬黑點；

5)使用無塵布和酒精將金屬源表面擦拭干凈，以便于下次使用。

4.根據權利要求3所述的一種電子束蒸發鍍Au的方法，其特征在于，所述步驟1)中，在將鎢襯鍋放入坩堝卡槽之前，先在坩堝卡槽內放入石墨墊片。

5.根據權利要求4所述的一種電子束蒸發鍍Au的方法，其特征在于，所述石墨墊片的厚度尺寸為2mm。

6.根據權利要求5所述的一種電子束蒸發鍍Au的方法，其特征在于，所述Au顆粒的純度為5N，所述鎢襯鍋的容量為40cc。

7.根據權利要求6所述的一種電子束蒸發鍍Au的方法，其特征在于，所述電子槍的電壓為10KV，最大功率為10KW。

8.根據權利要求7所述的一種電子束蒸發鍍Au的方法，其特征在于，所述步驟3)中，如果發現金屬源表面有裂紋，在金屬沉積完成后，可設定沉積功率2～3min從14％降至0。