[發明專利]一種濕度傳感器及其制造方法在審
| 申請號: | 202011286438.2 | 申請日: | 2020-11-17 |
| 公開(公告)號: | CN112461896A | 公開(公告)日: | 2021-03-09 |
| 發明(設計)人: | 丁川 | 申請(專利權)人: | 丁川 |
| 主分類號: | G01N27/00 | 分類號: | G01N27/00;G06K19/077 |
| 代理公司: | 上海泰能知識產權代理事務所(普通合伙) 31233 | 代理人: | 錢文斌 |
| 地址: | 201104 上海市*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 濕度 傳感器 及其 制造 方法 | ||
1.一種濕度傳感器,其特征在于,包括RFID芯片和織物天線,所述RFID芯片的PAD部分與織物天線進行電連接;所述織物天線以嵌花技術將導電紗線通過織造的方式在基底面料上形成天線圖案造型,當織物天線的基底面料的含水率變化時,所述濕度傳感器表現出來的背散射能量發生改變,通過測量發生的改變獲得基底面料的含水率實現對濕度的測量。
2.根據權利要求1所述的濕度傳感器,其特征在于,所述基底面料采用基底紗線織造而成,所述基底紗線包括天然纖維、合成纖維和再生纖維。
3.根據權利要求1所述的濕度傳感器,其特征在于,所述導電紗線包括金屬、金屬鍍層聚合物、導電聚合物、包含或覆蓋金屬或導電聚合物或納米碳材的聚合物、以及液態金屬聚合物復合體。
4.根據權利要求1所述的濕度傳感器,其特征在于,所述RFID芯片和織物天線的連接區域的正反兩面均采用涂層的方法進行封裝。
5.根據權利要求4所述的濕度傳感器,其特征在于,所述涂層的材質為環氧基、丙烯酸基、聚氨酯基或有機硅基化合物的混合物。
6.一種如權利要求1-5中任一所述的濕度傳感器的制造方法,其特征在于,包括以下步驟:
(1)在基底紗區域,機頭帶動基底紗線進行編織,而導電紗線的織針此時不進行編織,停留在區域邊緣;在導電紗區域,機頭帶動導電紗線進行編織,而基底紗線的織針此時不進行編織,停留在區域邊緣,使得每一橫列由幾種線圈組成就有幾種不同的紗線覆蓋在織物的反面,并把一個橫列中各導紗器引導的紗所編織的線圈連接起來;
(2)將RFID芯片的pad部分與導電紗線連接形成通路,得到濕度傳感器。
7.一種如權利要求1-5中任一所述的濕度傳感器的制造方法,其特征在于,包括以下步驟:
(1)在基底紗區域,機頭帶動基底紗線進行編織,而導電紗線的織針此時不進行編織,停留在區域邊緣;在導電紗區域,機頭帶動基底紗線和導電紗線進行編織,使得每一橫列由幾種線圈組成就有幾種不同的紗線覆蓋在織物的反面,并把一個橫列中各導紗器引導的紗所編織的線圈連接起來;
(2)將RFID芯片的pad部分與導電紗線連接形成通路,得到濕度傳感器。
8.一種如權利要求1-5中任一所述的濕度傳感器的制造方法,其特征在于,包括以下步驟:
(1)在基底紗區域,機頭帶動基底紗線進行編織,而導電紗線的織針此時不進行編織,停留在區域邊緣;在導電紗區域,機頭帶動基底紗線進行編織,同時導電紗線導紗器參與墊紗形成浮線構成圖案,浮線存在于織物的兩面,無須彎紗成圈;
(2)將RFID芯片的pad部分與導電紗線連接形成通路,得到濕度傳感器。
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