[發明專利]顯示裝置在審
| 申請號: | 202011286375.0 | 申請日: | 2020-11-17 |
| 公開(公告)號: | CN112992972A | 公開(公告)日: | 2021-06-18 |
| 發明(設計)人: | 宋基哲;金泳道;金榮文;安那璃 | 申請(專利權)人: | 三星顯示有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32;G09F9/30 |
| 代理公司: | 北京金宏來專利代理事務所(特殊普通合伙) 11641 | 代理人: | 李曉偉 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顯示裝置 | ||
提供了顯示裝置。顯示裝置包括顯示面板、布置在顯示面板上的窗、布置在窗上的窗保護層以及布置在窗與窗保護層之間的第一粘合層,其中,當對第一粘合層施加約2000Pa的應力達約10分鐘時,第一粘合層在約25℃的溫度下具有約38.1876%至約40.4371%的蠕變值,當施加約1Hz的頻率和約1.0N的軸向力并且第一粘合層保持約1%的應變時,第一粘合層在約25℃的溫度下具有約0.0317MPa至約0.0348MPa的儲能模量、約0.0108MPa至約0.0120MPa的損耗模量和約0.3359至約0.3480的損耗角正切值,并且損耗角正切值限定為損耗模量除以儲能模量。
相關申請的交叉引用
本申請要求于2019年12月12日提交的韓國專利申請第10-2019-0165451號的優先權和權益,該韓國專利申請出于所有目的通過引用并入本文,如同在本文中全面闡述一樣。
技術領域
本發明的示例性實現方式總體上涉及顯示裝置,并且更具體地,涉及包括粘合層的顯示裝置。
背景技術
諸如智能電話、數碼相機、膝上型電腦、導航單元和智能電視的電子設備包括向用戶顯示圖像的顯示裝置。顯示裝置生成圖像以通過顯示屏將生成的圖像提供給用戶。
近年來,結合顯示裝置的技術發展,已開發出各種類型的顯示裝置。例如,已開發出可折疊和可卷曲的柔性顯示裝置。可變形為各種形狀的柔性顯示裝置可為便攜式的,并因此增加了用戶的便利性。
顯示裝置可包括顯示面板、布置在顯示面板上的窗以及布置在窗上的窗保護層。窗保護層與窗之間可布置有粘合層以將窗保護層附接到窗上。
在此背景技術部分中公開的上述信息僅用于理解本發明概念的背景,并因此,其可能包含不構成現有技術的信息。
發明內容
申請人發現,當按壓顯示裝置的窗保護層并且將其附接到窗上時,或者反復折疊顯示裝置時,粘合層可能變形。
根據本發明的原理和示例性實現方式構造的顯示裝置包括具有高彈性、低應變和高粘合性的粘合層。
本發明概念的額外特征將在下面的描述中闡述,并且部分地將通過該描述而顯而易見,或者可通過實踐本發明概念而習得。
根據本發明的一方面,一種顯示裝置包括顯示面板、布置在顯示面板上的窗、布置在窗上的窗保護層以及布置在窗與窗保護層之間的第一粘合層,其中,當對第一粘合層施加約2000Pa的應力長達約10分鐘時,第一粘合層在約25℃的溫度下具有約38.1876%至約40.4371%的蠕變值,當施加約1Hz的頻率和約1.0N的軸向力并且第一粘合層保持約1%的應變時,第一粘合層在約25℃的溫度下具有約0.0317MPa至約0.0348MPa的儲能模量、約0.0108MPa至約0.0120MPa的損耗模量和約0.3359至約0.3480的損耗角正切值,并且損耗角正切值限定為損耗模量除以儲能模量。
第一粘合層可在約-20℃的溫度下具有約0.1463MPa至約0.1994MPa的儲能模量、約0.1458MPa至約0.2071MPa的損耗模量和約0.9885至約1.0519的損耗角正切值。
第一粘合層可在約2℃的溫度下具有約0.0490MPa至約0.0629MPa的儲能模量、約0.0229MPa至約0.0318MPa的損耗模量和約0.4673至約0.5056的損耗角正切值。
第一粘合層可在約60℃的溫度下具有約0.0181MPa至約0.0243MPa的儲能模量、約0.0073MPa至約0.0102MPa的損耗模量和約0.4033至約0.4309的損耗角正切值。
第一粘合層可在約85℃的溫度下具有約0.0137MPa至約0.0215MPa的儲能模量、約0.0058MPa至約0.0095MPa的損耗模量和約0.4173至約0.4455的損耗角正切值。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





