[發明專利]一種增強鎂基復合材料界面結合的方法有效
| 申請號： | 202011286307.4 | 申請日： | 2020-11-17 |
| 公開（公告）號： | CN112453398B | 公開（公告）日： | 2023-04-14 |
| 發明（設計）人： | 馮中學;張玉華;趙珊;薛寶帥;李同曼;張超;章同應 | 申請（專利權）人： | 昆明理工大學 |
| 主分類號： | B22F3/105 | 分類號： | B22F3/105;B22F3/14;C22C1/04;C22C23/00 |
| 代理公司： | 北京睿智保誠專利代理事務所(普通合伙) 11732 | 代理人： | 周新楣 |
| 地址： | 650000 云*** | 國省代碼： | 云南;53 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 增強 復合材料 界面 結合 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種增強鎂基復合材料界面結合的方法，其特征在于：選擇球形鐵基非晶顆粒作為鎂基復合材料的增強相，球形鐵基非晶顆粒具有高的表面能，且在燒結過程中球形鐵基非晶顆粒增強體與鎂基體之間為金屬元素相互作用，形成金屬-非金屬-金屬的結合方式，從而增強鎂基復合材料界面結合；具體包括以下步驟：
(1)將純鎂粉和球形鐵基非晶粉按比例混合均勻，混料后在真空條件下干燥然后壓結成圓柱形試樣；
(2)采用放電等離子燒結工藝對試樣進行燒結，最終實現增強鎂基復合材料界面結合；
球形鐵基非晶粉與鎂粉的尺寸為20～50μm，保證鎂粉末與非晶顆粒尺寸相近，有利于復合材料變形；
在混合粉體中球形鐵基非晶粉的質量百分比為10％～40％；
步驟(1)中混料后干燥條件為：80℃，干燥1～12h；
步驟(1)中所述混合的球磨轉速為100r/min；
步驟(2)中放電等離子燒結的條件為：燒結預壓力為15MPa，燒結溫度580～630℃，燒結壓力30～35MPa，保溫時間15～20min。
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