[發明專利]含官能團的苯并噁嗪齊聚物、低溫交聯的苯并噁嗪樹脂及其制備方法有效
| 申請號: | 202011286293.6 | 申請日: | 2020-11-17 |
| 公開(公告)號: | CN112341349B | 公開(公告)日: | 2022-04-15 |
| 發明(設計)人: | 魯在君;張素娟;高星;王凱 | 申請(專利權)人: | 山東大學 |
| 主分類號: | C07C215/50 | 分類號: | C07C215/50;C07D207/456;C07D307/66;C08G73/00;C08G73/06;C08J3/24;C08L61/34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 官能團 齊聚 低溫 交聯 樹脂 及其 制備 方法 | ||
本發明涉及含官能團的苯并噁嗪齊聚物、低溫交聯的苯并噁嗪樹脂及其制備方法,本發明充分利用苯并噁嗪的分子設計靈活性,對含官能團的單環苯并噁嗪進行熱開環聚合,提供了一系列含各種官能團的苯并噁嗪齊聚物,隨后利用低溫高效反應對該含官能團的苯并噁嗪齊聚物進行交聯,實現了苯并噁嗪的低溫固化。
技術領域
本發明涉及含官能團的苯并噁嗪齊聚物、低溫交聯的苯并噁嗪樹脂及其制備方法,屬于熱固性樹脂及其制備技術領域。
背景技術
苯并噁嗪樹脂作為一種新型的酚醛樹脂,不但具有傳統酚醛樹脂機械強度高,耐熱性好等優點,而且具有吸水率低,固化后體積零收縮以及分子設計靈活等特點。苯并噁嗪樹脂是由苯并噁嗪單體經熱開環聚合制備得到,無需外加催化劑和引發劑。要達到苯并噁嗪單體的完全固化及其適宜的固化反應速度,固化溫度通常高于200℃,固化溫度高,限制了其在某些方面的工業應用。中國專利文獻CN111138423A公開了一種以香豆酸和糠胺分別為酚源和胺源的苯并噁嗪單體。盡管羧基的存在能降低苯并噁嗪的固化溫度,但其固化放熱峰峰值溫度為193.7℃,固化溫度仍然較高。
為了實現苯并噁嗪的低溫固化,人們探索了許多方法,主要集中于在苯并噁嗪單體固化過程中加入含活潑H的固化劑。例如,Gorodisher等人將多官能度硫醇和雙環苯并噁嗪進行共聚,低溫下制備了聚苯并噁嗪交聯網絡(Handbook of Benzoxazine Resins,Elsevier,Amsterdam,2011,pp.211-234)。在該反應中,硫醇上的活潑H能夠催化苯并噁嗪的開環,得到含亞胺陽離子的中間體,隨后,S負離子進攻該亞胺結構,實現噁嗪環的開環加成。類似地,Oie等人在CH3OH/THF混合溶劑中,以2-甲基間苯二酚為固化劑,對聚烯丙基胺型苯并噁嗪進行室溫開環加成,得到交聯的聚苯并噁嗪(J.Polym.Sci.Part A:Polym.Chem.2012,50,4756–476)。這里,2-甲基間苯二酚上的活潑H能夠催化噁嗪環的開環。CH3OH作為質子轉移過程中的介質,對于苯并噁嗪的室溫開環聚合發揮著不可替代的作用。另外,Ran等人在CH3OH/CHCl3混合溶劑中,以己二胺為固化劑,對BA-a進行室溫開環加成,制備聚苯并噁嗪交聯網絡(ChemistrySelect 2019,4,6687–6696)。在該反應中,CH3OH的H質子能夠在室溫下對惡嗪環進行可逆的開環,生成亞胺離子中間體,伯胺對其進行親核加成,從而制備交聯網絡。
盡管以上體系均能實現苯并噁嗪的低溫固化,但其是基于苯并噁嗪單體和具有反應活性的第二單體的共聚反應,未能解決苯并噁嗪單體自身熱聚合反應溫度高的難題。另外,硫醇/Bz體系中,硫醇通常具有較難聞的氣味,對環境不友好,2-甲基間苯二酚/Bz體系和氨基/Bz體系均需要在溶液中進行,限制了其在綠色膠黏劑行業的應用。
因此,亟需研發一種低溫、綠色、對環境友好的苯并噁嗪樹脂及其制備方法。
發明內容
針對現有技術的不足,本發明提出了一種間接方法實現了苯并噁嗪的低溫固化,即:首先制備含官能團的苯并噁嗪齊聚物,隨后利用低溫反應對其進行交聯,制備網狀聚合物,實現苯并噁嗪的低溫固化。
本發明的苯并噁嗪樹脂的固化溫度低于100℃,綠色、對環境友好,制備方法簡單。
為達到以上目的,本發明是通過如下技術方案實現的:
本發明的第一個目的是提供一種含官能團的苯并噁嗪齊聚物。
含官能團的苯并噁嗪齊聚物,所述的齊聚物為帶有羥基和/或不飽和鍵的苯并噁嗪齊聚物,結構式如下式Ⅰ所示:
式Ⅰ,n=2-10
R1選自以下其中之一:
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