[發明專利]一種用于瓷磚切割的激光切割機

在審

• 申請號: 202011286199.0
• 申請日: 2020-11-17
• 公開（公告）號: CN112475629A
• 公開（公告）日: 2021-03-12
• 發明（設計）人: 楊金銀
• 申請（專利權）人: 楊金銀
• 主分類號: B23K26/38
• 分類號: B23K26/38;B23K26/16;B23K26/70
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種用于瓷磚切割的激光切割機，其結構包括移動桿(11)、激光切割頭(22)、移動頭(33)、切割臺(44)、底控箱(55)，所述激光切割頭(22)固定于移動頭(33)外表面且內部相連接，所述移動頭(33)嵌入于移動桿(11)內部活動連接，所述移動桿(11)安裝于切割臺(44)外表面且活動連接，所述切割臺(44)底端與底控箱(55)上表面相焊接，其特征在于：

所述激光切割頭(22)包括推片(201)、中接格(202)、激光放射頭(203)，所述激光放射頭(203)與中接格(202)為一體化結構，所述中接格(202)外表面固定有推片(201)。

2.根據權利要求1所述的一種用于瓷磚切割的激光切割機，其特征在于：所述推片(201)包括斜推塊(001)、主固板(002)，所述斜推塊(001)固定于主固板(002)外表面。

3.根據權利要求2所述的一種用于瓷磚切割的激光切割機，其特征在于：所述斜推塊(001)包括展體(e01)、滑面桿(e02)、斜助角(e03)、內兜層(e04)，所述展體(e01)貼合于兩個內兜層(e04)之間，所述滑面桿(e02)固定于內兜層(e04)外表面，所述斜助角(e03)與滑面桿(e02)為一體化結構。

4.根據權利要求3所述的一種用于瓷磚切割的激光切割機，其特征在于：所述滑面桿(e02)包括斜面(s01)、壓體(s02)、空口(s03)，所述空口(s03)嵌入于斜面(s01)內部，所述壓體(s02)貼合于斜面(s01)外表面。

5.根據權利要求4所述的一種用于瓷磚切割的激光切割機，其特征在于：所述壓體(s02)包括軟體(x11)、壓角塊(x12)、隔條(x13)，所述壓角塊(x12)貼合于軟體(x11)外表面，所述軟體(x11)遠離壓角塊(x12)的一端與隔條(x13)相貼合。

6.根據權利要求2所述的一種用于瓷磚切割的激光切割機，其特征在于：所述主固板(002)包括膠條(m01)、展層(m02)，所述展層(m02)貼合于膠條(m01)外表面。

7.根據權利要求6所述的一種用于瓷磚切割的激光切割機，其特征在于：所述展層(m02)包括硬塊(511)、分條(512)，所述分條(512)貼合于兩個硬塊(511)之間。

8.根據權利要求7所述的一種用于瓷磚切割的激光切割機，其特征在于：所述硬塊(511)包括撐角塊(111)、膠扯條(112)、固角塊(113)，所述撐角塊(111)與固角塊(113)為一體化結構，所述撐角塊(111)外表面貼合有膠扯條(112)。