[發明專利]可調高度真空吸平臺模塊

在審

• 申請號: 202011284293.2
• 申請日: 2020-11-17
• 公開（公告）號: CN112599464A
• 公開（公告）日: 2021-04-02
• 發明（設計）人: 賀云波;言益軍;王波;劉青山;崔成強
• 申請（專利權）人: 寧波阿凡達半導體技術有限公司
• 主分類號: H01L21/683
• 分類號: H01L21/683;H01L21/687;H01L33/48
• 代理公司: 寧波甬致專利代理有限公司 33228
• 代理人: 李迎春

1.可調高度真空吸平臺模塊，包括：

真空吸附平臺；

位置調整部件，用于在相互垂直的X軸和Y軸方向上移動所述真空吸附平臺；

其中，真空吸附平臺分為上中下三層，該下層設有若干個相互平行且長度呈遞增或遞減的導氣槽，真空吸附平臺中層設有若干條與導氣槽接通的面板導槽，面板導槽與導氣槽覆蓋住真空吸附平臺的待吸附面，真空吸附平臺上層均勻設有氣孔，氣孔將由面板導槽與導氣槽接通構成氣室與真空吸附平臺表面接通，真空吸附平臺上還設有用于連接負壓發生裝置的進氣口和出氣口。

2.根據權利要求1所述的可調高度真空吸平臺模塊，其特征在于：所述位置調整部件包括相互垂直堆疊的Y軸直線導軌和X軸直線導軌，Y軸直線導軌安裝有第一伺服電機，第一伺服電機的輸出軸連接有沿Y軸直線導軌線性方向設置的第一滾珠絲桿，X軸直線導軌與第一滾珠絲桿螺合，X軸直線導軌安裝有第二伺服電機，第二伺服電機的輸出軸連接有沿X軸直線導軌線性方向設置的第二滾珠絲桿，第一滾珠絲桿螺合有載板。

3.根據權利要求2所述的可調高度真空吸平臺模塊，其特征在于：所述X軸直線導軌底部設有與所述Y軸直線導軌滑動連接的滑動塊，所述載板與Y軸直線導軌滑動連接。

4.根據權利要求1-3任一所述的可調高度真空吸平臺模塊，其特征在于：還包括高度調整部件，高度調整部件設置在所述位置調整部件的輸出位置上，所述真空吸附平臺安裝在高度調整部件上。

5.根據權利要求4所述的可調高度真空吸平臺模塊，其特征在于：所述高度調整部件包括有底座和水平設置在底座上的旋轉驅動精密絲杠，旋轉驅動精密絲杠螺合有楔形塊，底座上豎直滑動連接有橫截面為直角三角形的上平臺，上平臺的斜面與楔形塊表面貼合，上平臺表面的水平面上安裝有加大面板。

6.根據權利要求5所述的可調高度真空吸平臺模塊，其特征在于：所述楔形塊與所述底座沿所述旋轉驅動精密絲杠平行方向滑動連接。

7.根據權利要求5所述的可調高度真空吸平臺模塊，其特征在于：所述底座側壁表面上設有高度刻度尺，所述加大面板上設有與高度刻度尺配合的指示針。

8.根據權利要求1所述的可調高度真空吸平臺模塊，其特征在于：所述導氣槽的數量為五個，單條導氣槽與與其接通的面板導槽構成一個氣室區間，長度最短的導氣槽構成了一個矩形區間，其位于所述真空吸附平臺的四角中任一一角。

9.根據權利要求8所述的可調高度真空吸平臺模塊，其特征在于：所述真空吸附平臺上的五個氣室區間包括一個矩形區間和4個L形區間，L形區間端部寬度相等。

10.根據權利要求1所述的可調高度真空吸平臺模塊，其特征在于：還包括電纜鏈條，用于所述位置調整部件在X軸和Y軸方向上的電連接。

11.可調高度真空吸平臺模塊，包括：

真空吸附平臺；

位置調整部件，用于在相互垂直的X軸和Y軸的方向上移動所述真空吸附平臺；

其中，真空吸附平臺分為上下兩層，該下層設有若干個相互平行且長度呈遞增或遞減的導氣槽，下層還設有若干條與導氣槽接通的面板導槽，面板導槽與導氣槽覆蓋住真空吸附平臺的待吸附面，真空吸附平臺上層均勻設有氣孔，氣孔將由面板導槽與導氣槽接通構成氣室與真空吸附平臺表面接通，真空吸附平臺上還設有用于連接負壓發生裝置的進氣口和出氣口。