[發(fā)明專(zhuān)利]固態(tài)成像裝置和電子設(shè)備在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202011284077.8 | 申請(qǐng)日: | 2015-08-14 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN112542476A | 公開(kāi)(公告)日: | 2021-03-23 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 桝田佳明;佐藤尚之 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 索尼公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01L27/146 | 分類(lèi)號(hào): | H01L27/146;H01L27/14;H01L31/0232;H04N5/369;G02B7/36;G02B1/113;H01L31/0216 |
| 代理公司: | 北京信慧永光知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11290 | 代理人: | 衛(wèi)李賢;曹正建 |
| 地址: | 日本*** | 國(guó)省代碼: | 暫無(wú)信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 固態(tài) 成像 裝置 電子設(shè)備 | ||
1.一種固態(tài)成像裝置,其包括:
普通像素,其生成像素信號(hào);以及
相位差檢測(cè)像素,其生成用于像平面相位差A(yù)F的相位差信號(hào),
其中,所述普通像素和所述相位差檢測(cè)像素均包括光電轉(zhuǎn)換層和將入射光聚集至所述光電轉(zhuǎn)換層上的透鏡,
所述相位差檢測(cè)像素包括具有開(kāi)口部的遮光層,所述開(kāi)口部具有相對(duì)于所述透鏡的光軸偏離的開(kāi)口,
在所述遮光層上形成有防反射部,以用于防止由所述透鏡聚集的所述入射光的反射,并且
所述防反射部是錐形部,在所述錐形部中,所述遮光層沿朝向所述開(kāi)口部的方向變薄。
2.如權(quán)利要求1所述的固態(tài)成像裝置,其中,所述防反射部是形成在所述遮光層的面對(duì)所述開(kāi)口部的側(cè)壁面上的防反射膜。
3.如權(quán)利要求2所述的固態(tài)成像裝置,其中,所述防反射部是進(jìn)一步形成在所述遮光層的處于所述透鏡一側(cè)的上表面上的所述防反射膜。
4.如權(quán)利要求2或3所述的固態(tài)成像裝置,其中,
所述遮光層由金屬制成,并且
所述防反射膜由通過(guò)對(duì)金屬進(jìn)行氧化處理而形成的金屬氧化物制成。
5.如權(quán)利要求4所述的固態(tài)成像裝置,其中,
所述遮光層由W制成,并且
所述防反射膜由通過(guò)對(duì)W進(jìn)行氧化處理而形成的WOx制成。
6.如權(quán)利要求1-3中任一項(xiàng)所述的固態(tài)成像裝置,其中,
所述普通像素和所述相位差檢測(cè)像素均進(jìn)一步包括防反射層,所述防反射層位于所述光電轉(zhuǎn)換層的處于所述透鏡一側(cè)的上表面上,并且
所述相位差檢測(cè)像素的所述防反射層具有移除部,所述移除部是被選擇性地移除的部分。
7.如權(quán)利要求1-3中任一項(xiàng)所述的固態(tài)成像裝置,其中,所述遮光層薄于形成在OPB區(qū)域中的遮光膜。
8.如權(quán)利要求1-3中任一項(xiàng)所述的固態(tài)成像裝置,其中,所述固態(tài)成像裝置是背面照射型。
9.一種電子設(shè)備,其配備有如權(quán)利要求1-8中任一項(xiàng)所述的固態(tài)成像裝置。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類(lèi)目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的多個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無(wú)源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專(zhuān)門(mén)適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的;包括至少有一個(gè)躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的無(wú)源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對(duì)紅外輻射、光、較短波長(zhǎng)的電磁輻射或者微粒子輻射并且專(zhuān)門(mén)適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過(guò)這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專(zhuān)門(mén)適用于光發(fā)射并且包括至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的;包括有熱磁組件的
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