[發明專利]天線模塊

在審

• 申請號: 202011283862.1
• 申請日: 2018-10-29
• 公開（公告）號: CN112366442A
• 公開（公告）日: 2021-02-12
• 發明（設計）人: 金斗一;白龍浩;蘇源煜;許榮植
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H01Q1/22
• 分類號: H01Q1/22;H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q19/10;H01L23/66
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 錢海洋;趙曉旋

1.一種天線模塊，包括：

連接構件，包括至少一個布線層和至少一個絕緣層；以及

天線封裝件，設置在所述連接構件的上表面上，

其中，所述天線封裝件包括：

多個貼片天線；

多個饋線過孔，所述多個饋線過孔中的每個的第一端電連接到所述多個貼片天線中的每個，并且所述多個饋線過孔中的每個的第二端電連接到所述至少一個布線層的對應第一布線；

第一電極和第二電極，分別被設置為不與所述多個貼片天線平行，被設置為與所述多個饋線過孔間隔開，并且所述第一電極和所述第二電極中的至少一個電連接到所述至少一個布線層的對應第二布線；以及

介電主體，所述介電主體的介電常數大于所述至少一個絕緣層的介電常數，并且所述介電主體的至少一部分設置在所述第一電極與所述第二電極之間。

2.根據權利要求1所述的天線模塊，其中，所述介電主體具有設置在所述第一電極與所述多個饋線過孔之間的第一部分。

3.根據權利要求1所述的天線模塊，其中，所述天線封裝件還包括鍍覆構件，所述鍍覆構件設置在所述第一電極與所述多個饋線過孔之間。

4.根據權利要求3所述的天線模塊，其中，所述鍍覆構件被設置為與所述第一電極平行，并且

所述鍍覆構件的表面比所述第一電極的表面大。

5.根據權利要求1所述的天線模塊，其中，所述第二電極被設置為比所述第一電極更靠近所述天線封裝件的側表面，

所述第二電極的表面比所述第一電極的表面小。

6.根據權利要求1所述的天線模塊，其中，所述天線封裝件還包括包封構件，

其中，所述包封構件的第一部分設置在所述多個貼片天線的上水平面上，并且

其中，所述包封構件的第二部分設置在所述第一電極與所述多個饋線過孔之間。

7.根據權利要求1所述的天線模塊，其中，所述天線封裝件還包括包封構件，

其中，所述包封構件的第一部分設置在所述多個貼片天線的上水平面上，并且

其中，所述包封構件的第二部分與所述第一電極和所述第二電極兩者接觸。

8.根據權利要求1所述的天線模塊，其中，所述天線封裝件還包括包封構件以及多個導向器構件，所述多個導向器構件設置在所述包封構件與所述多個貼片天線之間。

9.根據權利要求1所述的天線模塊，所述天線模塊還包括：

集成電路，設置在所述連接構件的下表面上，向所述多個貼片天線提供第一射頻信號，并且向所述第一電極和所述第二電極中的至少一個提供第二射頻信號。

10.根據權利要求9所述的天線模塊，其中，所述第一射頻信號和所述第二射頻信號的主頻率在毫米波頻帶內。

11.根據權利要求1所述的天線模塊，所述天線模塊還包括：

支撐構件，設置在所述連接構件的下表面上，并且提供容納空間；并且

其中，所述支撐構件包括：

芯過孔，電連接到所述至少一個布線層的對應第三布線；

第三電極和第四電極，分別被設置為不與所述多個貼片天線平行，被設置為彼此間隔開，并且所述第三電極和所述第四電極中的至少一個電連接到所述至少一個布線層的對應第四布線；

第二介電主體，所述第二介電主體的介電常數大于所述至少一個絕緣層的介電常數，并且所述第二介電主體的至少一部分設置在所述第三電極與所述第四電極之間。