[發明專利]一種驅動回路低寄生電感的功率模塊

在審

• 申請號: 202011282835.2
• 申請日: 2020-11-17
• 公開（公告）號: CN112510000A
• 公開（公告）日: 2021-03-16
• 發明（設計）人: 郝鳳斌;金曉行;劉杰;牛利剛
• 申請（專利權）人: 揚州國揚電子有限公司
• 主分類號: H01L23/48
• 分類號: H01L23/48;H01L23/488;H01L23/495;H01L25/07
• 代理公司: 南京蘇高專利商標事務所(普通合伙) 32204
• 代理人: 張弛

1.一種驅動回路低寄生電感的功率模塊，包括底板和設置于底板上的器件單元，所述器件單元包括絕緣基板、正電極、負電極、信號電極G、信號電極E和設于絕緣基板頂部的銅層，絕緣基板頂部的銅層包括分離的正極銅層、負極銅層、G極銅層和E極銅層，正電極與正極銅層連接，負電極與負極銅層連接，信號電極G與G極銅層連接，信號電極E與E極銅層或負極銅層連接，其特征在于，所述信號電極G與G極銅層連接采用第一疊層銅排，信號電極E與E極銅層或負極銅層連接采用第二疊層銅排；所述第一疊層銅排包括第一引出部、第一主體部、第一焊腳，所述第一引出部為信號電極G接線端，第一焊腳通過第一主體部與第一引出部連接，所述第一焊腳與G極銅層連接；所述第二疊層銅排包括第二引出部、第二主體部、第二焊腳，所述第二引出部為信號電極E接線端，第二焊腳通過第二主體部與第二引出部連接，所述第二焊腳與E極銅層或負極銅層連接；第一主體部與第二主體部上下疊層設置。

2.根據權利要求1所述的功率模塊，其特征在于，所述第一主體部靠近第一引出部一端或第二主體部靠近第二引出部一端設置上下貫穿的調節槽，所述調節槽用于調節第一主體部與第二主體部在電路中的有效疊層面積。

3.根據權利要求1所述的功率模塊，其特征在于，所述第一引出部相對于絕緣基板的高度高于第一主體部相對于絕緣基板的高度，第一主體部相對于絕緣基板的高度高于第一焊腳相對于絕緣基板的高度；所述第二引出部相對于絕緣基板的高度高于第二主體部相對于絕緣基板的高度，第二主體部相對于絕緣基板的高度高于第二焊腳相對于絕緣基板的高度。

4.根據權利要求3所述的功率模塊，其特征在于，底板上設置四個器件單元，所述四個器件單元的四個絕緣基板以兩列排列，每列包含兩個絕緣基板，即四個絕緣基板呈“田”字排列，第一主體部包括第一延伸部及自第一延伸部彎折出的第一彎折部，第一引出部位于第一彎折部的前端，所述第一延伸部在兩列絕緣基板之間延伸；所述第二主體部包括第二延伸部及自第二延伸部彎折出的第二彎折部，第二引出部位于第二彎折部的前端，所述第二延伸部在兩列絕緣基板之間延伸；所述第一延伸部疊在第二延伸部上，所述第一彎折部疊在第二彎折部上。

5.根據權利要求1或2或3所述的功率模塊，其特征在于，所述器件單元有多個，第一疊層銅排包括多個與第一主體部連接的第一焊腳，所述第一疊層銅排通過第一焊腳與至少兩個器件單元的G極銅層連接。

6.根據權利要求1或2或3所述的功率模塊，其特征在于，所述器件單元有多個，第二疊層銅排包括多個與第二主體部連接的第二焊腳，所述第二疊層銅排通過第二焊腳與至少兩個器件單元的E極銅層或負極銅層連接。

7.根據權利要求1或2或3所述的功率模塊，其特征在于，所述第一主體部與第二主體部至少有部分平行，第一主體部與第二主體部平行部分之間設置絕緣墊。

8.根據權利要求4所述的功率模塊，其特征在于，所述第一主體部至少一端設置緩沖部。

9.根據權利要求4所述的功率模塊，其特征在于，所述第二主體部至少一端設置緩沖部。

10.根據權利要求6所述的功率模塊，其特征在于，所述多個器件單元中兩個相鄰的G極銅層之間采用短引線連接，多個器件單元中兩個相鄰的E極銅層之間采用短引線連接。