[發(fā)明專利]骨聲紋傳感器和電子設(shè)備

在審

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• 申請日: 2020-11-16
• 公開（公告）號: CN112565993A
• 公開（公告）日: 2021-03-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 方華斌;田峻瑜;端木魯玉
• 申請（專利權(quán)）人: 歌爾微電子有限公司
• 主分類號: H04R9/08
• 分類號: H04R9/08;H04R9/02;H04R9/04
• 代理公司: 深圳市世紀(jì)恒程知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 44287
• 代理人: 梁馨怡

1.一種骨聲紋傳感器，其特征在于，包括：

殼體，所述殼體包括隔板，所述隔板將所述殼體內(nèi)的空間分隔成拾振腔和封裝腔，所述隔板上設(shè)有連通所述拾振腔與所述封裝腔的傳振孔；

拾振組件，所述拾振組件包括設(shè)于所述拾振腔內(nèi)的彈性拾振件、及設(shè)于所述彈性拾振件的振動調(diào)節(jié)件，所述彈性拾振件將所述拾振腔分隔成第一腔體和第二腔體，所述第一腔體與所述傳振孔連通；所述振動調(diào)節(jié)件具有磁性，或者，所述振動調(diào)節(jié)件為可磁化件；

線圈，所述線圈安裝于所述殼體，所述振動調(diào)節(jié)件位于所述線圈所產(chǎn)生的磁場內(nèi)；以及

傳感器芯片，所述傳感器芯片設(shè)于所述封裝腔內(nèi)。

2.如權(quán)利要求1所述的骨聲紋傳感器，其特征在于，所述線圈安裝于所述隔板。

3.如權(quán)利要求2所述的骨聲紋傳感器，其特征在于，所述線圈安裝于所述隔板的朝向所述拾振組件的表面，或者，所述線圈埋設(shè)在所述隔板內(nèi)。

4.如權(quán)利要求3所述的骨聲紋傳感器，其特征在于，所述隔板為電路板。

5.如權(quán)利要求4所述的骨聲紋傳感器，其特征在于，所述隔板為電子設(shè)備的電控板。

6.如權(quán)利要求1所述的骨聲紋傳感器，其特征在于，所述線圈為同心圓結(jié)構(gòu)或同心矩形結(jié)構(gòu)。

7.如權(quán)利要求1所述的骨聲紋傳感器，其特征在于，所述線圈包括第一線圈和第二線圈，所述第一線圈與所述第二線圈分別設(shè)于所述拾振組件的兩側(cè)。

8.如權(quán)利要求1至6中任意一項(xiàng)所述的骨聲紋傳感器，其特征在于，所述彈性拾振件為振膜；或者，

所述彈性拾振件包括安裝于所述殼體的安裝環(huán)、位于所述安裝環(huán)內(nèi)且與所述安裝環(huán)間隔設(shè)置的拾振片、連接所述安裝環(huán)與所述拾振片的連接臂、及設(shè)于所述安裝環(huán)與所述拾振片之間的間隙內(nèi)的彈性密封膜，所述振動調(diào)節(jié)件設(shè)于拾振片的一表面。

9.如權(quán)利要求1至6中任意一項(xiàng)所述的骨聲紋傳感器，其特征在于，所述殼體還包括一端敞口設(shè)置的拾振殼，所述拾振殼的敞口端安裝于所述隔板，所述拾振殼與所述隔板之間圍合形成所述拾振腔，所述拾振組件安裝于所述拾振殼的側(cè)壁；和/或，

所述殼體還包括一端敞口設(shè)置的封裝殼，所述封裝殼的敞口端安裝于所述隔板，所述封裝殼與所述隔板之間圍合形成所述封裝腔，所述傳感器芯片設(shè)于所述隔板，且所述傳感器芯片的背腔與所述傳振孔連通。

10.一種電子設(shè)備，其特征在于，所述電子設(shè)備包括如權(quán)利要求1至9任一項(xiàng)所述的骨聲紋傳感器；

或者，

所述電子設(shè)備包括線圈、外殼、及設(shè)于所述外殼內(nèi)的骨聲紋傳感器，所述骨聲紋傳感器包括殼體、拾振組件和傳感器芯片，所述殼體包括隔板，所述隔板將所述殼體內(nèi)的空間分隔成拾振腔和封裝腔，所述隔板上設(shè)有連通所述拾振腔與所述封裝腔的傳振孔；所述拾振組件包括設(shè)于所述拾振腔內(nèi)的彈性拾振件、及設(shè)于所述彈性拾振件的振動調(diào)節(jié)件，所述彈性拾振件將所述拾振腔分隔成第一腔體和第二腔體，所述第一腔體與所述傳振孔連通；所述振動調(diào)節(jié)件具有磁性，或者，所述振動調(diào)節(jié)件為可磁化件；所述傳感器芯片設(shè)于所述封裝腔內(nèi)；所述線圈安裝在所述外殼上，且所述振動調(diào)節(jié)件位于所述線圈所產(chǎn)生的磁場內(nèi)。