[發(fā)明專利]充電方法、電子設(shè)備及適配器

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202011282507.2
• 申請日: 2020-11-16
• 公開（公告）號: CN112467829B
• 公開（公告）日: 2023-05-30
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 謝紅斌
• 申請（專利權(quán)）人: OPPO廣東移動通信有限公司
• 主分類號: H02J7/00
• 分類號: H02J7/00;H01M10/615;H01M10/633
• 代理公司: 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司 44202
• 代理人: 熊永強(qiáng)

本申請?zhí)峁┝艘环N電池的充電方法、電子設(shè)備及適配器。獲取當(dāng)前電池溫度；判斷獲取到的當(dāng)前電池溫度是否小于預(yù)設(shè)溫度范圍內(nèi)的溫度值；當(dāng)獲取到的當(dāng)前電池溫度小于所述預(yù)設(shè)溫度范圍內(nèi)的溫度值時，則使用第一加熱功率對所述電池加熱第一時長，再使用第二加熱功率對所述電池加熱第二時長，其中，所述第二加熱功率小于所述第一加熱功率；當(dāng)獲取到的當(dāng)前電池溫度在所述預(yù)設(shè)溫度范圍內(nèi)時，則使用預(yù)設(shè)充電功率對所述電池進(jìn)行充電。本申請?zhí)峁┑某潆姺椒梢钥朔姵卦诘蜏丨h(huán)境下加熱時產(chǎn)生的負(fù)面狀況。

技術(shù)領(lǐng)域

本申請涉及充電技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種充電方法、電子設(shè)備及適配器。

背景技術(shù)

手機(jī)作為一種移動通信設(shè)備，其發(fā)展和普及異常迅猛，目前，大多數(shù)手機(jī)已采用了快速充電技術(shù)以縮短電池充電時間，但是，受限于電池性能，電池不能在低溫環(huán)境下實(shí)現(xiàn)快速充電。相關(guān)技術(shù)中，通過加熱電池的方式來提高電池在低溫環(huán)境下的充電速度，然而，加熱方式不當(dāng)會對電池的壽命、充電安全性等方面帶來負(fù)面影響。

發(fā)明內(nèi)容

本申請?zhí)峁┝艘环N電池的充電方法、電子設(shè)備及適配器，可以克服電池在低溫環(huán)境下加熱時產(chǎn)生的負(fù)面狀況。

本申請?zhí)峁┮环N電池的充電方法，所述充電方法包括：

獲取當(dāng)前電池溫度；

判斷獲取到的當(dāng)前電池溫度是否小于預(yù)設(shè)溫度范圍內(nèi)的溫度值；

當(dāng)獲取到的當(dāng)前電池溫度小于所述預(yù)設(shè)溫度范圍內(nèi)的溫度值時，則使用第一加熱功率對所述電池加熱第一時長，再使用第二加熱功率對所述電池加熱第二時長，其中，所述第二加熱功率小于所述第一加熱功率；

當(dāng)獲取到的當(dāng)前電池溫度在所述預(yù)設(shè)溫度范圍內(nèi)時，則使用預(yù)設(shè)充電功率對所述電池進(jìn)行充電。

本申請還提供一種電子設(shè)備，所述電子設(shè)備包括：

電池；

傳感器，用于獲取當(dāng)前電池溫度；

加熱件，用于對所述電池進(jìn)行加熱；

處理器，與所述傳感器電連接，用于接收所述傳感器所獲取到的當(dāng)前電池溫度，并判斷獲取到的當(dāng)前電池溫度是否小于預(yù)設(shè)溫度范圍內(nèi)的溫度值，當(dāng)獲取到的當(dāng)前電池溫度小于所述預(yù)設(shè)溫度范圍內(nèi)的溫度值時，所述處理器控制所述加熱件使用第一加熱功率對所述電池加熱第一時長，再使用第二加熱功率對所述電池加熱第二時長，當(dāng)獲取到的當(dāng)前電池溫度在所述預(yù)設(shè)溫度范圍內(nèi)時，則控制使用預(yù)設(shè)充電功率對所述電池進(jìn)行充電，其中，所述第二加熱功率小于所述第一加熱功率。

本申請還提供一種適配器，所述適配器用于電連接于具備電池、加熱件及傳感器的電子設(shè)備，所述適配器包括處理器，所述處理器用于當(dāng)適配器與電子設(shè)備電連接時，接收所述傳感器所獲取到的當(dāng)前電池溫度，并判斷獲取到的當(dāng)前電池溫度是否小于預(yù)設(shè)溫度范圍內(nèi)的溫度值，當(dāng)獲取到的當(dāng)前電池溫度小于所述預(yù)設(shè)溫度范圍內(nèi)的溫度值時，所述處理器還用于控制所述加熱件使用第一加熱功率對所述電池加熱第一時長，再使用第二加熱功率對所述電池加熱第二時長，當(dāng)獲取到的當(dāng)前電池溫度在所述預(yù)設(shè)溫度范圍內(nèi)時，所述處理器還用于控制使用預(yù)設(shè)充電功率對所述電池進(jìn)行充電，其中，所述第二加熱功率小于所述第一加熱功率。