[發明專利]一種加熱不燃燒制品硅膠降溫段

在審

• 申請號: 202011282393.1
• 申請日: 2020-11-16
• 公開（公告）號: CN112273740A
• 公開（公告）日: 2021-01-29
• 發明（設計）人: 楊紫剛;黃亮;周瑾;施慶珍
• 申請（專利權）人: 深圳純享自然科技有限公司
• 主分類號: A24F47/00
• 分類號: A24F47/00;A24F40/40;A24D1/20
• 代理公司: 北京君智知識產權代理事務所(普通合伙) 11305
• 代理人: 劉秀娟

1.一種加熱不燃燒制品硅膠降溫段，其特征在于所述的硅膠降溫段是由截面為圓形、三角形、五角形、梅花形或其它不規則形狀直通孔煙氣通道與圍繞該煙氣通道的通道壁構成的管形降溫段；所述硅膠降溫段的硅膠水含量是以重量計1.0～3.0％。

2.根據權利要求1所述的加熱不燃燒制品硅膠降溫段，其特征在于所述的硅膠降溫段是采用下述方法制得的：采用現有高溫固化成型法由硅膠制成預制硅膠降溫段，預制硅膠降溫段在溫度18～22℃、相對濕度68～72％的條件下保持24小時以上，檢測其水含量達到以重量計1.0～3.0％時得到所述的硅膠降溫段。

3.根據權利要求2所述的加熱不燃燒制品硅膠降溫段，其特征在于所述的高溫固化成型法是擠出成型、壓膜成型、注塑成型或滴膠成型法。

4.根據權利要求1或2所述的加熱不燃燒制品硅膠降溫段，其特征在于所述硅膠降溫段的硅膠是甲基硅橡膠、甲基乙烯基硅橡膠、甲基乙烯基苯基硅橡膠、腈硅橡膠或氟硅橡膠食品級硅橡膠材料。

5.根據權利要求1所述的加熱不燃燒制品硅膠降溫段，其特征在于所述硅膠降溫段的硅膠比熱容是1.9～3.1KJ/(kg·℃)。

6.根據權利要求1所述的加熱不燃燒制品硅膠降溫段，其特征在于所述硅膠降溫段的硅膠熱分解溫度是300℃以上。

7.根據權利要求1所述的加熱不燃燒制品硅膠降溫段，其特征在于所述硅膠降溫段的煙氣通道截面積與非通道截面積之比是0.3～2.0。

8.根據權利要求1所述的加熱不燃燒制品硅膠降溫段，其特征在于所述硅膠降溫段的長度是5～50mm、外徑是4.0～8.0mm、邵氏硬度是20～80度。

9.根據權利要求1所述的加熱不燃燒制品硅膠降溫段，其特征在于所述硅膠降溫段硅膠含有花香類、薄荷類、果香類或煙草類香精。

10.根據權利要求1所述的加熱不燃燒制品硅膠降溫段，其特征在于所述的硅膠降溫段與發煙段通過包裹材料卷制成二元結構煙支，或者與加熱不燃燒制品多個結構單元通過包裹材料卷制成二元以上結構煙支。