[發(fā)明專利]一種小型化多頻天線及其設(shè)置的方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202011282173.9
• 申請日: 2020-11-17
• 公開（公告）號: CN112436270B
• 公開（公告）日: 2021-07-23
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 謝征蘭;范煉
• 申請（專利權(quán)）人: 常州仁千電氣科技股份有限公司
• 主分類號: H01Q1/36
• 分類號: H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q5/28
• 代理公司: 北京錦信誠泰知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11813
• 代理人: 謝艷紅

1.一種小型化多頻天線，包括線路板，其特征在于，還包括設(shè)置于所述線路板上的以下結(jié)構(gòu)：

相對于所述線路板自下而上堆疊設(shè)置且頻段不同的至少兩個陶瓷天線，堆疊設(shè)置的所述陶瓷天線的頂面和底面均為正方形；

獨立設(shè)置的至少一個陶瓷天線，獨立設(shè)置的所述陶瓷天線的頂面和底面均為長方形；

堆疊設(shè)置的各所述陶瓷天線的中心線重合，且與獨立設(shè)置的所述陶瓷天線頂面和底面長邊所在兩側(cè)側(cè)面的中心平面共面，所述中心平面與所述側(cè)面平行，兩側(cè)所述側(cè)面上覆蓋有金屬層；

堆疊設(shè)置的各所述陶瓷天線和獨立設(shè)置的所述陶瓷天線均自下而上依次包括金屬反射層、陶瓷介質(zhì)層和輻射貼片層；

獨立設(shè)置的所述陶瓷天線的輻射貼片層與兩側(cè)側(cè)面的金屬層連接；

輻射貼片層與金屬層的連接處包括沿陶瓷介質(zhì)層棱邊方向并列的若干連接單元，所述連接單元包括中部彎折片、和關(guān)于90度彎折線對稱設(shè)置且與中部彎折片連接的兩組引腳，每組引腳包括成喇叭狀發(fā)散的兩引腳。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的小型化多頻天線，其特征在于，所述正方形一條對角線與所述中心平面重合或與所述中心平面成45°。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的小型化多頻天線，其特征在于，所述線路板上設(shè)置有供所述陶瓷天線的饋電針貫穿的金屬化孔，所述線路板在與所述陶瓷天線安裝面相對的底面上設(shè)置有焊盤結(jié)構(gòu)，所述金屬化孔與所述焊盤結(jié)構(gòu)電連接。

4.一種小型化多頻天線設(shè)置的方法，其特征在于，包括：

在線路板上堆疊設(shè)置至少兩個陶瓷天線，堆疊設(shè)置的所述陶瓷天線的頂面和底面均為正方形；

在線路板上獨立設(shè)置至少一個陶瓷天線，獨立設(shè)置的所述陶瓷天線的頂面和底面均為長方形；

令堆疊設(shè)置的各所述陶瓷天線的中心線重合設(shè)置，且與獨立設(shè)置的所述陶瓷天線頂面和底面長邊所在兩側(cè)側(cè)面的中心平面共面，所述中心平面與所述側(cè)面平行，并在兩側(cè)所述側(cè)面上覆蓋金屬層；

將堆疊設(shè)置的各所述陶瓷天線和獨立設(shè)置的所述陶瓷天線均自下而上依次設(shè)置金屬反射層、陶瓷介質(zhì)層和輻射貼片層；

令獨立設(shè)置的所述陶瓷天線的輻射貼片層與兩側(cè)側(cè)面的所述金屬層連接；

在輻射貼片層與金屬層的連接處設(shè)置沿陶瓷介質(zhì)層棱邊方向并列的若干連接單元，而針對連接單元設(shè)置中部彎折片、和關(guān)于90度彎折線對稱設(shè)置且與中部彎折片連接的兩組引腳，每組引腳包括成喇叭狀發(fā)散的兩引腳。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的小型化多頻天線設(shè)置的方法，其特征在于，令所述正方形一條對角線與所述中心平面重合或成45°設(shè)置。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的小型化多頻天線設(shè)置的方法，其特征在于，在所述線路板上設(shè)置供所述陶瓷天線的饋電針貫穿的金屬化孔，并在所述線路板與所述陶瓷天線安裝面相對的底面上設(shè)置焊盤結(jié)構(gòu)，令所述金屬化孔與所述焊盤結(jié)構(gòu)電連接。

7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的小型化多頻天線設(shè)置的方法，其特征在于，所述連接單元通過以下步驟獲得：

步驟一：在金屬片材上通過沖壓的方式去除并列設(shè)置的若干長方體材料而形成貫通孔位；

步驟二：將各所述貫通孔位之間的連接帶兩兩擠壓貼合；

步驟三：對兩連接帶的連接處進行擠壓，形成片狀結(jié)構(gòu)和與片狀結(jié)構(gòu)連接的四個所述引腳，其中，所述片狀結(jié)構(gòu)彎折90度后即獲得所述中部彎折片。