[發(fā)明專利]一種印制電路板OSP微蝕前處理液及微蝕方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202011281331.9 | 申請日： | 2020-11-16 |
| 公開（公告）號： | CN112351593B | 公開（公告）日： | 2022-07-12 |
| 發(fā)明（設計）人： | 許國軍;楊榮華;盧意鵬;齊文茂;劉高飛;許香林;吳運會 | 申請（專利權）人： | 珠海聯(lián)鼎化工設備有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/06 | 分類號： | H05K3/06;C23F1/18 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 519050 廣東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 印制 電路板 osp 微蝕前 處理 方法 | ||
1.一種印制電路板OSP微蝕前處理液，其特征在于，該印制電路板OSP微蝕前處理液包括以下濃度組份的原料：
雙氧水6～18g/L、硫酸10g/L、銅離子絡合劑5～15g/L、雙氧水穩(wěn)定劑2～8g/L、雙氧水活化促進劑0.5～1.5g/L、緩蝕劑0.2～0.55g/L及陽離子表面活性劑3～6mL/L；
所述雙氧水穩(wěn)定劑為亞甲基二醇類化合物及含脂肪環(huán)類的酯類化合物復配劑；
所述二醇類化合物為脂肪二醇類或炔類二醇中的至少一種；
所述脂肪環(huán)類的酯類化合物包括己內酯及其衍生物或戊氨基酯類中的至少一種；
所述雙氧水活化促進劑為烯酸亞甲基酰胺酯類化合物。
2.根據(jù)權利要求1所述的一種印制電路板OSP微蝕前處理液，其特征在于，所述銅離子絡合劑為芳香胺類化合物及水楊酸類化合物復配劑。
3.根據(jù)權利要求2所述的一種印制電路板OSP微蝕前處理液，其特征在于，所述芳香胺類化合物包括芳香胺類包括N-甲基卞胺類、叔胺苯基或硝基苯胺衍生物中的至少一種；
所述水楊酸類化合物包括硝基類水楊酸衍生物、乙酰水楊酸或胺類水楊酸衍生物中的至少一種。
4.根據(jù)權利要求1所述的一種印制電路板OSP微蝕前處理液，其特征在于，所述緩蝕劑為苯并三氮唑。
5.根據(jù)權利要求1所述的一種印制電路板OSP微蝕前處理液，其特征在于，所述陽離子表面活性劑為醇胺類；
其中，所述醇胺類包括三乙醇胺、二乙醇胺或乙醇胺中的至少一種。
6.一種印制電路板OSP微蝕前處理液的微蝕方法，其特征在于，該方法包括將印制線路板在權利要求1～5任一項所述OSP微蝕前處理液中進行微蝕。
7.根據(jù)權利要求6所述的一種印制電路板OSP微蝕前處理液的微蝕方法，其特征在于，由銅離子絡合劑、雙氧水穩(wěn)定劑、雙氧水活化促進劑、緩蝕劑及陽離子表面活性劑組成的添加劑復配液的pH為8±1.0。
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