[發(fā)明專利]一種自支撐超薄金剛石膜的制備方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202011280701.7 | 申請(qǐng)日: | 2020-11-16 |
| 公開(公告)號(hào): | CN112430803B | 公開(公告)日: | 2022-04-01 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 劉金龍;朱肖華;屠菊萍;邵思武;安康;魏俊俊;李成明;陳良賢 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 北京科技大學(xué) |
| 主分類號(hào): | C23C16/27 | 分類號(hào): | C23C16/27;C23C16/02;C23C16/56;C23C16/511 |
| 代理公司: | 北京市廣友專利事務(wù)所有限責(zé)任公司 11237 | 代理人: | 張仲波 |
| 地址: | 100083*** | 國(guó)省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 支撐 超薄 金剛石 制備 方法 | ||
1.一種自支撐超薄金剛石膜的制備方法,其特征在于在襯底表面和外延層中間沉積超納米金剛石薄層,通過熱處理實(shí)現(xiàn)超納米金剛石薄層石墨化,進(jìn)一步通過電化學(xué)或熱氧化刻蝕石墨層的方法,得到低表面粗糙度的自支撐超薄金剛石膜;具體包括以下步驟:
步驟1:襯底表面拋光與清洗;
1.1將選取厚度為200-5000μm,直徑10-100mm的金剛石膜襯底進(jìn)行研磨拋光;
1.2將拋光后的襯底進(jìn)行清洗;
步驟2:超納米金剛石薄層和高質(zhì)量金剛石膜的生長(zhǎng);
2.1將清洗干凈的金剛石樣品放置于微波真空腔室中,進(jìn)行超納米金剛石薄層的沉積;
2.2生長(zhǎng)完成后,關(guān)閉氮?dú)饬髁浚纯芍苯釉诔{米金剛石表面外延生長(zhǎng)多晶金剛石,直至外延層的厚度為10-300μm;
步驟3:外延金剛石膜表面拋光與清洗;
3.1對(duì)外延層生長(zhǎng)面進(jìn)行拋光處理;
3.2將拋光后的樣品進(jìn)行清洗;
步驟4:超納米金剛石薄層熱處理;
將清洗后的樣品進(jìn)行熱處理,實(shí)現(xiàn)從sp3和sp2的混合相向sp2鍵占優(yōu)的石墨相轉(zhuǎn)變;
步驟5:襯底與外延層剝離;
采用電化學(xué)刻蝕或熱氧化方法刻蝕石墨層,從而將襯底與外延層剝離;
步驟2.1中超納米金剛石薄層的生長(zhǎng)流程為:微波等離子體腔室抽真空小于0.1Pa后,通入純度99.9999%以上的超純氫氣50-500sccm,升高微波功率和腔壓,依次通入甲烷1-100sccm,氧氣0.1-20sccm,氮?dú)?.1-30sccm,調(diào)節(jié)功率和腔壓,使得功率范圍在1000-3000W,腔壓6.0-12.0KPa,使樣品溫度保持在600-800℃進(jìn)行沉積,直至超納米金剛石膜厚度為100-3000nm;
步驟5中所述的電化學(xué)刻蝕,具體流程為:在直流穩(wěn)壓電源下,兩個(gè)電極之間相距1-3mm,浸泡在放置樣品的鉻酸電解質(zhì)溶液中,電解質(zhì)濃度為0.00001-0.1mol/L,調(diào)整輸出電壓在50-200V,通過觀察黑色石墨層形貌判斷刻蝕進(jìn)度,刻蝕5-100h,直至黑色石墨層消失,襯底與外延層薄膜分離;
外延金剛石薄膜尺寸、厚度不受限制,可制備大尺寸、超薄自支撐金剛石膜;
超納米金剛石薄層是類金剛石或者其他含sp2成分的薄層,sp2比例需滿足30%-80%。
2.如權(quán)利要求1所述一種自支撐超薄金剛石膜的制備方法,其特征在于步驟1.1所述的研磨拋光步驟為:采用粒度為W200,W100,W40,W20,W10,W5的金剛石微粉分別研磨0.5~2h,隨后將其置于金剛石拋光盤上,在轉(zhuǎn)速為40轉(zhuǎn)/分鐘,80轉(zhuǎn)/分鐘,120轉(zhuǎn)/分鐘的情況下分別拋光20-100h,直至表面粗糙度低于30nm。
3.如權(quán)利要求1所述一種自支撐超薄金剛石膜的制備方法,其特征在于步驟1.2所述的清洗具體流程為:采用硫酸與硝酸5:1的體積比對(duì)拋光后的襯底煮沸30~60min;采用去離子水沖洗后,分別用丙酮,無(wú)水乙醇對(duì)樣品超聲清洗10~30min,吹干。
4.如權(quán)利要求1所述一種自支撐超薄金剛石膜的制備方法,其特征在于步驟4中所述的熱處理方法是在真空中1000-1500℃條件下熱處理5-300min。
5.如權(quán)利要求1所述一種自支撐超薄金剛石膜的制備方法,其特征在于襯底材料選擇硅、SiC、Mo常用襯底材料。
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C23C 對(duì)金屬材料的鍍覆;用金屬材料對(duì)材料的鍍覆;表面擴(kuò)散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C16-00 通過氣態(tài)化合物分解且表面材料的反應(yīng)產(chǎn)物不留存于鍍層中的化學(xué)鍍覆,例如化學(xué)氣相沉積
C23C16-01 .在臨時(shí)基體上,例如在隨后通過浸蝕除去的基體上
C23C16-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C16-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金屬材料的沉積為特征的
C23C16-22 .以沉積金屬材料以外之無(wú)機(jī)材料為特征的





