[發(fā)明專利]電子裝置的機(jī)殼及填充面板的拆裝模塊

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202011280209.X
• 申請(qǐng)日: 2020-11-16
• 公開（公告）號(hào): CN114510125A
• 公開（公告）日: 2022-05-17
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 吳龍華;蔡期根
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 緯聯(lián)電子科技(中山)有限公司;緯創(chuàng)資通股份有限公司
• 主分類號(hào): G06F1/18
• 分類號(hào): G06F1/18;G06F1/20
• 代理公司: 北京嘉和天工知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11269
• 代理人: 王維;嚴(yán)慎

一種電子裝置的機(jī)殼及填充面板的拆裝模塊。電子裝置的機(jī)殼包括：殼體、填充面板以及拆裝結(jié)構(gòu)；殼體的前側(cè)具有開口；填充面板設(shè)置在殼體的開口；拆裝結(jié)構(gòu)設(shè)置在殼體的內(nèi)部，其中拆裝結(jié)構(gòu)用以扣合填充面板。本發(fā)明的電子裝置的機(jī)殼及填充面板的拆裝模塊能快裝且快拆填充面板，能有效簡(jiǎn)化填充面板與可插拔式裝置之間的換裝動(dòng)作，以致維護(hù)人員在無(wú)額外工具的協(xié)助下能簡(jiǎn)便地組裝或拆卸填充面板；再者，拆裝結(jié)構(gòu)設(shè)置在層板上，不會(huì)增加機(jī)殼的整體尺寸，還能保證機(jī)殼的散熱效果與外觀效果。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電子裝置的機(jī)殼，尤其涉及電子裝置的機(jī)殼及填充面板的拆裝模塊。

背景技術(shù)

為了使服務(wù)器具有裝置可擴(kuò)充性且便于服務(wù)器的維護(hù)人員自行增加/減少服務(wù)器所安裝的裝置，因此服務(wù)器具有開口設(shè)于服務(wù)器正面上的多個(gè)容置空間，以供各種可插拔式裝置(如，硬盤和/或光盤驅(qū)動(dòng)器)從開口插入對(duì)應(yīng)的容置空間中并以固定方式裝設(shè)在對(duì)應(yīng)的容置空間中。

為避免預(yù)先保留的容置空間而導(dǎo)致形成開放的空洞，服務(wù)器會(huì)以填充面板(dummycover)組裝在未使用的容置空間的開口處。然而，在填充面板組裝時(shí)，填充面板是以多個(gè)螺絲固定在服務(wù)器的機(jī)殼上，因此維護(hù)人員須以如螺絲起子等手工具進(jìn)行填充面板的組裝或拆卸。如此一來(lái)，在蓋板的組裝及拆卸的動(dòng)作上較為麻煩不便，因而增加填充面板與可插拔式裝置之間的換裝動(dòng)作的復(fù)雜度。

此外，有些服務(wù)器會(huì)設(shè)置有填充面板的拆裝結(jié)構(gòu)，以供維護(hù)人員拆裝填充面板。然而，現(xiàn)有的拆裝結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)會(huì)影響服務(wù)器外觀、造成服務(wù)器的空間使用效率低，并且影響服務(wù)器散熱效率。

因此，需要提供一種電子裝置的機(jī)殼及填充面板的拆裝模塊來(lái)解決上述問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容

在一實(shí)施例中，一種電子裝置的機(jī)殼，其包括：殼體、填充面板以及拆裝結(jié)構(gòu)。殼體的前側(cè)具有一開口。填充面板設(shè)置在殼體的開口。拆裝結(jié)構(gòu)設(shè)置在殼體內(nèi)部。拆裝結(jié)構(gòu)用以扣合填充面板。

在一實(shí)施例中，一種填充面板的拆裝模塊，其包括：拆裝結(jié)構(gòu)。此拆裝結(jié)構(gòu)具有同時(shí)釋放填充面板并頂出填充面板的能力。

綜上，任一實(shí)施例的電子裝置的機(jī)殼及填充面板的拆裝模塊能快裝且快拆填充面板。在填充面板組裝于容置空間的開口處時(shí)，拆裝結(jié)構(gòu)能將填充面板固定于容置空間的開口處。在拆卸填充面板時(shí)，拆裝結(jié)構(gòu)能同時(shí)釋放并頂出填充面板。如此，能有效簡(jiǎn)化填充面板與可插拔式裝置之間的換裝動(dòng)作，以致維護(hù)人員在無(wú)額外工具的協(xié)助下能簡(jiǎn)便地組裝或拆卸填充面板。再者，拆裝結(jié)構(gòu)設(shè)置在層板上，因此不會(huì)增加機(jī)殼的整體尺寸，還能保證機(jī)殼的散熱(thermal)效果與外觀效果。

附圖說(shuō)明

圖1為一實(shí)施例的電子裝置的機(jī)殼的示意圖。

圖2為圖1中機(jī)殼在一使用范例下第一狀態(tài)的示意圖。

圖3為圖1中機(jī)殼在一使用范例下第二狀態(tài)的示意圖。

圖4為圖1中機(jī)殼在另一使用范例下的示意圖。

圖5為圖2中拆裝結(jié)構(gòu)的第一示范例的分解圖。

圖6為圖5中拆裝結(jié)構(gòu)在第一狀態(tài)下的俯視圖。

圖7為圖6中截線I-I的截面圖。

圖8為圖5中拆裝結(jié)構(gòu)在第二狀態(tài)下的俯視圖。

圖9為圖8中截線II-II的截面圖。

圖10為拆裝結(jié)構(gòu)的第二示范例的分解圖。

圖11為圖10中拆裝結(jié)構(gòu)在第一狀態(tài)下的俯視圖。

圖12為圖10中拆裝結(jié)構(gòu)在第二狀態(tài)下的俯視圖。

圖13為拆裝結(jié)構(gòu)的第三示范例的分解圖。

圖14為圖13中拆裝結(jié)構(gòu)在第一狀態(tài)下的俯視圖。