[發(fā)明專利]一種結(jié)構(gòu)簡單的高性能制冷模塊在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202011279907.8 | 申請日: | 2020-11-16 |
| 公開(公告)號: | CN112524839A | 公開(公告)日: | 2021-03-19 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 黃曉娟;吳永慶;阮煒 | 申請(專利權(quán))人: | 杭州大和熱磁電子有限公司 |
| 主分類號: | F25B21/02 | 分類號: | F25B21/02 |
| 代理公司: | 杭州杭誠專利事務(wù)所有限公司 33109 | 代理人: | 鄭汝珍 |
| 地址: | 310051 浙江省杭*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 結(jié)構(gòu) 簡單 性能 制冷 模塊 | ||
1.一種結(jié)構(gòu)簡單的高性能制冷模塊,其特征是,包括第一散熱器(1)、半導(dǎo)體制冷片(2)、第二散熱器(3)和導(dǎo)熱膠(4),所述第一散熱器(1)與半導(dǎo)體制冷片(2)尺寸匹配,第一散熱器(1)的底面積等于半導(dǎo)體制冷片(2)的底面積,第二散熱器(3)的底面積大于半導(dǎo)體制冷片(2)的底面積,半導(dǎo)體制冷片(2)設(shè)置在第一散熱器(1)與第二散熱器(3)之間,導(dǎo)熱膠(4)設(shè)置在半導(dǎo)體制冷片(2)與第一散熱器(1)和第二散熱器(3)連接的兩面上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種結(jié)構(gòu)簡單的高性能制冷模塊,其特征是,第一散熱器(1)與半導(dǎo)體制冷片(2)之間僅設(shè)置導(dǎo)熱膠(4)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種結(jié)構(gòu)簡單的高性能制冷模塊,其特征是,第二散熱器(3)與半導(dǎo)體制冷片(2)之間僅設(shè)置導(dǎo)熱膠(4)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種結(jié)構(gòu)簡單的高性能制冷模塊,其特征是,所述第一散熱器(1)上設(shè)置有用于散熱的第一翅片(11),所述第一翅片(11)之間等間隙。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或3所述的一種結(jié)構(gòu)簡單的高性能制冷模塊,其特征是,所述第二散熱器(3)上設(shè)有若干用于散熱的第二翅片(31),所述第二翅片(31)組成兩個寬翅片間隙(311)和若干窄翅片間隙(312),所述寬翅片間隙(311)長度大于窄翅片間隙(312)長度。
6.根據(jù)權(quán)利要求1-3任意一項所述的一種結(jié)構(gòu)簡單的高性能制冷模塊,其特征是,所述導(dǎo)熱膠(4)采用田字形涂覆結(jié)構(gòu)。
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種結(jié)構(gòu)簡單的高性能制冷模塊,其特征是,所述第一翅片(11)尺寸均相等,第一翅片(11)為矩形結(jié)構(gòu)。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種結(jié)構(gòu)簡單的高性能制冷模塊,其特征是,所述半導(dǎo)體制冷片(2)外部設(shè)置有防撞層(21),防撞層(21)內(nèi)填充有緩沖膠(22)。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種結(jié)構(gòu)簡單的高性能制冷模塊,其特征是,半導(dǎo)體制冷片(2)外部還設(shè)有密封區(qū)(23),密封區(qū)(23)一面與第一散熱器(1)接觸,密封區(qū)(23)另一面與第二散熱器(3)接觸。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的一種結(jié)構(gòu)簡單的高性能制冷模塊,其特征是,密封區(qū)(23)內(nèi)部設(shè)有密封腔室,密封腔室內(nèi)部填充有密封膠(24)。
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