[發(fā)明專利]膜層應(yīng)力測量裝置及測量方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202011279030.2
• 申請日: 2020-11-16
• 公開（公告）號: CN112525395A
• 公開（公告）日: 2021-03-19
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 楊穩(wěn)華
• 申請（專利權(quán)）人: 武漢華星光電半導(dǎo)體顯示技術(shù)有限公司
• 主分類號: G01L1/24
• 分類號: G01L1/24
• 代理公司: 深圳紫藤知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44570
• 代理人: 張曉薇

1.一種膜層應(yīng)力測量裝置，其特征在于，用于測量待測膜層在可靠性測試中釋放的應(yīng)力，包括：

載體，用于貼附所述待測膜層，所述待測膜層在第一方向和與所述第一方向交叉的第二方向上設(shè)置有多個測量點位；

載臺，用于支撐所述載體；

檢測裝置，與所述載臺垂直設(shè)置，用于對可靠性測試前和可靠性測試后的所述待測膜層上的每個所述測量點位進(jìn)行測量；

分析控制系統(tǒng)，電性連接于所述檢測裝置，用于對所述檢測裝置得到的測量結(jié)果進(jìn)行分析，得到所述待測膜層在可靠性測試前和可靠性測試后的曲率半徑及在可靠性測試中釋放的應(yīng)力。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的膜層應(yīng)力測量裝置，其特征在于，所述載體包括晶圓、玻璃中的至少一種。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的膜層應(yīng)力測量裝置，其特征在于，所述檢測裝置包括電荷耦合器件的相機(jī)、激光裝置中的一種。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的膜層應(yīng)力測量裝置，其特征在于，所述測量點位包括第一測量點位、第二測量點位、第三測量點位、第四測量點位及第五測量點位；在俯視視角下，所述第一測量點位、所述第二測量點位及所述第三測量點位位于沿所述第一方向延伸的第一直線上，所述第四測量點位、所述第五測量點位與所述第一測量點位、所述第二測量點位、所述第三測量點位中的至少一個位于沿所述第二方向延伸的第二直線上。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的膜層應(yīng)力測量裝置，其特征在于，在俯視視角下，所述第二測量點位位于所述待測膜層的中心處，所述第一測量點位、所述第三測量點位、所述第四測量點位及所述第五測量點位位于所述待測膜層的四周，且所述第一測量點位、所述第二測量點位及所述第三測量點位位于所述第一直線上，所述第四測量點位、所述第五測量點位與所述第二測量點位位于所述第二直線上。

6.一種利用如權(quán)利要求1～5任一所述的膜層應(yīng)力測量裝置實現(xiàn)測量待測膜層在可靠性測試中釋放應(yīng)力的測量方法，其特征在于，包括以下步驟：

步驟S10：提供所述膜層應(yīng)力測量裝置，所述載體表面貼附有所述待測膜層，所述待測膜層在第一方向和與所述第一方向交叉的第二方向上設(shè)置有多個測量點位；

步驟S20：利用所述檢測裝置對所述待測膜層上的每個所述測量點位進(jìn)行測量，得到可靠性測試前和可靠性測試后所述檢測裝置距所述測量點位的垂直距離；

步驟S30：所述分析控制系統(tǒng)根據(jù)所述檢測裝置測量的結(jié)果得到所述待測膜層在可靠性測試前和可靠性測試后的曲率半徑及在可靠性測試中釋放的應(yīng)力。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的測量方法，其特征在于，所述待測膜層包括偏光片、支撐膜中的一種。

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的測量方法，其特征在于，所述待測膜層的厚度大于1微米且小于所述載體的厚度。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的測量方法，其特征在于，所述待測膜層的厚度大于或等于50微米且小于或等于3900微米。

10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的測量方法，其特征在于，所述待測膜層在可靠性測試中釋放的應(yīng)力為：

其中，E_s為所述載體的楊氏模量，T_s為所述載體的厚度，T_f為所述待測膜層的厚度，V_s為所述待測膜層的泊松比，R₀為可靠性測試前所述待測膜層的曲率半徑，R為可靠性測試后所述待測膜層的曲率半徑。