[發明專利]仿生突觸晶體管及其制備方法有效
| 申請號: | 202011278994.5 | 申請日: | 2020-11-16 |
| 公開(公告)號: | CN112397392B | 公開(公告)日: | 2023-09-12 |
| 發明(設計)人: | 趙天石;趙春;劉伊娜;趙策洲;楊莉 | 申請(專利權)人: | 西交利物浦大學 |
| 主分類號: | H01L21/44 | 分類號: | H01L21/44;H01L21/34;H01L21/02;H01L21/445;H01L29/423;H01L29/51;H01L29/78;G01L1/18;G01L9/06 |
| 代理公司: | 蘇州謹和知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 32295 | 代理人: | 葉棟 |
| 地址: | 215123 江蘇省蘇州市*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 仿生 突觸 晶體管 及其 制備 方法 | ||
1.一種仿生突觸晶體管的制備方法,其特征在于,所述制備方法包括:
S1、提供襯底,在所述襯底的一表面形成源電極和漏電極;
S2、制備溝道層前驅體水溶液,并在所述源電極、漏電極和襯底上旋涂形成溝道層;
S3、制備電荷俘獲-隧穿層前驅體水溶液,并在所述溝道層上旋涂形成電荷俘獲-隧穿層;
S4、制備鐵電絕緣層前驅體水溶液,并在所述電荷俘獲-隧穿層上旋涂形成鐵電絕緣層;
S5、在所述鐵電絕緣層上表面形成柵電極,得到仿生突觸晶體管;
所述電荷俘獲-隧穿層為TiO2-MXene的核殼結構材料;
所述電荷俘獲-隧穿層的具體制備步驟為:
a1、制備MXene分散液:將MAX粉末通過氫氟酸刻蝕除掉鋁,再通過多次超聲、離心形成MXene分散液;
a2、形成MXene-TiO2核殼結構分散液:將所述MXene分散液在空氣中攪拌1h,得到MXene-TiO2核殼結構分散液;
a3、將所述MXene-TiO2核殼結構分散液滴于所述溝道層上;
a4、形成電荷俘獲-隧穿層:以3000rpm的速度在空氣中旋涂20s,然后在室溫條件下退火30min。
2.如權利要求1所述的仿生突觸晶體管的制備方法,其特征在于,所述制備方法還包括在分別形成所述源電極、漏電極、溝道層、電荷俘獲-隧穿層、鐵電絕緣層、以及柵電極后,對其進行退火處理。
3.如權利要求1所述的仿生突觸晶體管的制備方法,其特征在于,所述制備方法還包括在分別形成所述溝道層、電荷俘獲-隧穿層、以及鐵電絕緣層前,需要清洗其待旋涂的底層。
4.如權利要求1所述的仿生突觸晶體管的制備方法,其特征在于,所述源電極和漏電極的材料為ITO。
5.如權利要求1所述的仿生突觸晶體管的制備方法,其特征在于,所述源電極和漏電極之間的距離為10-100um。
6.如權利要求1所述的仿生突觸晶體管的制備方法,其特征在于,所述溝道層由ZTOn型半導體形成。
7.如權利要求6所述的仿生突觸晶體管的制備方法,其特征在于,所述溝道層的具體制備步驟為:
b1、制備ZTO溶液,并將所述ZTO溶液滴于具有所述源電極和漏電極的所述襯底;
b2、以5000rpm的速度在空氣中旋涂30s,然后在300℃條件下退火2h。
8.如權利要求1所述的仿生突觸晶體管的制備方法,其特征在于,所述鐵電絕緣層由HfZrO形成。
9.如權利要求8所述的仿生突觸晶體管的制備方法,其特征在于,所述鐵電絕緣層的具體制備步驟為:
c1、制備HfZrO溶液,并將HfZrO溶液滴于所述電荷俘獲-隧穿層上;
c2、以4500rpm的速度在空氣中旋涂40s,然后在300℃條件下退火1h。
10.如權利要求1所述的仿生突觸晶體管的制備方法,其特征在于,所述柵電極由PEDOT:PSS形成。
11.如權利要求10所述的仿生突觸晶體管的制備方法,其特征在于,所述柵電極的具體制備步驟為:
d1、將PEDOT:PSS分散液滴于覆蓋有掩膜版所述鐵電絕緣層上;
d2、在150℃條件下退火1h,除去所述掩膜版。
12.一種仿生突觸晶體管,其特征在于,所述仿生突觸晶體管由權利要求1-11項中任一項所述的仿生突觸晶體管的制備方法得到,所述仿生突觸晶體管包括自下而上依次層疊的襯底、源電極、漏電極、溝道層、電荷俘獲-隧穿層、鐵電絕緣層、以及柵電極。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





