[發(fā)明專利]一種晶圓承載裝置

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202011278350.6
• 申請日: 2020-11-16
• 公開（公告）號: CN112542420A
• 公開（公告）日: 2021-03-23
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 田一;李小龍;田英干
• 申請（專利權(quán)）人: 天霖（張家港）電子科技有限公司
• 主分類號: H01L21/683
• 分類號: H01L21/683
• 代理公司: 北京聯(lián)瑞聯(lián)豐知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11411
• 代理人: 周超

本發(fā)明公開了一種晶圓承載裝置，包括晶圓承載臺、用于支撐晶圓承載臺的承載支柱、設(shè)置在承載支柱內(nèi)的緩沖裝置和預(yù)清洗裝置，還包括可旋轉(zhuǎn)、可豎直移動以及可水平移動的真空晶圓夾盤，真空晶圓夾盤四周還設(shè)置多個有限位夾具和驅(qū)動限位夾具相對于真空晶圓夾盤移動的驅(qū)動裝置，還包括設(shè)置在真空晶圓夾盤上的位置傳感器，利用可移動的限位夾具矯正晶圓相對于晶圓承載裝置的位置，從而在檢測系統(tǒng)不報警的情況下，依然能夠保證晶圓位置準(zhǔn)確，避免在后續(xù)的工藝過程中晶圓相對目標(biāo)位置錯位的情況發(fā)生，設(shè)置預(yù)清洗裝置，在晶圓卸載至晶圓承載臺之前對晶圓進(jìn)行預(yù)清洗，去除晶圓表面殘留的化學(xué)液，避免殘留的化學(xué)液對已加工完成的晶圓產(chǎn)生腐蝕。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及集成電路制造領(lǐng)域，尤其涉及一種晶圓承載裝置。

背景技術(shù)

在集成電路器件制造裝置中，晶圓承載裝置扮演一個相當(dāng)重要的角色，其通常用于保持晶圓，以便對晶圓進(jìn)行工藝處理或僅供暫放晶圓。若晶圓承載裝置承載的晶圓相對于晶圓承載裝置發(fā)生偏移，則在后續(xù)的工藝過程中會導(dǎo)致工藝偏差，造成良率損失；或者在采用機(jī)械手臂轉(zhuǎn)移晶圓的過程中會導(dǎo)致晶圓相對目標(biāo)位置偏移，可能會造成晶圓被撞擊而破碎，在晶圓進(jìn)行拋光后，雖然晶圓有經(jīng)過高速旋轉(zhuǎn)甩干，但晶圓表面仍會殘留一些拋光液，對晶圓產(chǎn)生腐蝕，降低了晶圓的加工質(zhì)量。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明解決的技術(shù)問題是提供一種晶圓承載裝置，其帶有預(yù)清洗功能且能夠矯正晶圓相對于晶圓承載潘的位置。

本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：一種晶圓承載裝置，包括晶圓承載臺、用于支撐晶圓承載臺的承載支柱、設(shè)置在承載支柱內(nèi)的緩沖裝置和預(yù)清洗裝置，還包括可旋轉(zhuǎn)、可豎直移動以及可水平移動的真空晶圓夾盤，所述真空晶圓夾盤四周還設(shè)置多個有限位夾具和驅(qū)動限位夾具相對于真空晶圓夾盤移動的驅(qū)動裝置，還包括設(shè)置在真空晶圓夾盤上的位置傳感器。

進(jìn)一步的是：所述預(yù)清洗裝置包括能豎直升降的防護(hù)罩、能豎直升降的噴頭和收集槽，所述防護(hù)罩設(shè)置在晶圓承載臺的外圍并環(huán)繞晶圓承載臺，所述噴頭設(shè)置在晶圓承載臺的中心軸上。

進(jìn)一步的是：所述收集槽包括底壁以及自底壁向上延伸形成的側(cè)壁。

進(jìn)一步的是：所述驅(qū)動裝置為氣缸。

進(jìn)一步的是：所述收集槽上開設(shè)有排液口。

進(jìn)一步的是：所述緩沖裝置為彈簧。

本發(fā)明的有益效果是：利用可移動的限位夾具矯正所述晶圓相對于所述晶圓承載裝置的位置，從而在檢測系統(tǒng)不報警的情況下，依然能夠保證晶圓位置準(zhǔn)確，避免在后續(xù)的工藝過程中或者晶圓轉(zhuǎn)移的過程中晶圓相對目標(biāo)位置錯位的情況發(fā)生，設(shè)置預(yù)清洗裝置，在晶圓卸載至晶圓承載臺之前，對晶圓進(jìn)行預(yù)清洗，去除晶圓表面殘留的化學(xué)液，避免殘留的化學(xué)液對已加工完成的晶圓產(chǎn)生腐蝕。

附圖說明

圖1為晶圓承載裝置主視圖。

圖2為真空晶圓夾盤示意圖。

圖中標(biāo)記為：圓承載臺1、承載支柱2、緩沖裝置3、預(yù)清洗裝置4、防護(hù)罩41、噴頭42、收集槽43、底壁431、側(cè)壁432、真空晶圓夾盤5、限位夾具51、驅(qū)動裝置52、位置傳感器53。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式對本發(fā)明進(jìn)一步說明。