[發明專利]用于決定貼裝信息的裝置、方法及記錄指令的記錄介質

在審

• 申請號: 202011278230.6
• 申請日: 2020-11-16
• 公開（公告）號: CN114449883A
• 公開（公告）日: 2022-05-06
• 發明（設計）人: 李德永;李在桓;卓真亨;樸澯愚;韓國
• 申請（專利權）人: 株式會社高迎科技
• 主分類號: H05K13/04
• 分類號: H05K13/04
• 代理公司: 北京青松知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 11384
• 代理人: 鄭青松

1.一種用于決定貼裝信息的裝置，包括：

一個以上的處理器；及

一個以上的存儲器，所述一個以上的存儲器存儲指令，所述指令在借助于所述一個以上的處理器而運行時，使得所述一個以上的處理器執行運算；

所述一個以上的處理器獲得指示出印刷于第一基板的焊料狀態的焊料測量信息，

基于所述焊料測量信息，決定所述焊料狀態與在所述第一基板之前測量的印刷于第二基板的焊料狀態相比是否變更，

根據代表所述焊料狀態未變更的決定，基于所述一個以上的存儲器中存儲的一個以上的模型，決定指示出將在所述第一基板貼裝第一部件的貼裝條件的貼裝信息，

將所述貼裝信息傳遞給部件貼裝裝置，

所述一個以上的模型基于對所述第二基板的回流焊(reflow)工序前后的部件狀態的相關關系，輸出關于所述第一基板的所述貼裝信息。

2.根據權利要求1所述的裝置，其中，

所述一個以上的模型包括第一模型及第二模型，

所述第一模型基于分別指示出對所述第二基板的回流焊工序前后的部件狀態的信息，決定用于從回流焊工序前部件狀態預測回流焊工序后部件狀態的目標函數，

所述第二模型基于所述目標函數，輸出所述貼裝信息。

3.根據權利要求2所述的裝置，其中，

所述貼裝信息指示出對所述第一基板的回流焊工序后，使所述第一部件相對于所述第一基板上的焊盤的位置偏移達到最小的所述第一部件的貼裝條件。

4.根據權利要求2所述的裝置，其中，

所述一個以上的處理器將指示出對所述第一基板的回流焊工序前所述第一部件的狀態的部件前測量信息及指示出對所述第一基板的回流焊工序后所述第一部件的狀態的部件后測量信息輸入所述第一模型。

5.根據權利要求2所述的裝置，其中，

所述一個以上的處理器將所述貼裝信息及指示出對所述第一基板的回流焊工序后所述第一部件的狀態的部件后測量信息輸入所述第一模型。

6.根據權利要求2所述的裝置，其中，

所述一個以上的處理器根據代表印刷于所述第一基板的所述焊料狀態已變更的決定，使所述第一模型初始化。

7.根據權利要求1所述的裝置，其中，

還包括通信電路，所述通信電路與第一測量裝置、所述部件貼裝裝置、第二測量裝置及第三測量裝置進行通信，其中，所述第一測量裝置測量印刷于所述第一基板的所述焊料狀態，所述部件貼裝裝置基于所述貼裝信息，將所述第一部件貼裝于所述第一基板，所述第二測量裝置測量對所述第一基板的回流焊工序前所述第一部件的狀態，所述第三測量裝置測量對所述第一基板的回流焊工序后所述第一部件的狀態。

8.根據權利要求1所述的裝置，其中，

印刷于所述第一基板的所述焊料狀態包括在所述焊料的位置、方向、體積、高度及面積中選擇的至少一種。

9.一種決定貼裝信息的方法，包括：

一個以上的處理器獲得指示出印刷于第一基板的焊料狀態的焊料測量信息的步驟；

所述一個以上的處理器基于所述焊料測量信息，決定所述焊料狀態與在所述第一基板之前測量的印刷于第二基板的焊料狀態相比是否變更的步驟；

所述一個以上的處理器根據代表所述焊料狀態未變更的決定，基于一個以上的存儲器中存儲的一個以上的模型，決定指示出將在所述第一基板貼裝第一部件的貼裝條件的貼裝信息的步驟；及

所述一個以上的處理器控制通信電路，將所述貼裝信息傳遞給部件貼裝裝置的步驟；

所述一個以上的模型基于對所述第二基板的回流焊(reflow)工序前后的部件狀態的相關關系，輸出關于所述第一基板的所述貼裝信息。