[發(fā)明專利]面向工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺組件的兼容性測試方法及系統(tǒng)

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202011278026.4
• 申請日: 2020-11-16
• 公開（公告）號: CN112270110A
• 公開（公告）日: 2021-01-26
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 孟祥曦;張娟娟;段翔宇;欒燕;陶煒
• 申請（專利權(quán)）人: 國家工業(yè)信息安全發(fā)展研究中心
• 主分類號: G06F30/20
• 分類號: G06F30/20;G06F11/36;G06F119/02
• 代理公司: 工業(yè)和信息化部電子專利中心 11010
• 代理人: 羅丹

1.一種面向工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺組件的兼容性測試方法，其特征在于，包括：

根據(jù)被測組件與工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺運行環(huán)境的交互情況，配置測試環(huán)境；

基于所述被測組件的配置文件和適應(yīng)性指標(biāo)，構(gòu)建靜態(tài)模型；

基于所述被測組件的需求文檔、設(shè)計文檔和開發(fā)文檔，采用API窗口樹的建模方法，構(gòu)建動態(tài)模型；

在所述測試環(huán)境中安裝所述被測組件，并判斷所述被測組件是否被正確安裝，若是，對所述被測組件進(jìn)行建模測試，否則，輸出不能正確安裝的結(jié)果；

對所述被測組件進(jìn)行建模測試，包括：

利用所述靜態(tài)模型對所述被測組件進(jìn)行向下兼容測試；

利用所述動態(tài)模型對所述被測組件進(jìn)行交錯兼容測試。

2.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述基于所述被測組件的配置文件和適應(yīng)性指標(biāo)，構(gòu)建靜態(tài)模型，包括：

基于公式1-3構(gòu)建靜態(tài)模型：

staticMode∷＝(Name_s,Config,SA) 公式1；

Config∷＝(cID,{(cAttr,cVal)^*}) 公式2；

SA∷＝(sID,{(sAttr,sVal)⁺}) 公式3；

其中，Name_s表示靜態(tài)模型名稱，公式2為配置文件的表達(dá)式，cID表示配置文件的標(biāo)識，cAttr表示配置屬性名，cVal表示配置內(nèi)容，公式3為適應(yīng)性指標(biāo)的表達(dá)式，sID表示指標(biāo)標(biāo)識，sAttr表示指標(biāo)屬性名，sVal表示指標(biāo)屬性值。

3.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述動態(tài)模型定義為(AW,aw₀,E,R_AW,E)形式的四元組；

其中，AW表示API窗口，所述API窗口為被測組件運行至?xí)r刻T時能夠調(diào)用的所有API接口的集合，aw₀表示初始API窗口且aw₀∈AW，E表示API窗口出現(xiàn)跳轉(zhuǎn)的事件，R_AW,E表示API窗口之間的流轉(zhuǎn)關(guān)系。

4.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，利用所述靜態(tài)模型對所述被測組件進(jìn)行向下兼容測試，包括：

采用配置文件一致性檢測算法和適應(yīng)性指標(biāo)檢測算法對所述被測組件的向下兼容性進(jìn)行測試驗證。

5.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，利用所述動態(tài)模型對所述被測組件進(jìn)行交錯兼容測試，包括：

對所述動態(tài)模型進(jìn)行遍歷，以構(gòu)建測試用例集；

將所述測試用例集中的每條測試用例輸入至所述被測組件；

比對測試用例輸入被測組件后API接口跳轉(zhuǎn)關(guān)系與該測試用例在動態(tài)模型中對應(yīng)的跳轉(zhuǎn)關(guān)系，以判斷該測試用例是否被正確執(zhí)行，并輸出相應(yīng)結(jié)果。

6.一種面向工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺組件的兼容性測試系統(tǒng)，其特征在于，包括：

測試模塊，用于根據(jù)被測組件與工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺運行環(huán)境的交互情況，配置測試環(huán)境；

模型構(gòu)建模塊，用于基于所述被測組件的配置文件和適應(yīng)性指標(biāo)，構(gòu)建靜態(tài)模型；基于所述被測組件的需求文檔、設(shè)計文檔和開發(fā)文檔，采用API窗口樹的建模方法，構(gòu)建動態(tài)模型；

所述測試模塊，還用于在所述測試環(huán)境中安裝所述被測組件，并判斷所述被測組件是否被正確安裝，若是，對所述被測組件進(jìn)行建模測試，否則，輸出不能正確安裝的結(jié)果；

對所述被測組件進(jìn)行建模測試，包括：

利用所述靜態(tài)模型對所述被測組件進(jìn)行向下兼容測試；

利用所述動態(tài)模型對所述被測組件進(jìn)行交錯兼容測試。