[發明專利]用于激光輔助接合的管芯-束對準在審
| 申請號: | 202011276651.5 | 申請日: | 2020-11-16 |
| 公開(公告)號: | CN113410159A | 公開(公告)日: | 2021-09-17 |
| 發明(設計)人: | W·A·小布拉甘卡;K·O·金;T·K·李 | 申請(專利權)人: | 新科金朋私人有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/68;H01L21/60 |
| 代理公司: | 中國專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 張凌苗;呂傳奇 |
| 地址: | 新加坡*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 激光 輔助 接合 管芯 對準 | ||
1.一種制造半導體器件的方法,包括:
在襯底之上設置第一半導體管芯;
在第一半導體管芯之上設置束均勻器,其中,來自束均勻器的束撞擊第一半導體管芯;
計算以像素的數量為單位的束相對于第一半導體管芯的位置偏移;
使用第一校準等式將像素的數量轉換成以毫米為單位的距離;以及
將束均勻器移動以毫米為單位的所述距離以對準束和第一半導體管芯。
2.根據權利要求1所述的方法,還包括通過以下內容生成第一校準等式:
以第一位置將束均勻器設置在第二半導體管芯之上;
計算以像素的第一數量為單位的束相對于第二半導體管芯的第一位置偏移;
將束均勻器移動已知距離至第二位置;
計算以像素的第二數量為單位的束相對于第二半導體管芯的第二位置偏移;以及
利用第二位置和像素的第二數量執行線性回歸。
3.根據權利要求1所述的方法,還包括使用第一照相機將束均勻器設置在第一半導體管芯之上。
4.根據權利要求3所述的方法,還包括通過以下內容計算束相對于第一半導體管芯的位置偏移:
使用第二照相機來捕捉束和第一半導體管芯的圖像;
對圖像執行圖像處理以確定第一半導體管芯的第一邊界和束的第二邊界;以及
比較第一邊界和第二邊界。
5.根據權利要求4所述的方法,還包括在捕捉圖像之前在襯底或第一半導體管芯之上設置對比劑。
6. 根據權利要求1所述的方法,還包括:
計算以旋轉的第一單位為單位的束相對于第一半導體管芯的旋轉偏移;以及
使用第二校準等式將旋轉偏移轉換為第二單位。
7. 一種制造半導體器件的方法,包括:
生成校準等式;以及
使用校準等式在半導體管芯之上對準光束。
8.根據權利要求7所述的方法,還包括使用線性回歸生成校準等式。
9.根據權利要求7所述的方法,其中,使用校準等式包括:
捕捉光束和半導體管芯的圖像;
對圖像執行圖像處理以確定半導體管芯的第一邊界和光束的第二邊界;以及
計算第一邊界和第二邊界之間的第一偏移。
10.根據權利要求9所述的方法,還包括計算第一邊界和第二邊界之間的第二偏移,其中,第一偏移是位置的并且第二偏移是旋轉的。
11. 一種半導體制造設備,包括:
束均勻器;以及
圖像采集照相機,其被與束均勻器相鄰地設置。
12.根據權利要求11所述的半導體制造設備,其中,圖像采集照相機與束均勻器平行地定向。
13.根據權利要求11所述的半導體制造設備,其中,視覺照相機被配置為捕捉束均勻器下方的整個半導體管芯的圖像。
14.根據權利要求11所述的半導體制造設備,還包括附接到束均勻器的計算機,其中,計算機包括用于對準束均勻器的校準等式。
15.根據權利要求11所述的半導體制造設備,還包括與束均勻器相鄰地設置的視覺照相機。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





