[發明專利]一種高性能銀油墨的制備方法在審
| 申請號: | 202011275149.2 | 申請日: | 2020-11-16 |
| 公開(公告)號: | CN112447330A | 公開(公告)日: | 2021-03-05 |
| 發明(設計)人: | 張洪旺;胡迎飛 | 申請(專利權)人: | 無錫帝科電子材料股份有限公司 |
| 主分類號: | H01B13/00 | 分類號: | H01B13/00;C09D11/52 |
| 代理公司: | 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 湯東鳳 |
| 地址: | 214203 江蘇省無錫市宜*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 性能 油墨 制備 方法 | ||
本發明屬于銀油墨制備技術領域,尤其是一種高性能銀油墨的制備方法,針對現有的銀油墨性導電性能弱、不具有良好的耐高溫特性,使用性能低的問題,現提出如下方案,其包括以下步驟:S1:準備高導電原料、耐高溫原料和基礎原料;S2:準備氮氣罐和混合器;S3:對所有原料進行處理;S4:依次對基礎原料、高導電原料和耐高溫原料進行混合;S5:將所得混合物過濾保存即可,S1中高導電原料包括銀粉、鋅粉、銅粉和銦錫氧化物,其比例為2:0.3:0.3:0.2,S1中耐高溫原料石墨烯、鋁合金粉和玻璃石英粉,其比例為1:0.8:1.2。本發明制備方便,可以提高銀油墨的導電性能和耐高溫性能。
技術領域
本發明涉及銀油墨制備技術領域,尤其涉及一種高性能銀油墨的制備方法。
背景技術
半導體集成電路向著高密度、小型化、大功率方向發展,電路集成度越來越大,功率越來越高,電子器件的發熱量急劇上升,解決的關鍵在于器件的散熱,特別是各芯片連接材料的散熱性能,一般采用燒結型導電銀漿連接,這種導電漿料一般是由銀粉、玻璃粉或氧化物、有機載體組成,以玻璃粉或氧化物作為粘接相,以銀粉為導電相,使用噴涂銀油墨。
現有的銀油墨性導電性能弱、不具有良好的耐高溫特性,使用性能低。
發明內容
本發明的目的是為了解決現有的銀油墨性導電性能弱、不具有良好的耐高溫特性,使用性能低的缺點,而提出的一種高性能銀油墨的制備方法。
為了實現上述目的,本發明采用了如下技術方案:
一種高性能銀油墨的制備方法,包括以下步驟:
S1:準備高導電原料、耐高溫原料和基礎原料;
S2:準備氮氣罐和混合器;
S3:對所有原料進行處理;
S4:依次對基礎原料、高導電原料和耐高溫原料進行混合;
S5:將所得混合物過濾保存即可。
優選的,所述S1中高導電原料包括銀粉、鋅粉、銅粉和銦錫氧化物,其比例為2:0.3:0.3:0.2。
優選的,所述S1中耐高溫原料石墨烯、鋁合金粉和玻璃石英粉,其比例為1:0.8:1.2,玻璃石英粉為Si、Zn、Ti和Zr的氧化物混合物。
優選的,所述S1中基礎原料包括機溶劑、表面活性劑、粘稠劑、防蟲劑、消泡劑、增塑劑、偶聯劑和催化劑,其比例為20:0.8:3:1:1:1.3:2:2。
優選的,所述S2中準備混合器和氮氣罐,并將氮氣罐與混合器連通。
優選的,所述S3中將所有塊狀原料進行粉碎,使用1000目濾網進行篩選過濾得到原料粉體,并進行稱取,高導電原料、耐高溫原料和基礎原料的稱取比例為1:1:2。
優選的,所述S4中依次將基礎原料、高導電原料和耐高溫原料加入混合器中進行混合,同時通入氮氣,混合時間為1-2h,混合溫度為70-80℃。
優選的,所述S5中將混合完成后的原料通過過濾網進行過濾,過濾網選用1000目過濾網,然后進行保存即可。
與現有技術相比,本發明的優點在于:
(1)本方案通過銀粉、鋅粉、銅粉和銦錫氧化物均具有高導電特性,混合使用,可以提高銀油墨的導電性能;
(2)石墨烯、鋁合金粉和玻璃石英粉均具有耐高溫特性,混合使用,可以提高銀油墨的耐高溫特性;
(3)混合時通入氮氣可以降低氧化效果,混合完成后使用過濾網過濾,可以避免使用時出現雜質,造成設備堵塞。
本發明制備方便,可以提高銀油墨的導電性能和耐高溫性能。
附圖說明
圖1為本發明提出的一種高性能銀油墨的制備方法的流程圖。
具體實施方式
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