[發明專利]一種電鍍設備

有效

• 申請號: 202011274920.4
• 申請日: 2020-11-13
• 公開（公告）號: CN112593267B
• 公開（公告）日: 2022-04-29
• 發明（設計）人: 吳勇軍
• 申請（專利權）人: 吳勇軍
• 主分類號: C25D17/00
• 分類號: C25D17/00;C25D5/08;C25D7/00;H05K3/18
• 代理公司: 蘇州華博知識產權代理有限公司 32232
• 代理人: 楊敏

本發明提供一種電鍍設備，包括電鍍槽體、噴管、泵浦和陽極，所述泵浦設置在所述陽極背后，在所述噴管與所述陽極之間設置有絕緣遮板，其中，所述絕緣遮板對所述陽極進行遮蔽，以使得所述陽極產生的電力線被所述絕緣遮板遮擋后從所述陽極后側溢出并通過所述泵浦吸入噴管內。在本發明的電鍍設備中，通過在噴管和陽極之間設置絕緣遮板，使得電力線被絕緣遮板遮擋后從所述陽極后側溢出并通過所述泵浦吸入噴管內，從而通過設置在噴管上的噴嘴的溶液噴射來進行電力線的分布調整，從而實現了電力線的均勻分布。

技術領域

本發明涉及電路板技術領域，尤其涉及一種電鍍設備。

背景技術

隨著高密度的PCB需求不斷增加，對高精細線路，線寬/間距50/50um、35/35um、15/15um等線寬要求已經逐漸形成趨勢，現有的電鍍銅厚差異為8-10um。在相同線寬、間距50um要求下不同位置的線寬差異會達到10-15um。為降低面銅差異，電鍍的銅厚均勻性的要求，從初期的極差(板面最大-最小)10um要求逐步變更為8um、6um。其中載板產品要求達到3um。為滿足產品更高需求.需求對電鍍設備進行深入研究改善銅厚的均勻性.

針對以上傳統的垂直龍門電鍍線設備，搭配可溶性陽極在銅厚均勻性上存在固有的不同飛靶槽別，不同陽極類型的固有缺陷已經無法滿足PCB產品的需求，垂直連續電鍍線成為新型的主流設備。

在常規垂直連續電鍍銅槽不溶性陽極的陰極及陽極的設計方式中，如圖1所示，不溶性陽極銅槽電鍍過程中，在PCB的兩面(具體地，噴管3的背后)分別設定不溶性陽極(鈦網或鈦板)2。在電鍍過程中陽極與PCB之間正負離子的運動路過程中，在陰極PCB的邊緣和尖端電力線會比較集中(如標號1所示的電力線示意路線)，也就是在邊緣，棱角和尖端處電流密度較大這種電力線密集鍍銅過厚的現象，稱之為尖端效應或邊緣效應，正常槽體內電力線的分布如圖2所示，從而會面臨中間稀疏兩段密集的狀況。且在PCB邊緣因為局部邊緣效應造成板面出現中間偏薄、四周偏厚狀況。

為了解決此類因尖端及邊緣效應帶來的銅厚分布狀況，一般會用到如下兩種方法及方面進行優化：

1.陰極保護法：比如電鍍零件的邊緣部位采用銅絲消耗部分電流。

2.屏蔽法：比如電鍍時尖角部位采用絕緣體遮擋，對陽極及陰極的尖角進行絕緣體的遮擋，如圖1所示的陰極遮板4和陽極遮板5。

但目前上述兩種設計方式，仍然難以滿足對銅厚均勻度的更高需求，亟需對上述兩種設計方式進行優化。

發明內容

為了解決上述技術問題，本發明公開了一種電鍍設備，其包括電鍍槽體、噴管、泵浦和陽極，所述泵浦設置在所述陽極背后，在所述噴管與所述陽極之間設置有絕緣遮板，其中，所述絕緣遮板對所述陽極進行遮蔽，以使得所述陽極產生的電力線被所述絕緣遮板遮擋后從所述陽極后側溢出并通過所述泵浦吸入噴管內。

進一步地，所述陽極為鈦板，所述絕緣遮板的中間部分具有鏤空設計，以使得部分電力線直接作用于待鍍PCB板，而其余部分電力線從所述陽極背后繞流進入噴管。

進一步地，所述陽極為鈦板，所述絕緣遮板為全遮蔽，以使得全部電力線從所述陽極背后繞流進入噴管。

進一步地，所述鏤空設計的開口面積占絕緣遮板面積的10％-50％。

進一步地，所述陽極為鈦網，所述絕緣遮板具有設有空格的開窗設計，所述空格的大小與鈦網縫隙相同或者比鈦網縫隙小1％-30％，以使得所有的電力線均從所述陽極背后繞流進入噴管。

進一步地，所述電鍍設備設有用于對待鍍PCB板的兩面分別進行鍍覆的兩組噴管，其中，在所述兩組噴管的背后分別設有所述絕緣遮板和所述陽極。

進一步地，在所述陽極的四周邊緣位置處設有絕緣遮擋部件。

進一步地，在所述陽極的上下邊緣位置處設有上下可調節式絕緣遮擋部件。