[發明專利]一種新型防靜電水性環氧填縫劑及其制備方法和用途

在審

• 申請號: 202011274789.1
• 申請日: 2020-11-16
• 公開（公告）號: CN112299754A
• 公開（公告）日: 2021-02-02
• 發明（設計）人: 陸奕建;陸焯洪
• 申請（專利權）人: 佛山昕通新型材料有限公司
• 主分類號: C04B26/14
• 分類號: C04B26/14;E04F21/165;C04B111/90
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種新型防靜電水性環氧填縫劑及其制備方法和用途，由A物質和B物質組成，其中，A物質由水性環氧樹脂、顏料、抗裂助劑、氣相二氧化硅、潤濕分散劑、消泡劑、稀釋劑、防凍劑和玻璃微砂組成；B物質由改性親水固化劑、N?甲基咪唑鹽、氣相二氧化硅、色粉和玻璃微砂組成。本發明將釉面的靜電通過該填縫劑傳遞到金屬條當中，實現整個導電網絡，同時該材料具有可以伸縮性，在瓷磚受熱膨脹時候起到緩沖作用，不會產生鼓包，且該材料和市場上填縫劑不同，不會因為摩擦脫落，不會產生粉塵，適用特殊環境需求。

技術領域：

本發明涉及一種瓷磚填縫劑，特別涉及一種新型防靜電水性環氧填縫劑及其制備方法和用途，屬于建筑材料領域。

背景技術：

市場上兩塊瓷磚之間都會使用美縫劑或填縫劑等產品，而且特定環境例如電子廠，藥廠和實驗室等對靜電敏感且對環境要求較高的場所當中，都會需求地面實現防靜電、不發塵等處理，舊有技術在這些場所普遍會使用環氧地坪或者pvc地材，而不會使用瓷磚鋪設地面，因為目前市面上所謂防靜電瓷磚的鋪設都不完全具備導靜電功能，主要原因有三個；其一：現在瓷磚生產很多是大型燒制廠燒制，其中磚基胚體很多是使用大型燒制廠固定品質，而市面上防靜電磚只是轉釉面進行防靜電處理，磚胚體不具有導電性；其二：防靜電磚在實際安裝時候，慣常做法是在地板先鋪設金屬絲箔，然后再把靜電磚架空鋪設在絲箔上方，通過金屬腳和導電膠條連接地板絲箔，這種做法避開瓷基坯體不導電問題，但是導電膠條導電性能有限，而且瓷磚承重不夠和不耐用；其三：瓷磚需要使用水泥和導電粉混合物鋪砌，水泥與導電粉混合之后容易出現鋪砌不牢固，導致瓷磚容易脫落起鼓，綜合以上三點，瓷磚釉面不能把靜電傳導到底部絲箔，架空安裝不能承重不耐用，使用導電粉和水泥混合物導電效果不理想和不耐用，容易起鼓。

發明內容：

本發明的所要解決的技術問題是：克服現有技術的不足，提供一種新型防靜電水性環氧填縫劑及其制備方法和用途，能夠使得釉面的靜電通過該填縫劑傳遞到金屬條當中，實現整個地面導電網絡連通，而且該填縫劑不會因為摩擦脫落，摩擦不會產生粉塵，符合背景技術當中場所需求。

本發明為解決技術問題所采取的技術方案是：

一種新型防靜電水性環氧填縫劑及其制備方法和用途，由A物質和B物質組成，其中，所述A物質由以下重量份的原料制成：水性環氧樹脂22?35份、顏料3?10份、抗裂助劑1?5份、氣相二氧化硅2?8份、 潤濕分散劑0.1?0.8份、消泡劑0.1?0.5份、稀釋劑2?5份、防凍劑0.6?1.5份、玻璃微砂40?55份；所述B物質由以下重量份的原料制成：改性親水固化劑14?19份、N-甲基咪唑鹽7~14份、氣相二氧化硅2?8份、色粉3?10份、玻璃微砂60?75份。

所述A物質和B物質的重量比為1:1。

所述A物質中的氣相二氧化硅和B物質中的氣相二氧化硅均為親水型。

所述的一種新型防靜電水性環氧填縫劑及其制備方法和用途的制備方法，包括如下步驟：

①、A物質的制備：在室溫下，將水性環氧樹脂、親水性氣相二氧化硅和稀釋劑投入高速分散機攪拌，分散盤轉速600-800rpm，10分鐘后加入消泡劑、玻璃微砂和觸變劑，高速分散機分散盤轉速1200-1500rpm，脫泡30分鐘，然后經壓料、包裝得A組分；

②、B物質的制備：在室溫下，將水性環氧固化劑、偶聯劑投入高速分散機中，低速攪拌，分散盤轉速600-800rpm，十分鐘后加入N-甲基咪唑鹽，分散盤轉速300-500rpm，十五分鐘后加入顏料、玻璃微砂和觸變劑，攪拌機分散盤轉速800-1200rpm，三十分鐘后開啟真空-0.1MPa，脫泡三十分鐘，然后經壓料、包裝得B組分；

③、按重量比1∶1將上述制得的A物質、B物質配合使用即可得到防靜電水性環氧填縫劑。