[發明專利]一種高拉伸回彈性耐熱壓敏膠及其制備方法

在審

• 申請號: 202011274680.8
• 申請日: 2020-11-16
• 公開（公告）號: CN112592682A
• 公開（公告）日: 2021-04-02
• 發明（設計）人: 閆妍;胡萍
• 申請（專利權）人: 張家港保稅區匯英聚福材料科技合伙企業（有限合伙）
• 主分類號: C09J151/08
• 分類號: C09J151/08;C09J151/00;C08F283/00;C08F287/00;C08F220/28;C08F222/14;C08F220/44;C08F220/18;C08F220/58
• 代理公司: 蘇州啟華專利代理事務所(普通合伙) 32357
• 代理人: 徐偉華

一種高拉伸回彈性耐熱壓敏膠，按照重量組分計，包括以下組分：(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯、2?丙烯酰胺?2?甲基丙磺酸、2，4?甲苯二異氰酸酯、1，4?丁二醇二丙烯酸酯、2,2'?偶氮二異丁腈、三聚氰胺甲醛樹脂、SEBS、丙烯腈、丙烯酸異辛酯、O?(7?氮雜苯并三唑?1?基)?N,N,N',N'?四甲基脲六氟磷酸鹽、過氧化甲乙酮和乙酸乙酯。本發明所述的高拉伸回彈性耐熱壓敏膠初粘力和持粘力好，尤其在高溫下仍然能夠保持較高的粘性，并且在高溫下的伸縮回彈性好，變形度小，說明其耐熱性強，能在高溫條件下保持性能穩定，具有極高的市場應用前景。

技術領域

本發明屬于新材料技術領域，尤其涉及一種高拉伸回彈性耐熱壓敏膠及該高拉伸回彈性耐熱壓敏膠的制備方法。

背景技術

目前，很多新型電子產品(如筆記本電腦、手機、平板電腦等)在設計上越來越薄的趨勢要求應用于手機的各類零件也越來越薄，許多機械零件結合的固定方式逐漸被壓敏膠粘接所代替，通過將壓敏膠精確涂覆至電子產品的軟、硬板材上，實現部件的連接。

此外，隨著現代微電子技術高速發展，電子產品包括智能手機、平板電腦等日益變得超薄、輕便，這種結構使得電子產品內部功率密度明顯提高，運行中所產生的熱量不易排出、易于迅速積累而形成高溫。另一方面，高溫會降低電子產品的性能、可靠性和使用壽命。因此，當前電子行業對于作為熱控系統核心部件的散熱材料提出越來越高的要求。

然而，現有技術的壓敏膠往往性能不穩定，耐熱性能差，尤其是在高溫使用環境下，粘力會明顯下降，壓敏膠還會發生一定的變形，導致整個電子產品的性能不穩定、可靠性性能差，不利于產品質量管控，影響產品的競爭力。

發明內容

本發明的目的在于：為了克服現有技術的不足，本發明提供了一種高拉伸回彈性耐熱壓敏膠及該高拉伸回彈性耐熱壓敏膠的制備方法。

本發明通過如下技術方案達到發明目的：一種高拉伸回彈性耐熱壓敏膠，按照重量組分計，包括以下組分：

(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯20-40份

2-丙烯酰胺-2-甲基丙磺酸3-12份

2，4-甲苯二異氰酸酯2-6份

1，4-丁二醇二丙烯酸酯5-12份

2,2'-偶氮二異丁腈3-8份

三聚氰胺甲醛樹脂1-5份

SEBS0.2-1份

丙烯腈4-9份

丙烯酸異辛酯2-6份

O-(7-氮雜苯并三唑-1-基)-N,N,N',N'-四甲基脲六氟磷酸鹽0.8-2份

過氧化甲乙酮0.5-2份

乙酸乙酯30-60份。

進一步的，所述的高拉伸回彈性耐熱壓敏膠，按照重量組分計，包括以下組分：

(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯25-35份

2-丙烯酰胺-2-甲基丙磺酸5-10份

2，4-甲苯二異氰酸酯3-5份

1，4-丁二醇二丙烯酸酯7-10份

2,2'-偶氮二異丁腈4-6份

三聚氰胺甲醛樹脂2-4份

SEBS0.5-0.8份

丙烯腈5-7份

丙烯酸異辛酯3-5份