[發明專利]一種陶瓷體、環噴式氬氣電極及其制造方法有效
| 申請號： | 202011273584.1 | 申請日： | 2020-11-14 |
| 公開（公告）號： | CN112370149B | 公開（公告）日： | 2022-04-08 |
| 發明（設計）人： | 陽長永;李雙春;戴銳;潘詠濤;王穩;童萬里 | 申請（專利權）人： | 重慶金山醫療技術研究院有限公司 |
| 主分類號： | A61B18/12 | 分類號： | A61B18/12;C04B35/622 |
| 代理公司： | 重慶輝騰律師事務所 50215 | 代理人： | 張小曉 |
| 地址： | 401120 重慶市渝北區回興*** | 國省代碼： | 重慶;50 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 陶瓷 環噴式氬氣 電極 及其 制造 方法 | ||
1.一種環噴式氬氣電極，其特征在于：包括陶瓷體（10），所述陶瓷體（10）上設有貫穿的通孔，所述通孔包括連通的第一孔道（11）和第二孔道（12），所述第二孔道（12）的孔徑大于所述第一孔道（11）的孔徑；
所述陶瓷體（10）的通孔中固定有金屬體（20），所述金屬體（20）包括分別與所述第一孔道（11）和第二孔道（12）形狀對應的延伸部（21）和限位部（22），所述金屬體（20）的延伸部（21）伸出所述第一孔道（11）；
所述環噴式氬氣電極的制造方法，包括以下步驟：
步驟一，制造陶瓷體，將陶瓷粉末壓模成型為陶瓷體毛坯，使成型的陶瓷體毛坯上具有貫穿的通孔；
步驟二，將成型的陶瓷體毛坯燒結成陶瓷體；
步驟三，制造金屬體，使金屬體的形狀與陶瓷體的通孔形狀對應；
步驟四，使金屬體限位于陶瓷體的通孔，并使金屬體封裝于陶瓷體的通孔。
2.如權利要求1所述的環噴式氬氣電極，其特征在于：所述陶瓷體（10）的一端為半圓球型，所述陶瓷體（10）一端的半圓球面頂點和另一端的中心點之間的連線與所述通孔的中心線重合。
3.如權利要求1所述的環噴式氬氣電極，其特征在于：所述第一孔道（11）和第二孔道（12）的中心線重合。
4.如權利要求1所述的環噴式氬氣電極，其特征在于：所述第一孔道（11）的橫截面形狀為圓形、一字型或十字型，所述第二孔道（12）的橫截面形狀為圓形、方形、菱形、錐形、圓柱形、梯形、T型或十字型。
5.如權利要求1所述的環噴式氬氣電極，其特征在于：還包括可封裝所述第二孔道（12）的蓋板（13）。
6.如權利要求5所述的環噴式氬氣電極，其特征在于：所述蓋板（13）固定于所述第二孔道（12）遠離所述第一孔道（11）的一端，所述蓋板（13）朝向所述金屬體（20）的一端與所述金屬體（20）的限位部（22）抵靠。
7.如權利要求1所述的環噴式氬氣電極，其特征在于：所述金屬體（20）的限位部（22）遠離所述延伸部（21）的一端通過陶瓷膠粘接于第二孔道（12）。
8.一種環噴式氬氣電極的制造方法，其特征在于：包括以下步驟，
步驟一，制造陶瓷體，將陶瓷粉末壓模成型為陶瓷體毛坯，使成型的陶瓷體毛坯上具有貫穿的通孔；
步驟二，將成型的陶瓷體毛坯燒結成陶瓷體；
步驟三，制造金屬體，使金屬體的形狀與陶瓷體的通孔形狀對應；
步驟四，使金屬體限位于陶瓷體的通孔，并使金屬體封裝于陶瓷體的通孔。
9.如權利要求8所述的環噴式氬氣電極的制造方法，其特征在于：在步驟一中，使通孔具有至少兩個不同孔徑的孔道。
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