[發明專利]主板及頭戴式設備有效
| 申請號: | 202011273360.0 | 申請日: | 2020-11-13 |
| 公開(公告)號: | CN112505923B | 公開(公告)日: | 2023-03-21 |
| 發明(設計)人: | 周偉;王云鵬;蔡洪偵 | 申請(專利權)人: | OPPO廣東移動通信有限公司 |
| 主分類號: | G02B27/01 | 分類號: | G02B27/01;H05K1/14 |
| 代理公司: | 深圳翼盛智成知識產權事務所(普通合伙) 44300 | 代理人: | 李漢亮 |
| 地址: | 523860 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 主板 頭戴式 設備 | ||
本申請實施例提供一種主板及頭戴式設備,頭戴式設備包括:殼體組件;以及主機,收容于殼體組件內,主機包括:主機架;至少一個器件,安裝在主機架上;以及主板,安裝在主機架上,主板包括:主體板;至少一塊軟板,每一塊軟板可彎折;以及至少一塊副板,每一塊副板通過的一軟板與主體板相連;主體板固定在主機架上的目標位置,至少一塊軟板朝向主機架彎折,以使至少一塊副板固定在主機架上的目標位置,至少一個器件與至少一塊副板電連接。本申請實施例的頭戴式設備將主板設計為軟硬結合板,在主板上延伸出軟板再連接副板,副板折彎固定在預定的位置,有利于降低于周邊器件與主板連接所用柔性電路板的復雜程度和組裝難度。
技術領域
本申請涉及人機交互技術領域,尤其涉及一種主板及頭戴式設備。
背景技術
現有的AR(AugmentedReality,增強現實)/VR(Virtual Reality,虛擬現實)等頭戴式設備中,一些主板的堆疊布局設計為一整塊形態,周邊需要與主板相連接的器件就需要采用長而復雜的柔性電路板折返多次才能與主板連接,在組裝主板時比較簡單,但組裝柔性電路板時難度就會明顯增加,當無法單條柔性電路板直連時,就需要增加柔性電路板轉接,就會加大傳輸阻抗,連接的可靠性也會明顯降低。而一些主板布局時拆分為多塊,再通過柔性電路板 +板對板/零插入力連接器相互連通,此種方案中,連接各主板之間的板對板/零插入力連接器就大量會占用兩端的主板空間,不僅會加大整機體積增加重量,還會增加阻抗,也降低連接可靠性。
發明內容
本申請實施例提供一種主板及頭戴式設備,便于主板與周邊器件的組裝連接。
本申請實施例提供一種主板,包括:
主體板;
至少一塊軟板,每一塊所述軟板可彎折;以及
至少一塊副板,每一塊所述副板通過的一所述軟板與所述主體板相連。
本申請實施例提供一種頭戴式設備,包括:
殼體組件;以及
主機,收容于所述殼體組件內,所述主機包括:
主機架;
至少一個器件,安裝在所述主機架上;以及
主板,安裝在所述主機架上,所述主板包括:
主體板;
至少一塊軟板,每一塊所述軟板可彎折;以及
至少一塊副板,每一塊所述副板通過的一所述軟板與所述主體板相連;
所述主體板固定在所述主機架上的目標位置,所述至少一塊軟板朝向所述主機架彎折,以使所述至少一塊副板固定在所述主機架上的目標位置,所述至少一個器件與所述至少一塊副板電連接。
本申請實施例的頭戴式設備將主板設計為軟硬結合板,在主板上延伸出軟板再連接副板,副板折彎固定在預定的位置,有利于降低于周邊器件與主板連接所用柔性電路板的復雜程度和組裝難度。
附圖說明
為了更清楚地說明本申請實施例中的技術方案,下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹。顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本申請的一些實施例,對于本領域技術人員來講,在不付出創造性勞動的前提下,還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
為了更完整地理解本申請及其有益效果,下面將結合附圖來進行以下說明,其中在下面的描述中相同的附圖標號表示相同部分。
圖1為本申請實施例提供的頭戴式設備的結構示意圖。
圖2為本申請實施例提供的頭戴式設備的爆炸分解示意圖。
圖3為本申請實施例提供的頭戴式設備內部的部分結構示意圖。
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