[發明專利]一種高氣密性的光窗蓋板

在審

• 申請號: 202011273176.6
• 申請日: 2020-11-14
• 公開（公告）號: CN112259665A
• 公開（公告）日: 2021-01-22
• 發明（設計）人: 李知霆;陶亞霖
• 申請（專利權）人: 中山市順為鑫科技有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/58
• 代理公司: 中山佳思智誠專利代理事務所(普通合伙) 44591
• 代理人: 謝自知;王前明

本發明公開了一種高氣密性的光窗蓋板，其技術方案的要點是包括有金屬件，在所述金屬件上分別設有通光孔、蓋住所述通光孔的光窗透鏡，在所述金屬件的底部邊沿具有向外延伸、焊接在基板上的焊邊，在所述光窗透鏡與所述金屬件之間設有將光窗透鏡、金屬件焊接連接的焊料。本發明主要應用于氣密性、無機封裝光源器件中，解決了石英玻璃光窗非匹配性焊接困難以及低于300nm波段時傳統玻璃蓋板透光率低的問題，能很好的滿足氣密性封裝要求，特別適用于深紫外光源器件的封裝應用。

【技術領域】

本發明涉及一種高氣密性的光窗蓋板。

【背景技術】

近年來伴隨著LED應用場景的轉變和多樣化，對LED的可靠性提出了新的要求，尤其是在不可見光波段光源的理化特性易使硅膠或環氧樹脂等有機材料老化、黃變，透氧透濕和透光特性發生變化導致器件失效或死燈，傳統意義上的硅膠或環氧樹脂封裝形式已不能很好的滿足產品的可靠性要求。目前該類光源器件中影響氣密性封裝的主要問題為光學透鏡或光窗封接不合格，尤其是在300nm以下波段時紫外線長期累積照射對膠體理化特性損壞較嚴重，傳統玻璃或硅膠封接的光窗均不能很好的適用，因此在保證光源透光性能時尋求一種高可靠的氣密性光窗蓋板尤為重要。

【發明內容】

本發明目的是克服了現有技術的不足，提供一種光窗蓋板，解決了石英玻璃封接采用金錫焊料時成本高和傳統玻璃焊料時氣密性效果不佳或無法實現與石英玻璃非匹配性封接的技術問題。

本發明是通過以下技術方案實現的：

一種高氣密性的光窗蓋板，其特征在于：包括有金屬件1，在所述金屬件1上分別設有通光孔、蓋住所述通光孔的光窗透鏡2，在所述金屬件1的底部邊沿具有向外延伸、焊接在基板上的焊邊101，在所述光窗透鏡2與所述金屬件1之間設有將光窗透鏡2、金屬件1焊接連接的焊料4。

如上所述的高氣密性的光窗蓋板，其特征在于：所述金屬件1為腔體結構，所述金屬件1內設腔體3。

如上所述的高氣密性的光窗蓋板，其特征在于：在所述金屬件1的頂部設有向內延伸的臺階102。

根據權利要求2所述的高氣密性的光窗蓋板，其特征在于：所述金屬件1的材質為科瓦合金或銅或鋁。

如上所述的高氣密性的光窗蓋板，其特征在于：所述焊邊101的寬度H1≧0.3毫米。

如上所述的高氣密性的光窗蓋板，其特征在于：所述焊料4呈環形，所述焊料4由無機材料制成。

如上所述的高氣密性的光窗蓋板，其特征在于：所述光窗透鏡2的材質為石英玻璃。

如上所述的高氣密性的光窗蓋板，其特征在于：所述光窗透鏡2的形狀為方形、圓形、橢球形、半球形中的一種。

如上所述的高氣密性的光窗蓋板，其特征在于：所述臺階102的寬度H2≧0.15毫米。

如上所述的高氣密性的光窗蓋板，其特征在于：所述腔體3的深度H3≧0.5毫米。

與現有技術相比，本發明有如下優點：

1、本發明主要應用于氣密性、無機封裝光源器件中，解決了石英玻璃光窗非匹配性焊接困難以及低于300nm波段時傳統玻璃蓋板透光率低的問題，能很好的滿足氣密性封裝要求，特別適用于深紫外光源器件的封裝應用。

【附圖說明】

圖1是本發明實施例一的平面結構示意圖；

圖2是本發明實施例二的平面結構示意圖，圖中的腔體結構不同；

圖3是本發明實施例三的平面結構示意圖，圖中的光窗透鏡形狀不同。

圖中：1為金屬件；101為焊邊；102為焊邊；2為光窗透鏡；3為腔體；4為焊料。