[發(fā)明專利]一種金屬片及其制備方法和應(yīng)用

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202011272726.2
• 申請日: 2020-11-12
• 公開（公告）號: CN112406215B
• 公開（公告）日: 2021-11-02
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張鵬賢;祿建強(qiáng);張瑾;房志忠;龐義斌
• 申請（專利權(quán)）人: 蘭州理工大學(xué)
• 主分類號: B32B15/01
• 分類號: B32B15/01;B32B15/20;B32B15/18;B32B33/00;B23K31/02;C22C27/02
• 代理公司: 上海華誠知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31300
• 代理人: 崔巍

1.一種金屬片，其特征在于，包括銅箔層，和分別附著在所述銅箔層兩側(cè)的第一吸附層和第二吸附層；所述第一吸附層包括鈮、釩、鋅，所述第二吸附層包括鉻、鋅；其中，

所述鋅占所述第一吸附層或所述第二吸附層的質(zhì)量百分比為5～15％；所述第一吸附層中所述鈮和所述釩的質(zhì)量比為2.5～3.5:1；

所述銅箔層的牌號為T4，厚度為0.4mm。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金屬片，其特征在于，所述鋅占所述第一吸附層或所述第二吸附層的質(zhì)量百分比為10％；所述第一吸附層中所述鈮和所述釩的質(zhì)量比為3:1。

3.一種金屬片的制備方法，其特征在于，步驟包括，

分別制備以鈮、釩、鋅為金屬粉末原料的金屬漿料，和以鉻、鋅粉末為金屬粉末原料的金屬漿料；使兩種所述金屬漿料分別均勻的附著在銅箔層兩側(cè)表面；其中

所述金屬漿料的制備方法包括：

a.按質(zhì)量比為所述金屬粉末：金屬粘結(jié)劑：水＝5:1～3:15～25的比例稱取所述金屬粉末、所述金屬粘接劑和所述水；

b.所述水加熱至90～100℃，將所述金屬粘接劑加入所述水中使溶解，冷卻至室溫，得到粘接溶液；

c.將所述金屬粉末加入所述粘接溶液中，攪拌使混合均勻，得到所述金屬漿料；

其中，

所述金屬粉末中鋅的質(zhì)量百分比為5～15％；以所述鈮、所述釩、所述鋅為原料的所述金屬粉末中所述鈮和所述釩的質(zhì)量比為2.5～3.5:1；

所述銅箔層的牌號為T4，厚度為0.4mm。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的金屬片的制備方法，其特征在于，將所述金屬漿料分別均勻的附著在所述銅箔兩側(cè)表面的步驟包括：

將一種所述金屬漿料加入到高壓噴涂機(jī)中，在所述銅箔表面一側(cè)進(jìn)行噴涂，烘干后；將另一種所述金屬漿料加入到高壓噴涂機(jī)中，在所述銅箔表面另一側(cè)進(jìn)行噴涂，烘干。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的金屬片的制備方法，其特征在于，所述金屬粉末的細(xì)度為350～450目。

6.根據(jù)權(quán)利要求3-5任一項(xiàng)所述的金屬片的制備方法，其特征在于，所述的金屬粘結(jié)劑包括聚乙烯醇。

7.一種金屬片應(yīng)用于鈦合金與不銹鋼的焊接中的方法，其特征在于，所述金屬片為權(quán)利要求1-2任一項(xiàng)所述的金屬片；其中

所述金屬片的第一吸附層用于與鈦合金焊接，第二吸附層用于與不銹鋼焊接。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的應(yīng)用方法，其特征在于，所述焊接的方式為電阻釬焊；所述焊接的接頭形式為搭接，接頭采用高溫密封膠進(jìn)行保護(hù)。